Titel

BAUGRUPPE UMFASSEND EINEN KONDENSATOR, INSBESONDERE EINEN ZWISCHENKREISKONDENSATOR FÜR EIN MEHRPHASENSYSTEM UND VERBESSERTE WÄRMEABFUHR AN POLEN STROMSCHIENEN ANSCHLUSS

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft eine Baugruppe umfassend einen Kondensator, insbesondere einen Zwischenkreiskondensator für ein Mehrphasensystem, mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Anspruchs 1.

In der Leistungselektronik werden mehrere elektrische Netze über elektrische Kondensatoren in einem Zwischenkreis von Umrichtern energetisch auf einer gemeinsamen Gleichspannungsebene verkoppelt. Durch das wiederholte Auftreten von Schaltvorgängen treten frequenzabhängige hohe Verlustleistungen durch die wechselnden Ströme der Phasen auf. Es ist bekannt, dass sich durch flächige Stromführung und durch die bei entgegengesetzter Stromrichtung bewirkte magnetische Wechselwirkung zwischen den Stromlagen eine deutliche Reduzierung der aus der Verschaltung resultierenden Induktivität und damit deutlich reduzierte Verlustleistungen ergeben.

Der Einsatzbereich von Zwischenkreiskondensatoren ist in erster Linie durch die maximal zulässige Temperatur der kapazitiven Elemente wie beispielsweise Folienwickel oder Folienstacks begrenzt. Gemäß dem Stand der Technik werden Zwischenkreiskondensatoren in der Regel mit einem Gehäuse aus Kunststoff ausgeführt. Die Entwärmung des Kondensators erfolgt dabei über die eine Gehäuseseite, welche zum Teil auch durch eine thermisch besser als Kunststoff leitenden Kühlkörper, beispielsweise eine Metallplatte, ersetzt wird.

Offenbarung der Erfindung Erfindungsgemäß wird eine Baugruppe umfassend einen Kondensator, insbesondere einen Zwischenkreiskondensator für ein Mehrphasensystem, mit wenigstens einem ersten Polanschluss zur elektrischen Kontaktierung des Kondensators und einem zweiten Polanschluss zur elektrischen Kontaktierung des Kondensators vorgeschlagen. Der erste Polanschluss ist als flächige Stromschiene ausgebildet und der zweite Polanschluss ist als flächige Stromschiene ausgebildet. Weiterhin umfasst die Baugruppe einen Kühlkörper zur Kühlung des Kondensators und ein den Kondensator umgebendes Gehäuse. Erfindungsgemäß ist zwischen dem ersten Polanschluss und dem Gehäuse ein Wärmeleitelement zur Ableitung von Wärme aus dem ersten Polanschluss an das Gehäuse angeordnet und/oder zwischen dem zweiten Polanschluss und dem Gehäuse ein Wärmeleitelement zur Ableitung von Wärme von dem zweiten Polanschluss an das Gehäuse angeordnet.

Vorteile der Erfindung

Gegenüber dem Stand der Technik weist die Baugruppe mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs den Vorteil auf, dass Wärme aus dem Kondensator vorteilhaft gut über den ersten Polanschluss und/oder den zweiten Polanschluss über das Wärmeleitelement an das Gehäuse abgeleitet werden kann. Somit kann der Kondensator, der beispielsweise mehrere temperaturempfindliche Kondensatorelemente umfasst, vor zu hohen Temperaturen geschützt werden. Der Kondensator kann beispielsweise aus Kondensatorelementen in Form von Wickeln aus PP-Film (Polypropylen- Folie) zusammengesetzt sein, welche schon bei Temperaturen größer als 115°C geschädigt werden. In der Leistungselektronik und hier speziell bei Hochleistungsanwendungen können die Stromschienentemperaturen deutlich über 115°C liegen. Die erfindungsgemäße Baugruppe realisiert Kühlmaßnahmem, um die temperaturempfindlichen Kondensatorelemente zu schützen.

Somit kann zusätzlich zu einem bereits vorhandenen Pfad zur Wärmeableitung von den Polanschlüssen an den Kühlkörper ein weiterer Pfad zur Wärmeableitung entstehen. So kann eine vorteilhaft gute Wärmeableitung sowohl in Richtung des Kühlkörpers als auch in Richtung des Gehäuses sichergestellt werden. Die von den Polanschlüssen über das Wärmeleitelement an das Gehäuse abgeleitete Wärme kann dann, beispielsweise über eine Stelle, an der das Gehäuse auf dem Kühlkörper aufliegt und/oder an diesem befestigt ist, auch weiter an den Kühlkörper geleitet werden. So kann die Wärme aus den Polanschlüssen nach oben über das Wärmeleitelement und das Gehäuse an den Kühlkörper und auch gleichzeitig nach unten direkt an den Kühlkörper abgeleitet werden. Somit wird insgesamt eine vorteilhaft gute und gleichmäßige Wärmeableitung aus den Polanschlüssen erreicht und somit die wärmeempfindlichen Kondensatorelemente vor Beschädigungen geschützt.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindungen werden durch die in den Unteransprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Wärmeleitelement flächig an dem ersten Polanschluss und/oder an dem zweiten Polanschluss anliegt. So wird eine besonders große Kontaktfläche zwischen dem Wärmeleitelement und dem jeweiligen Polanschluss sichergestellt, so dass die Wärme aus dem Polanschluss vorteilhaft gut an das Wärmeleitelement und somit an das Gehäuse der Baugruppe abgeleitet werden kann. Somit können die als flächige Stromschienen ausgebildeten Polanschlüsse vorteilhaft im Inneren des Gehäuses durch Ableitung der Wärme an das Gehäuse gekühlt werden.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Wärmeleitelement flächig an einer an dem Gehäuse ausgebildeten Auflagefläche anliegt. So wird eine besonders große Kontaktfläche zwischen dem Wärmeleitelement und dem Gehäuse sichergestellt, so dass die Wärme aus dem Polanschluss über das Wärmeleitelement vorteilhaft gut an das Gehäuse der Baugruppe abgeleitet werden kann. Somit können die als flächige Stromschienen ausgebildeten Polanschlüsse vorteilhaft gut im Inneren des Gehäuses durch Ableitung der Wärme an das Gehäuse gekühlt werden.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass an dem Gehäuse ein Befestigungsbereich zur Befestigung des Gehäuses an dem Kühlkörper ausgebildet ist, wobei der Befestigungsbereich, insbesondere flächig, an dem Kühlkörper anliegt. Somit kann die Wärme von den Polanschlüssen über das Wärmeleitelement weiter zum Gehäuse und über den Befestigungsbereich des Gehäuses weiter an den Kühlkörper geleitet werden. Der Befestigungsbereich des Gehäuses kann dabei beispielsweise als in das Gehäuse integrierte und/oder an dem Gehäuse ausgebildete Schraublaschen ausgebildet sein. Diese Schraublaschen können vorteilhaft an dem Kühlkörper der Baugruppe befestigt, insbesondere an diesem verschraubt sein. Somit kann über den beispielsweise als Schraublaschen ausgebildeten Befestigungsbereich die Wärme von dem Gehäuse direkt auf den Kühlkörper abgeleitet werden. Das Gehäuse kann dabei vorteilhaft direkt mit dem Kühlkörper in Kontakt stehen, beispielsweise flächig auf diesem aufliegen. Eine Hotspot-nahe Schraubposition kann dabei den Wärmefluss begünstigen. Insgesamt wird somit zusätzlich zum direkten Wärmepfad von den Polanschlüssen zum Kühlkörper ein zusätzlicher Wärmepfad von den Polanschlüssen zum Kühlkörper geschaffen, der über das Wärmeleitelement und das Gehäuse verläuft.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der erste Polanschluss des Kondensators und der zweite Polanschluss des Kondensators einen Überlappbereich bilden, in dem der erste Polanschluss und der zweite Polanschluss parallel zueinander und durch einen Spalt voneinander beabstandet, direkt übereinander angeordnet sind. So werden die Strompfade im gesamten Überlappbereich parallel geführt und somit Verluste im Kondensator verringert. So ist eine optimierte Führung der Strompfade in den Polanschlüssen übereinander gewährleistet, die Gesamtinduktivität wird verringert und die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert. Durch die planparallele Führung der als Stromschienen ausgebildeten Polanschlüsse und die entgegengesetzte Stromrichtung werden die Strompfade in den Polanschlüssen nah aneinander geführt. Die durch magnetische Kopplung der Magnetfelder nahe nebeneinander liegender Leiter verursachten Effekte, die zu großen Verlusten führen können, werden vorteilhaft durch die übereinander geführten Strompfade mit entgegengesetzter Stromrichtung ausgeglichen. Durch diese vorteilhafte niedriginduktive Aufbautechnik wird die Gesamtinduktivität stark verringert was zu vorteilhaft geringen Verlusten führt. Die Führung der als Stromschienen ausgebildeten Polanschlüsse ermöglicht die Minimierung von Induktivität und Verlusten im Kondensator und der gesamten Baugruppe.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Gehäuse zumindest teilweise mit einer Vergussmasse gefüllt ist, wobei das Wärmeleitelement zumindest teilweise von der Vergussmasse eingehüllt und dergestalt durch diese in dem Gehäuse fixiert ist. Die Vergussmasse, die beispielsweise Epoxid-Harz sein kann, fixiert die Lage des Wärmeleitelements in Inneren des Gehäuses auf vorteilhaft einfache Art und Weise.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Wärmeleitelement und der erste Polanschluss und der zweite Polanschluss direkt übereinander angeordnet sind. So wird einerseits die Induktivität der Baugruppe vorteilhaft reduziert, andererseits wird die Wärme aus den Polanschlüssen besonders gut und großflächig an das Wärmeleitelement abgeleitet. Dabei wird auch ein vorteilhaft kurzer Pfad zur Wärmeableitung von den Polanschlüssen zu dem Wärmeleitelement erreicht.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Wärmeleitelement aus einem elektrisch isolierenden Material ausgebildet ist und den ersten Polanschluss und/oder den zweiten Polanschluss von dem Gehäuse elektrisch isoliert.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Wärmeleitelement als elektrisch isolierende Folie ausgebildet ist. Eine solche Folie stellt ein besonders einfaches Wärmeleitelement dar, dass die Polanschlüsse elektrisch von dem Gehäuse isoliert und gleichzeitig auch durch die geringe Dicke einen guten thermischen Kontakt zwischen den Polanschlüssen und dem Gehäuse herstellt.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Gehäuse aus Aluminium ausgebildet ist. Gemäß dem Stand der Technik werden Kondensatoren, insbesondere Zwischenkreiskondensatoren in der Regel mit einem Kunststoffgehäuse ausgeführt. Wird das Gehäuse aus Aluminium gefertigt, wird somit vorteilhaft die deutlich bessere Wärmeleiteigenschaft von Aluminium gegenüber Kunststoff genutzt. Die Wärme aus dem Kondensator und den Polanschlüssen wird dann nicht nur direkt an den Kühlkörper, sondern vorteilhaft auch über das Aluminiumgehäuse abgeleitet.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 eine Darstellung eines Ausführungsbeispiels der Baugruppe, Fig. 2 eine Schnittdarstellung des Ausführungsbeispiels der Baugruppe, Fig. 3 eine vergrößerte Darstellung des Ausführungsbeispiels der Baugruppe, Fig. 4 eine Schnittdarstellung des Ausführungsbeispiels der Baugruppe.

Ausführungsformen der Erfindung

Die Figuren zeigen Darstellungen eines Ausführungsbeispiels der Baugruppe 1. Dabei zeigt Fig. 2 einen Querschnitt durch die Baugruppe 1. Fig. 3 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt des Ausführungsbeispiels aus Fig. 1. Fig. 4 zeigt einen Querschnitt durch den in Fig. 3 dargestellten vergrößerten Ausschnitt. Die Baugruppe 1 umfasst einen Kondensator 10, einen Kühlkörper 30 und ein Gehäuse 40.

Der Kondensator 10 umfasst beispielsweise mehrere Kondensatorelemente 18. Die Kondensatorelemente 18 können je nach Verwendungszweck parallel oder in Reihe geschaltet sein. In diesem Ausführungsbeispiel sind die Kondensatorelemente 18 parallel zueinander geschaltet. Die Kondensatorelemente 18 bilden zusammen mit Bauteilen zur Verbindung der Kondensatorelemente 18 untereinander und den Polanschlüssen 11, 12 den Kondensator 10. Unter einem Kondensatorelement 18 wird im Kontext der vorliegenden Anmeldung eine Struktur verstanden, die selbst einen Kondensator bildet. Das Kondensatorelement 18 kann beispielsweise eine erste Flächenelektrode, eine zweite Flächenelektrode und ein zwischen den Flächenelektroden angeordnetes und die Flächenelektroden voneinander elektrisch isolierendes Dielektrikum umfassen. Dabei kann die erste Flächenelektrode elektrisch leitend mit dem ersten Polanschluss 11 des Kondensators 10 und die zweite Flächenelektrode elektrisch leitend mit dem zweiten Polanschluss 12 des Kondensators 10 verbunden sein. Dabei können als Kondensatorelemente 18 verschiedene Kondensator-Technologien wie beispielsweise Stack-oder Rundwickel- Kondensatoren eingesetzt werden. In diesem Ausführungsbeispiel sind die Kondensatorelemente 18 in Form von Wickeln, beispielsweise aus PP-Film (Polypropylen- Folie), ausgebildet. Der Kondensator 10 umfasst wenigstens einen ersten Polanschluss 11 zur elektrischen Kontaktierung des Kondensators 10 und einen zweiten Polanschluss 12 zur elektrischen Kontaktierung des Kondensators 10. Die Polanschlüsse 11,12 sind aus elektrisch leitendem Material wie beispielsweise Metall, insbesondere Kupfer, gefertigt. Der erste Polanschluss 11 weist die zum zweiten Polanschluss 12 entgegengesetzte Polarität auf. Die Polanschlüsse 11,12 sind flächig als Stromschienen, sogenannte Busbars, ausgebildet. Dabei ist der erste Polanschluss 11 als flächige Stromschiene ausgebildet und der zweite Polanschluss 12 ebenfalls als flächige Stromschiene ausgebildet. Dabei können die beiden flächigen Stromschienen beispielsweise die gleiche Dicke und/oder Breite aufweisen. Der erste Polanschluss 11 des Kondensators 10 und der zweite Polanschluss 12 des Kondensators 10 sind zumindest teilweise planparallel zueinander angeordnet. Der erste Polanschluss 11 ist von dem zweiten Polanschluss 12 durch einen Spalt 15 beabstandet. Der erste Polanschluss 11 und der zweite Polanschluss 12 sind in einem Überlappbereich 14 direkt übereinander angeordnet. Im Kontext der vorliegenden Anmeldung wird unter einem Objekt ein Polanschluss 11, 12, die Auflagefläche 41, die Isolierschicht 13 oder das Wärmeleitelement 50 verstanden. Ist ein erstes Objekt teilweise direkt unterhalb oder teilweise direkt oberhalb eines zweiten Objektes angeordnet, so wird im Kontext der vorliegenden Anmeldung darunter verstanden, dass das erste Objekt und das zweite Objekt relativ zueinander derart angeordnet sind, dass eine senkrechte Projektion des ersten Objekts auf eine zum zweiten Objekt planparallel angeordnete Projektionsebene und eine senkrechte Projektion des zweiten Objekts auf die Projektionsebene zumindest eine Schnittmenge aufweisen. In dem Spalt 15 zwischen dem ersten Polanschluss 11 und dem zweiten Polanschluss 12 ist eine elektrisch isolierende Isolationsschicht 13 angeordnet, die den ersten Polanschluss 11 des Kondensators 10 von dem zweiten Polanschluss 12 des Kondensators 10 elektrisch isoliert. Die Isolationsschicht 13 ist aus einem elektrisch isolierenden Material gefertigt. Um die magnetische Wechselwirkung zwischen den beiden Polanschlüssen 11,12 möglichst wirksam zu gestalten, kann der Abstand zwischen den Polanschlüssen 11,12 und somit auch die Dicke der Isolationsschicht 13 möglichst geringgehalten werden. Dazu kann die Isolationsschicht 13 beispielsweise auch vorteilhaft als Abstandshalter zwischen dem ersten Polanschluss 11 und dem zweiten Polanschluss 12 dienen. Die Isolationsschicht 13 kann beispielsweise nur im Überlappbereich 14 zwischen dem ersten Polanschluss 11 und dem zweiten Polanschluss 12 angeordnet sein. Die Isolationsschicht 13 kann aber auch über den Überlappbereich 14 des ersten Polanschlusses 11 und des zweiten Polanschlusses 12 hinausragen.

Weiterhin umfasst die Baugruppe 1 einen Kühlkörper 30. Der Kühlkörper 30 ist zur Kühlung des Kondensators 10 vorgesehen und aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise aus Aluminium, gefertigt. Der Kühlkörper 30 kann beispielsweise in Form einer Platte ausgebildet sein. Der Kondensator 10 liegt zumindest unter Zwischenlage von wärmeleitenden Elementen auf dem Kühlkörper 30 auf.

Weiterhin umfasst die Baugruppe 1 ein Gehäuse 40. Das Gehäuse 40 weist einen Innenraum auf, der zu einer Seite hin geöffnet ist. Die Seite, zu der hin das Gehäuse 40 geöffnet ist, ist dem Kühlkörper 30 zugewandt. Das Gehäuse 40 liegt an dem Kühlkörper 30 an und ist mit diesem verbunden. Die Öffnung in dem Gehäuse 40 ist von dem Kühlkörper 30 verschlossen. Das Gehäuse 40 überdeckt den auf dem Kühlkörper 30 angeordneten Kondensator 10 kappenartig. Die Kondensatorelemente 18 sind somit im Gehäuse 40 angeordnet. Das Gehäuse 40 ist auf der Seite, zu der hin das Gehäuse 40 die Öffnung aufweist von dem Kühlkörper 20 verschlossen. Das Gehäuse 40 bildet ein Gehäuse für den Kondensator 10, der in dem Gehäuse 40 angeordnet ist. Die Kondensatorelemente 18 in dem Gehäuse 40 angeordnet. Die Polanschlüsse 11,12 sind zumindest teilweise in dem Gehäuse 40 angeordnet. Das Gehäuse 40 ist aus einem wärmeleitfähigen Material, insbesondere aus einem Metall, insbesondere aus Aluminium, ausgebildet. Zur Befestigung des Gehäuses 40 an dem Kühlkörper 30 sind an dem Gehäuse 40 Befestigungsbereiche 42 ausgebildet. An den Befestigungsbereichen 42 liegt das Gehäuse 40 beispielsweise flächig, zumindest mittelbar, an dem Kühlkörper 30 auf, so dass über die flächige Auflage in diesen Bereichen ein guter thermischer Kontakt zwischen dem Gehäuse 40 und dem Kühlkörper 30 hergestellt wird. So kann das Gehäuse 40 über die Befestigungsbereiche 42 an dem Kühlkörper 30 befestigt werden und gleichzeitig kann über die Befestigungsbereiche 42 Wärme von dem Gehäuse 40 an den Kühlkörper 30 abgeleitet werden. In diesem Ausführungsbeispiel sind die Befestigungsbereiche 42 an dem Gehäuse 40 als Schraublaschen ausgebildet, an denen das Gehäuse 40 an dem Kühlkörper 30 verschraubt werden kann. Somit kann über die beispielsweise als Schraublaschen ausgebildeten Befestigungsbereiche 42 die Wärme von dem Gehäuse 40 direkt auf den Kühlkörper 30 abgeleitet werden. Das Gehäuse 40 kann dabei vorteilhaft direkt mit dem Kühlkörper 30 in Kontakt stehen, beispielsweise flächig auf diesem aufliegen. Eine Hotspot-nahe Schraubposition kann dabei den Wärmefluss begünstigen.

Weiterhin umfasst die Baugruppe 1 ein Wärmeleitelement 50. Das Wärmeleitelement 50 stellt einen thermischen Kontakt zwischen dem ersten Polanschluss 11 und dem Gehäuse 40 her. Das Wärmeleitelement 50 ist beispielsweise als Heat-Pad oder als elektrisch isolierende Folie ausgebildet. Ein als Heat-Pad ausgebildetes Wärmeleitelement 50 kann beispielsweise aus mit keramischem Material gefülltem Silikon oder einem ähnlichen Material ausgebildet sein. Ein als Heat-Pad ausgebildetes Wärmeleitelement 50 kann beispielsweise eine Wärmeleitfähigkeit von 1,6 W/mK bis 10 W/mK aufweisen. Ein als Heat-Pad ausgebildetes Wärmeleitelement 50 kann beispielsweise eine Dicke senkrecht zur Auflagefläche 41 von 0,7 Millimeter bis 6 Millimeter aufweisen. Ein als elektrisch isolierende Folie ausgebildetes Wärmeleitelement 50 kann beispielsweise aus PET (Polyethylenterephthalat) oder einem ähnlichen Material ausgebildet sein. Ein als elektrisch isolierende Folie ausgebildetes Wärmeleitelement 50 kann beispielsweise eine Wärmeleitfähigkeit von 0,15 W/mK bis 0,5 W/mK aufweisen. Ein als elektrisch isolierende Folie ausgebildetes Wärmeleitelement 50 kann beispielsweise eine Dicke senkrecht zur Auflagefläche 41 von 0,13 Millimeter bis 0,4 Millimeter aufweisen. Das Wärmeleitelement 50 ist in diesem Ausführungsbeispiel zwischen dem ersten Polanschluss 11 und dem Gehäuse 40 angeordnet und stellt einen wärmeleitenden Kontakt zwischen dem ersten Polanschluss 11 und dem Gehäuse 40 her. Das Wärmeleitelement 50 ist aus einem elektrisch 15 isolierenden Material ausgebildet, und isoliert den ersten Polanschluss 11 und/oder den zweiten Polanschluss 12 von dem Gehäuse 40 elektrisch. In den gezeigten Ausführungsbeispielen ist das Wärmeleitelement 50 als elektrisch isolierende Folie ausgebildet. Eine Dicke des Wärmeleitelements 50 kann dabei beispielsweise wenigstens 4 Millimeter betragen. Somit kann durch das Wärmeleitelement 50 Wärme von dem ersten Polanschluss 11 an das Gehäuse 40 abgeleitet werden. Dazu liegt das Wärmeleitelement 50 flächig direkt an dem ersten Polanschluss 11 an. Gleichzeitig liegt das Wärmeleitelement 50 flächig direkt an einer an dem Gehäuse 40 ausgebildeten Auflagefläche 41 an. Das Wärmeleitelement 50 ist zwischen der Auflagefläche 41 des Gehäuses 40 und dem ersten Polanschluss 11 angeordnet. Das Wärmeleitelement 50 und der erste Polanschluss 11, der zweite Polanschluss 12 und die Auflagefläche sind direkt übereinander angeordnet. Die Auflagefläche 40 kann an einem abgesenkten Teil des Gehäuses 40 ausgebildet sein. So kann ein Teilbereich der vom Kühlkörper 30 abgewandten Seite des Gehäuses 40 abgesenkt sein und so unter Zwischenlage des Wärmeleitelements 50 an dem Kühlkörper 30 anliegen.

Das Gehäuse 40 kann weiterhin zumindest teilweise mit einer Vergussmasse gefüllt sein. Dabei kann das Wärmeleitelement 50 zumindest teilweise von der Vergussmasse eingehüllt und dadurch in dem Gehäuse 40 fixiert sein. Die Vergussmasse kann beispielsweise Epoxid-Harz-Verguss sein.

Fig. 4 zeigt einen Querschnitt durch den in Fig. 3 dargestellten Ausschnitt der Baugruppe 1. Wie in Fig. 4 durch die Pfeile dargestellt, ergeben sich in der Baugruppe 1 zwei Pfade zur Ableitung der Wärme aus den als flächige Stromschienen ausgebildeten Polanschlüssen 11, 12. Ein erster Pfad führt von den Polanschlüssen 11,12 über ein zwischen dem Kühlkörper 30 und den Polanschlüssen 11,12 angeordnetes thermisch leitendes Zwischenelement 32 direkt zu dem Kühlkörper 30. Über den ersten Pfad wird die Wärme aus den Polanschlüssen 11,12 somit nach unten direkt an den Kühlkörper 30 abgeleitet. Durch das zwischen dem Gehäuse 40 und dem ersten Polanschluss 11 angeordnete Wärmeleitelement 50 entsteht ein zweiter Pfad zur Ableitung von Wärme aus den Polanschlüssen 11, 12 an den Kühlkörper 30. Wie in Fig. 4 dargestellt, wird die Wärme von den Polanschlüssen 11,12 über das Wärmeleitelement 50 an das Gehäuse 40 abgeleitet. Das aus einem thermisch gut leitenden Material, beispielsweise aus Aluminium, ausgebildete Gehäuse 40 leitet die Wärme dann über Bereiche, an denen das Gehäuse 40 in thermischen Kontakt mit dem Kühlkörper 30 steht, an den Kühlkörper 30 weiter. Die Ableitung der Wärme von dem Gehäuse 40 an den Kühlkörper 30 kann, wie auch in Fig.4 dargestellt, beispielsweise über den Befestigungsbereich 42 des Gehäuses 40 an den Kühlkörper 30 erfolgen, da das Gehäuse 40 dort in besonders gut wärmeleitenden Kontakt mit dem Kühlkörper 30 steht. Somit wird zusätzlich zum direkten Wärmepfad von den Polanschlüssen 11,12 zum Kühlkörper 30 ein zusätzlicher Wärmepfad von den Polanschlüssen 11,12 zum Kühlkörper 30 geschaffen, der über das Wärmeleitelement 50 und das Gehäuse 40 verläuft. Selbstverständlich sind auch weitere Ausführungsbeispiele und Mischformen der dargestellten Ausführungsbeispiele möglich.