Die Erfindung betrifft ein Messgerät, insbesondere ein Messgerät mit einem zumindest teilweise mediumsberührenden Gehäuse.

In der Automatisierungstechnik, insbesondere in der Prozess-Automatisierungstechnik, werden vielfach Messgeräte eingesetzt, die zur Erfassung und/oder Beeinflussung von Prozessvariablen dienen. Zur Erfassung von Prozessvariablen dienen Sensoren, die beispielsweise in Füllstandsmessgeräten, Durchflussmessgeräten, Druck- und Temperaturmessgeräten, pH-Redoxpotentialmessgeräten, Leitfähigkeitsmessgeräten, usw. integriert sind, welche die entsprechenden Prozessvariablen Füllstand, Durchfluss, Druck, Temperatur, pH-Wert bzw. Leitfähigkeit erfassen. Zur Beeinflussung von Prozessvariablen dienen Aktoren, wie zum Beispiel Ventile oder Pumpen, über die der Durchfluss einer Flüssigkeit in einem Rohrleitungsabschnitt bzw. der Füllstand in einem Behälter geändert werden kann. Als Messgerät werden im Prinzip alle Geräte bezeichnet, die prozessnah eingesetzt werden und die prozessrelevante Informationen liefern oder verarbeiten. Im Zusammenhang mit der Erfindung werden unter Messgeräten also auch Remote I/Os, Funkadapter bzw. allgemein elektronische Messkomponenten verstanden, die auf der Feldebene angeordnet sind.

Ein Messgerät ist dabei insbesondere ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus Durchflussmessgeräten, Füllstandsmessgeräten, Druckmessgeräten, Temperaturmessgeräten, Grenzstandsmessgeräten und/oder Analysemessgeräten.

Durchflussmessgeräte sind insbesondere Coriolis-, Ultraschall-, Vortex-, thermische und/oder magnetisch induktive Durchflussmessgeräte.

Füllstandsmessgeräte sind insbesondere Mikrowellen-Füllstandsmessgeräte, Ultraschall- Füllstandsmessgeräte, zeitbereichsreflektometrische Füllstandsmessgeräte, radiometrische Füllstandsmessgeräte, kapazitive Füllstandsmessgeräte, induktive Füllstandsmessgeräte und/oder temperatursensitive Füllstandsmessgeräte.

Druckmessgeräte sind insbesondere Absolut-, Relativ- oder Differenzdruckgeräte.

Temperaturmessgeräte sind insbesondere Messgeräte mit Thermoelementen und/oder temperaturabhängigen Widerständen.

Grenzstandsmessgeräte sind insbesondere vibronische Grenzstandsmessgeräte, Ultraschall-Grenzstandsmessgeräte und/oder kapazitive Grenzstandsmessgeräte.

Analysemessgeräte sind insbesondere pH-Sensoren, Leitfähigkeitssensoren, Sauerstoff- und Aktivsauerstoffsensoren, (spektro)-photometrische Sensoren, und/oder ionenselektive Elektroden. Es gibt eine Vielzahl an Anwendungen, bei denen die Überwachung einer Mediumstemperatur zur Prozessüberwachung von besonderem Interesse ist. Häufig auch in Verbindung mit weiteren zu überwachenden Prozessgrößen. Die DE 10 2012 109 308 A1 beispielsweise lehrt ein magnetisch-induktives Durchflussmessgerät zum Ermitteln einer Strömungsgeschwindigkeit und/oder eines Volumendurchflusses eines elektrisch leitfähigen Mediums, welches zusätzlich eine in einer Öffnung des Messrohres eingesetzte Anordnung aufweist, bestehend aus einer mediumsberührenden Füllstands- überwachungselektrode und einem Temperatursensor. Dabei weist die Füllstands- überwachungselektrode eine Sacklochbohrung auf, in welche der Temperatursensor eingesetzt ist. Eine derartige Lösung liefert zwar - zusätzlich zur Mediumstemperatur - weitere Prozessgrößen, jedoch ist diese sehr aufwendig und erfordert mindestens eine weitere Öffnung in dem Messrohr.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine alternative Lösung für Messgeräte bereitzustellen, mit der eine Ermittlung einer Mediumstemperatur ermöglicht wird.

Die Aufgabe wird gelöst durch das Messgerät nach Anspruch 1 .

Das erfindungsgemäße Messgerät zum Bestimmen einer Prozessgröße eines Mediums umfasst:

- ein Gehäuse, wobei das Gehäuse einen, insbesondere metallischen Gehäusekörper umfasst, wobei der Gehäusekörper eine Innenfläche aufweist;

- eine Temperaturmessvorrichtung, wobei die Temperaturmessvorrichtung einen ersten Temperatursensor umfasst, wobei der erste Temperatursensor dazu eingerichtet ist, einen ersten Temperaturwert zu ermitteln, wobei die Temperaturmessvorrichtung eine Auswerteschaltung umfasst, wobei die Auswerteschaltung dazu eingerichtet ist, eine Mediumstemperatur in Abhängigkeit des ersten Temperaturwertes zu ermitteln;

- eine starre Leiterplatte, wobei die Leiterplatte eine federnd ausgebildete Leiterplattenkomponente aufweist, wobei der erste Temperatursensor an der Leiterplattenkomponente angeordnet ist, wobei die Leiterplattenkomponente zumindest teilweise die Innenfläche des Gehäusekörpers berührt.

Eine starre Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung; Englisch printed circuit board, PCB) ist ein T räger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden Leiterbahnen. Als isolierendes Material wird häufig faserverstärkter Kunststoff eingesetzt. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen Schicht Kupfer geätzt. Die Elektronikbauteile werden auf Lötflächen oder in Lötaugen gelötet. So werden sie an diesen Stellen gleichzeitig mechanisch und elektrisch verbunden. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten, daher lässt sich das erfindungsgemäße Konzept in einer Vielzahl an unterschiedlichen Messgeräten einsetzen und somit einfach und günstig eine Temperaturmessvorrichtung in einem herkömmlichen Messgerät implementieren, ohne aufwendige Umgestaltungen vornehmen zu müssen. Starre Leiterplatten haben üblicherweise eine Mindestdicke von 0,5 Millimetern und bestehen häufig aus mehreren Leiterplattenlagen.

Flexible Leiterplatten - sogenannte Fl ex- Leiterplatten - unterscheiden sich von starren Leiterplatten im Wesentlichen durch eine vergleichsweise sehr geringe Materialstärke und durch eine dauerhafte Flexibilität, die es erlaubt dreidimensionale Strukturen zu bilden. Flex-Leiterplatten sind in der Regel biegbare Folienschaltungen auf Basis von Polyimid oder Polyester. Es sind weiterhin hybride Leiterplatten bekannt, die Bereiche aufweisen, welche flexibel ausgebildet sind. Derartige Leiterplatten sind unter dem Begriff Starrflex- und Semiflex-Leiterplatten bekannt. Starrfl ex- Leiterplatten bestehen aus mindestens zwei starren Leiterplatten bzw. starren Leiterplattenbereichen, die über eine flexible Leiterplatte bzw. einen flexiblen Leiterplattenbereich miteinander verbunden sind. So kann eine Polyimid-Folie auf oder zwischen herkömmlichen FR4-Schichten angeordnet sein. Semiflex-Leiterplatten bestehen aus mindestens einer Leiterplatte, die einen verjüngten Bereich aufweist, welcher derart verjüngt ist, dass eine Flexibilität der Leiterplatte erreicht wird. Dies wird in der Regel durch Abfräsen von Leiterplattenschichtstapeln bis auf wenige Lagen erreicht. Derartige Leiterplatten werden jedoch nur dann eingesetzt, wenn ein nicht dauerhaft flexibler Bereich benötigt wird. Die genannten Flex-Leiterplatten und hybriden Leiterplatten unterscheiden sich von starren Leiterplatten dadurch, dass sie zumindest abschnittsweise eine Mate rial stärke von kleiner 0,5 Millimetern aufweisen.

Der Einsatz der federnd ausgebildeten Leiterplattenkomponente hat den Vorteil, dass sich Fertigungstoleranzen der Leiterplatte, aber auch des Gehäusekörpers - welche zusammengenommen durchaus bei ± 0,2 Millimeter liegen können - kompensieren lassen und somit sichergestellt werden kann, dass die Leiterplattenkomponente mit der Innenfläche des Gehäusekörpers in einem mechanischen Kontakt steht, bzw. diese berührt. Als Leiterplattenkomponenten eignen sich separate Komponenten, die sich bei Krafteinwirkung elastisch verformen. Ein Beispiel für geeignete Leiterplattenkomponenten sind Federkontakte - beispielsweise Abschirmungsfinger und Erdungsfedern - welche bekanntermaßen für elektrische Niederspannungsverbindungen sowie zur Erdung auf Leiterplatten eingesetzt werden, um durch elektrostatische Aufladung von z.B.

Lautsprechern, Motoren oder Mikrofonen zu verhindern. Alternativ kann die Leiterplattenkomponente auch als Teil der Leiterplatte bzw. des Leiterplattenkörpers ausgebildet sein.

Temperatursensoren sind meist elektrische oder elektronische Bauelemente, die ein elektrisches Signal als Maß für die Temperatur liefern. Erfindungsgemäß eignen sich NTC-Thermistoren (engl. Negative Temperature Coefficient Thermistor), insbesondere als SMD Chip (Surface mounted Device) ausgebildete NTC-Thermistoren und vorzugsweise NTC-Thermistoren 0402 (1005 Metrik) für den Einsatz als erster Temperatursensor auf der Leiterplatte.

Abhängig von der Dimensionierung der Leiterplatte eignet sich für den ersten Temperatursensor und weitere Temperatursensoren der Einsatz eines PT100 und/oder PT 1000 Widerstandsthermometers.

Unter dem Merkmal „federnd ausgebildet“ ist im Kontext der Erfindung die Biegsamkeit bzw. die elastische Verformbarkeit der Leiterplattenkomponente zu verstehen. D.h. die Leiterplattenkomponente ändert unter Krafteinwirkung seine Form bzw. seine Auslenkung und bei Wegfall der einwirkenden Kraft kehrt die Leiterplattenkomponente in die Ursprungsform bzw. Ursprungsauslenkung zurück. Durch den mechanischen Kontakt zwischen Leiterplattenkomponente und Innenfläche des Gehäusekörpers wird ein thermischer Kontakt zwischen dem Gehäusekörper und dem auf der Leiterplattenkomponente angeordneten ersten Temperatursensor realisiert.

Vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Leiterplattenkomponente einen Federkörper aufweist, wobei die Leiterplatte einen starren Leiterplattengrundkörper aufweist, wobei der Federkörper und der Leiterplattengrundkörper monolithisch ausgebildet sind.

Leiterplatten lassen sich beispielsweise mittels einem spanenden Fertigungsverfahren bearbeiten, um somit der Leiterplatte einsatzbedingt eine individuelle Form zu geben oder um eine gewünschte Struktur aus dem Leiterplattengrundkörper zu erzeugen. Eine vorteilhafte Struktur ist eine vom starren Leiterplattengrundkörper getrennte Ausnehmung. Diese Struktur bildet die Leiterplattenkomponente und wird im Folgenden als Federkörper bezeichnet. Weiterhin zeichnen sich Leiterplatten in der Regel dadurch aus, dass sie bei Krafteinwirkung elastisch verbiegbar sind. Dadurch ist auch der Federkörper flexibel. Die mechanischen Eigenschaften, insbesondere die Federsteifigkeit des Federkörpers lassen sich mittels der Geometrie des Federkörpers beeinflussen.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Federkörper zumindest teilweise vom Leiterplattengrundkörper hervorkragt.

Somit entspricht der Federkörper einem Cantilever bzw. einem Kragträger. Ein Kragträger ist in der technischen Mechanik ein einseitig gelagerter, oft waagerechter Balken, der an seinem freien Ende oder bis über seine ganze Länge quer belastet wird.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Federkörper zumindest in einer Leiterplattenebene elastisch verformbar, insbesondere elastisch verformt ist.

Der Leiterplattengrundkörper ist zumindest teilweise planar ausgebildet und weist eine Leiterplattenebene auf, welche auch durch den Federkörper verläuft. Auch der Federkörper ist planar ausgebildet. Auf den Federkörper wirkt im angeordneten Zustand der Leiterplatte vorzugsweise ausschließlich eine Kraftwirkung mit Richtungsvektor in der Leiterplattenebene. Somit wird eine Torsion des Federkörpers vermieden und nachteilige mechanische Spannungen in der Leiterplatte, insbesondere im Leiterplattengrundkörper reduziert.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Federkörper in Längsrichtung des Federkörpers eine Erstreckung mit einer Länge L aufweist, wobei die Länge L einen Wert zwischen 5 und 20 Millimeter annimmt.

Aufgrund der intrinsischen mechanischen Eigenschaften, d.h. des E-Moduls der eingesetzten Leiterplatte, insbesondere bei der Verwendung einer Leiterplatte der Klasse FR-4 hat sich eine Länge L zwischen 5 und 20 Millimeter als vorteilhaft gegenüber davon abweichenden Dimensionierungen herausgestellt. FR-4 (flame retardant, dt. flammenhemmend) bezeichnet eine Klasse von schwer entflammbaren und flammenhemmenden Verbundwerkstoffen bestehend aus Epoxidharz und Glasfasergewebe. Zur Verbesserung der Flammhemmung wird der Verbundwerkstoff mit chemischen Stoffen wie poly- bromierte Diphenylether versetzt. Leiterplatten der Klasse FR-4 sind einer der meistgenutzten Leiterplatten. Ist die Länge L größer als 20 Millimeter, so ist der Federkörper empfindlicher gegenüber externen Kräften und somit anfälliger für Beschädigungen. Ist die Länge L kleiner als 5 Millimeter, so ist die Steifigkeit des Federkörpers so groß, dass eine auf den Federkörper wirkende Kraft auf den Federkörpergrundkörper übertragen wird und dort zu Verformungen, insbesondere Verdrehungen führt. Dies ist besonders dann nachteilig, wenn elektrische Komponenten auf den Leiterplattengrundkörper angeordnet sind.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Länge L einen Wert zwischen 5 und 15 Millimeter, insbesondere zwischen 7 und 13 Millimeter und vorzugsweise zwischen 9 und 11 Millimeter annimmt.

Ein Vorteil der Ausgestaltung ist die einfachere Herstellbarkeit des Federkörpers.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Länge L einen Wert zwischen 10 und 20 Millimeter, insbesondere zwischen 12 und 18 Millimeter und vorzugsweise zwischen 14 und 16 Millimeter annimmt.

Ein Vorteil der Ausgestaltung ist die geringere mechanische Steifigkeit des Federkörpers und somit die geringere Kraftübertragung auf den Leiterplattengrundkörper. Somit verformt sich der Leiterplattengrundkörper weniger bei Krafteinwirkung auf den Federkörper. Dies minimiert die mechanische Spannung auf Lötverbindungen, Leiterbahnen oder andere Komponenten des Messgerätes, welche im mechanischen Kontakt mit dem Leiterplattenkörper stehen.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Federkörper eine Materialstärke D _FK aufweist, wobei der Leiterplattengrundkörper eine Materialstärke D _GK aufweist, wobei der Federkörper einen Federkörperteilbereich aufweist, wobei zumindest im Federkörperteilbereich gilt, dass D _FK < D _GK .

Ein Vorteil der Ausgestaltung ist die zusätzliche Einstellbarkeit der Federsteifigkeit der Federkonstante über die Wahl der Dicke.

Eine alternative Ausgestaltung sieht vor, dass der Federkörper eine Mate rial stärke D _FK aufweist, wobei der Leiterplattengrundkörper (39) eine Mate rial stärke D _GK aufweist, wobei die Materialstärke D _FK über den gesamten Federkörper konstant ist, wobei D _GK = D _FK gilt. Eine Ausgestaltung sieht vor, dass für die Materialstärke D _FK und/oder die Materialstärke D _GK gilt, dass diese größer als 0,5 Millimeter ist.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Federkörper eine Kontaktfläche aufweist, wobei der Federkörper die Innenfläche des Gehäusekörpers mit der Kontaktfläche berührt, wobei der Federkörper eine Anbringfläche aufweist, wobei der erste Temperatursensor auf der Anbringfläche angeordnet ist.

Ein Vorteil der Ausgestaltung ist eine Verbesserung der Wärmeübertragung von Gehäusekörper zum ersten Temperatursensor. Ein Metallisieren der Randflächen von Leiterplatten ist zwar bekannt, jedoch dient dies bisher nicht der Verbesserung der Wärmeübertragung. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn der erste Temperatursensor nicht im direkten mechanischen Kontakt mit der Innenfläche des Gehäusekörpers steht.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Leiterplatte und die Leiterplattenkomponente derart ausgebildet ist, dass auf die Leiterplattenkomponente, insbesondere auf den Federkörper und bevorzugt auf die Kontaktfläche eine Kraft in Richtung des Leiterplattengrundkörpers, insbesondere ein Biegemoment wirkt.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass sich eine durch die Kontaktfläche verlaufende Kontaktflächenebene und die durch die Anbringfläche verlaufende Leiterplattenebene schneiden.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Kontaktfläche eine Metallschicht aufweist,

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass sich die Metallschicht ausgehend von der Kontaktfläche zumindest teilweise bis zu der Anbringfläche erstreckt, wobei der erste Temperatursensor mindestens teilweise auf der Metallschicht angeordnet ist.

Eine derartige Ausgestaltung hat den Vorteil, dass die Wärme effektiv zum ersten Temperatursensor geleitet wird und der erste Temperatursensor somit schnell auf Temperaturänderungen im Medium reagieren kann.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der erste Temperatursensor zumindest über einen elektrischen Leiter mit einer Messschaltung elektrisch verbunden ist, wobei der Leiter als eine Leiterbahn ausgebildet ist, wobei sich die Metallschicht zumindest teilweise auf den Leiter erstreckt.

Der elektrische Leiter kann zum Verbinden des ersten Temperatursensors mit einem Erdpotential eingerichtet sein.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Gehäusekörper einen ersten Gehäuseabschnitt und einen zweiten Gehäuseabschnitt aufweist, wobei der Gehäusekörper in dem ersten Gehäuseabschnitt eines ersten Gehäusekörperdurchmesser aufweist, wobei der Gehäusekörper in dem zweiten Gehäuseabschnitt einen zweiten Gehäusekörperdurchmesser aufweist, wobei der erste Gehäuseabschnitt und der zweite Gehäuseabschnitt in Längsrichtung des Gehäusekörpers aufeinanderfolgen, wobei der erste Gehäusekörperdurchmesser kleiner ist als der zweite Gehäusekörperdurchmesser, wobei der erste Temperatursensor die Innenfläche des Gehäusekörpers im ersten Gehäuseabschnitt berührt.

Ein Vorteil der Ausgestaltung ist die höher Montagefreundlichkeit und die geringere Krafteinwirkung auf den Leiterplattengrundkörper über den Federkörper, beim Montieren der Leiterplatte ins Gehäuse. Erst beim Einführen des Federkörpers in den ersten Gehäuseabschnitt wird ein mechanischer Kontakt zwischen dem Federkörper und der Innenfläche des Gehäusekörpers gebildet und somit eine Kraft auf den Federkörper getätigt.

Im Falle einer metallisierten Kontaktfläche kommt es zudem zu einem geringeren Abrieb der Metallschicht beim Einführen der Leiterplatte. Insgesamt erfährt der Federkörper eine geringere mechanische Beanspruchung, wodurch die Beschädigungsanfälligkeit deutlich reduziert wird.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Leiterplatte mit Elektronikbauteilen bestückt ist, wobei der Federkörper einen Federkörperbereich aufweist, wobei sich die Elektronikbauteile insbesondere ausschließlich außerhalb des Federkörperbereiches befinden. Ein Vorteil der Ausgestaltung ist die Vermeidung mechanischer Spannung auf die Elektronikbauteile, insbesondere auf die Lötstellen, über die sie mit mechanisch und elektrisch mit der Leiterplatte verbunden sind. Somit kommt es zu weniger Ausfällen von Elektronikbauteilen.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Leiterplatte nicht als Starr-Flex Leiterplatte, nicht als Semi-Flex Leiterplatte und nicht als Fl ex- Leiterplatte ausgebildet ist.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass das Messgerät umfasst:

- ein Messvorrichtung, wobei das Messvorrichtung eine Kontaktierungsvorrichtung aufweist, wobei die Kontaktierungsvorrichtung eine erste Kontaktierungskomponente und eine zweite Kontaktierungskomponente aufweist, wobei die erste Kontaktierungskomponente komplementär zur ersten Kontaktierungskomponente ausgebildet ist, wobei die erste Kontaktierungskomponente auf der Leiterplatte angeordnet ist;

- eine Messschaltung, wobei die Messschaltung durch die Elektronikbauteile gebildet ist, wobei die Messschaltung auf der Leiterplatte angeordnet ist, wobei die Messschaltung über die Kontaktierungsvorrichtung mit dem Messvorrichtung elektrisch verbunden ist.

Die Messvorrichtung kann beispielsweise geeignet sein, die Durchflussgeschwindigkeit, den Füllstand, den pH-Wert, die Trübung etc. eines Mediums zu bestimmen.

Erfindungsgemäß wird die Messvorrichtung über die auf der Leiterplatte angeordnete erste Kontaktierungskomponente mit der Messschaltung elektrisch verbunden. Die erste Kontaktierungskomponente ist über eine Lötstelle mit der Leiterplatte verbunden. Um das Verbinden der ersten Kontaktierungskomponente mit der zweiten Kontaktierungskomponente zu vereinfachen und die mechanische Spannung auf die Kontaktierungsvorrichtung, insbesondere auf die Lötverbindung zu minimieren ist es besonders vorteilhaft, wenn der Federkörper federnd ausgebildet und flexibel in der Leiterplattenebene beweglich ist. Somit wird ein größerer räumlicher Spielraum beim Montieren der Leiterplatte und Kontaktieren der Messvorrichtung realisiert und trotzdem ein sicherer mechanischer Kontakt zwischen Federkörper und Innenfläche des Gehäusekörpers erzeugt. Eine Ausgestaltung sieht vor, dass es sich bei dem Messgerät um eine magnetisch-induktive Durchflussmesssonde handelt.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Messvorrichtung eine Vorrichtung zum Erzeugen eines Magnetfeldes umfasst, wobei die Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes im Gehäuse, insbesondere koaxial zu einer Gehäusekörperachse angeordnet ist, wobei die Leiterplatte mindestens einen Leiterplattenschenkel aufweist, wobei sich der mindestens eine Leiterplattenschenkel zwischen der Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes und der Innenfläche erstreckt, wobei die erste Kontaktierungskomponente auf dem mindestens einen Leiterplattenschenkel angeordnet ist, wobei das Messvorrichtung eine Vorrichtung zum Abgreifen einer induzierten Messspannung in einem fließfähigen Medium umfasst, wobei eine Betriebsschaltung auf der Leiterplatte angeordnet ist, wobei die Betriebsschaltung mit der Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes elektrisch verbunden ist, wobei die Betriebsschaltung durch die Elektronikbauteile gebildet ist.

- eine Messschaltung, wobei die Messschaltung über die Kontaktiervorrichtung mit der Vorrichtung zum Abgreifen der induzierten Messspannung elektrisch verbunden ist, wobei die Messschaltung durch die Elektronikbauteile gebildet ist.

Ein Vorteil der Ausgestaltung ist eine kompaktere Bauweise der magnetisch-induktiven Durchflussmesssonde und gleichzeitig die Bereitstellung einer weiteren Prozessgröße zur Überwachung des Mediums, ohne eine zusätzliche Öffnung - und somit potenzielle Leckagestelle - im Gehäuse.

Der mindestens eine Leiterplattenschenkel erstreckt sich in Richtung einer Frontseite des Gehäuses. Der Federkörper ist vorzugsweise mit dem mindestens einen Leiterplattenschenkel verbunden. Durch das Anordnen des Federkörpers und somit auch des ersten Temperatursensors möglichst nahe an der Frontseite des Gehäuses kann ein Verfälschen des ersten Temperaturwertes durch externe thermische Einflüsse minimiert werden.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Gehäusekörper eine Aufnahme für die Leiterplatte, insbesondere für einen Leiterplattenendabschnitt des mindestens einen Leiterplattenschenkels aufweist, wobei die Leiterplatte zumindest teilweise in der Aufnahme angeordnet ist, wobei die Aufnahme derart ausgebildet ist, dass sie eine Bewegung der Leiterplatte im Leiterplattenendabschnitt beim Auftreten von Verformungen der Leiterplatte minimiert.

Das Vorsehen einer Aufnahme für die Leiterplatte, insbesondere Leiterplattenschenkel hat den Vorteil, dass die mechanischen Kräfte auf die Lötstelle der Kontaktierungsvorrichtung minimiert wird. Aufgrund der elastischen Eigenschaften der Leiterplatte bzw. des Leiterplattenkörpers kann es zum Verbiegen des mindestens einen Leiterplattenschenkels beim Einführen kommen, was das mechanische Verbinden der ersten Kontaktierungskomponente mit der zweiten Kontaktierungskomponente unmöglich macht bzw. zumindest deutlich erschwert. Durch das Vorsehen von Aufnahmen, welche die Führung des Leiterplattenendabschnittes der Leiterplatte übernimmt, wird die Problematik behoben.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Temperaturmessvorrichtung einen zweiten Temperatursensor umfasst, wobei der zweite Temperatursensor derart, insbesondere auf der Leiterplatte angeordnet ist, dass er in einem thermischen Kontakt mit der Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes steht, wobei der zweite Temperatursensor dazu eingerichtet ist, einen zweiten Temperaturwert zu ermitteln, wobei die Auswerteschaltung dazu eingerichtet ist, eine korrigierte Mediumstemperatur in Abhängigkeit des ersten Temperaturwertes und des zweiten Temperaturwertes zu bestimmen.

Bei Gebrauch der Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes wird ein erheblicher Teil der elektrischen Energie in Wärmeenergie umgewandelt. Dieser thermische Einfluss verfälscht die Messwerte des ersten Temperatursensors. Um jedoch ein kompaktes Messgerät bereitzustellen ist eine räumliche Nähe zwischen dem ersten Temperatursensor und der Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes unvermeidbar. Das Vorsehen eines zweiten Temperatursensors, welcher im thermischen Kontakt mit der Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes hat, den Vorteil, dass thermische Einflüsse der Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes überwacht werden und notfalls in die Ermittlung einer korrigierten Mediumstemperatur eingehen können.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes eine Spule umfasst, wobei die Spule einen Spulendraht mit elektrisch isolierender Beschichtung umfasst, wobei die Spule einen Schutzkörper aufweist, der dazu eingerichtet ist, den Spulendraht vor Beschädigungen durch eine Verformung des mindestens einen Leiterplattenschenkels zu schützen.

Beim Einführen der Leiterplatte kann es aufgrund der auf den Federkörper wirkende Kraft zu mechanischen Spannungen in dem bzw. zu Verformungen des mindestens einen Leiterplattenschenkels kommen. Dies kann zu einer Beschädigung der elektrisch isolierenden Beschichtung des Spulendrahtes und somit zum Ausfall der Vorrichtung zum Erzeugen des Magnetfeldes führen. Durch einen weiteren Schutzkörper kann die Krafteinwirkung auf den Spulendraht reduziert und eine Beschädigung verhindert werden.

Eine erfindungsgemäße Messstelle umfasst:

- ein erfindungsgemäßes Messgerät,

- eine Rohrleitung zum Führen eines fließfähigen Mediums oder einen Behälter zum Fassen des fließfähigen Mediums, wobei die Rohrleitung oder der Behälter eine Öffnung aufweist, wobei das Messgerät in die Öffnung eingesetzt ist.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Messgerätes, insbesondere eines erfindungsgemäßen Messgerätes, umfasst die Verfahrensschritte:

- Bereitstellen eines Gehäuses mit einem insbesondere metallischen Gehäusekörpers, eines ersten Temperatursensors und einer starren Leiterplatte;

- Ausbilden eines hervorkragenden Federkörpers aus der Leiterplatte derart, dass der Federkörper federnd ausgebildet ist, wobei der Federkörper eine für den ersten Temperatursensor vorgesehene Anbringfläche aufweist; - Anbringen des ersten Temperatursensors an die Anbringfläche des Federkörpers;

- Einführen der Leiterplatte in das Gehäuse in eine vorgesehene Position, wobei nach dem Anordnen der Leiterplatte der Federkörper den Temperatursensor gegen eine Innenfläche des Gehäuses drückt.

Das Ausbilden des hervorkragenden Federkörpers kann beispielsweise durch Fräsen erfolgen. Das Fräsen ist ein spanendes Fertigungsverfahren zur Herstellung von Werkstücken mit geometrisch bestimmter Gestalt, bei dem von einem Rohteil Material in Form von Spänen entfernt wird. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die elastischen Eigenschaften nicht durch das Verjüngen der Leiterplatte realisiert wird, sondern durch das Hervorkragen. In dem Fall weisen der Federkörper und die der Leiterplatten körper die gleiche Materialstärke auf.

Da eine Leiterplatte elastische Eigenschaften hat, ist es vorteilhaft, wenn an Stelle einer zusätzlichen separaten Leiterplattenkomponente, ebendiese aus dem Leiterplattenkörper ausgeformt wird.

Vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Eine Ausgestaltung sieht den Verfahrensschritt vor:

- Metallisieren einer Kontaktfläche des Federkörpers, wobei die Kontaktfläche nach dem Einführen der Leiterplatte in das Gehäuse in einem Kontakt mit der Innenfläche des Gehäusekörpers steht, wobei sich eine ausgebildete Metallschicht ausgehend von der Kontaktfläche bis zu der Anbringfläche erstreckt.

Das Metallisieren von Randflächen einer Leiterplatte für Anwendungen, in denen eine Verbesserung des EMV-Verhaltens durch Abschirmung des inneren Bereichs von Multilayern Leiterplatten notwendig ist, oder für Board on Board Verbindungen ist Stand der Technik. Die Metallschicht der vorliegenden Erfindung ist jedoch derart ausgebildet und dazu eingerichtet, dass die Wärme des Gehäusekörpers effektiv zum ersten Temperatursensor geführt wird.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass sich die Metallschicht zwischen Anbringfläche und ersten Temperatursensor erstreckt.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass sich die Metallschicht bis zu einer elektrischen Leiterbahn erstreckt, wobei die Leiterbahn mit dem ersten Temperatursensor verbunden ist.

Eine Ausgestaltung sieht die Verfahrensschritte vor:

- Orientieren der Leiterplatte relativ zu einem eine Kontaktierungsvorrichtung aufweisenden Messvorrichtung, wobei der Gehäusekörper einen ersten Gehäuseabschnitt und einen zweiten Gehäuseabschnitt aufweist, wobei der Gehäusekörper in dem ersten Gehäuseabschnitt eines ersten Gehäusekörperdurchmesser aufweist, wobei der Gehäusekörper in dem zweiten Gehäuseabschnitt einen zweiten Gehäusekörperdurchmesser aufweist, wobei der erste Gehäuseabschnitt und der zweite Gehäuseabschnitt in Längsrichtung des Gehäusekörpers aufeinanderfolgen, wobei der erste Gehäusekörperdurchmesser kleiner ist als der zweite Gehäusekörperdurchmesser, wobei beim Orientieren der erste Temperatursensor im zweiten Gehäuseabschnitt angeordnet ist, wobei die Kontaktierungsvorrichtung eine erste Kontaktierungskomponente und eine komplementär zur ersten Kontaktierungskomponente ausgebildete zweite Kontaktierungskomponente aufweist, wobei die zweite Kontaktierungskomponente auf der Leiterplatte angeordnet ist;

- Bilden eines mechanischen und elektrischen Kontaktes zwischen der ersten Kontaktierungskomponente und der zweiten Kontaktierungskomponente, wobei beim Bilden des Kontaktes der erste Temperatursensor vom zweiten Gehäuseabschnitt in den ersten Gehäuseabschnitt bewegt wird, wobei der Federkörper im ersten Gehäuseabschnitt die Innenfläche des Gehäusekörpers berührt.

Eine Ausgestaltung sieht den Verfahrensschritt vor:

- Einbringen einer fließfähigen Vergussmasse und Aushärtenlassen der Vergussmasse;

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. Es zeigt: Fig. 1 : einen Längsschnitt durch ein erfindungsgemäßes, als magnetisch-induktive Durchflussmesssonde ausgestaltetes Messgerät, welches in eine Messstelle eingesetzt ist;

Fig. 2: eine Schnittansicht durch eine weitere Ausgestaltung des Messgerätes;

Fig. 3: einen Längsschnitt durch ein weiteres, erfindungsgemäßes und als magnetischinduktive Durchflussmesssonde ausgestaltetes Messgerät; und

Fig. 4: eine Nahansicht auf eine federnd ausgebildete Leiterplattenkomponente und die vorgesehen Leiterbahnen zum Kontaktieren des ersten Temperatursensors; und

Fig. 5: ein Flussdiagram zum Beschreiben der Verfahrensschritte zum Herstellen des erfindungsgemäßen Messgerätes.

Die Fig. 1 zeigt einen Längsschnitt durch ein erfindungsgemäßes, als magnetischinduktive Durchflussmesssonde 1 ausgestaltetes Messgerät, welches in eine Rohrleitung 8 eingesetzt ist. Die magnetisch-induktive Durchflussmesssonde 1 weist ein Gehäuse 2, welches einen metallischen Gehäusekörper 3 und einen stirnseitig angeordneten Frontkörper 15 aufweist. Der Frontkörper 15 weist ein elektrisch isolierendes Material auf bzw. ist aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet. Im Frontkörper 15 ist ein Teil der Messvorrichtung angeordnet, in dem Fall eine Vorrichtung 17 zum Abgreifen einer induzierten Messspannung in einem fließenden Leitfähigen Medium, bestehend aus einer ersten Messelektrode 4.1 und einer zweiten Messelektrode 4.2. Die Vorrichtung 17 zum Abgreifen der induzierten Messspannung ist elektrisch mit einer Messschaltung verbunden, die dazu eingerichtet ist eine an der Vorrichtung 17 zum Abgreifen der induzierten Messspannung anliegende Spannung zu messen. Im Inneren des Gehäusekörpers 3 befindet sich eine Vorrichtung 5 zum Erzeugen eines Magnetfeldes. Die Vorrichtung 5 zum Erzeugen des Magnetfeldes umfasst eine Spulenanordnung 6 mit genau einer Spule 13, die mit einer Betriebsschaltung elektrisch verbunden ist, und einen Feldführungskörper 10, weicher einen sich durch eine Öffnung der Spule 13 bis zu einer Aufnahme im Frontkörper 15 erstreckenden Spulenkern 11 aufweist. Der Endabschnitt des Feldführungskörpers 10 ist als Polschuh 12 ausgebildet, der dazu dient das erzeugte Magnetfeld an der Stirnseite möglichst homogen in den Abschnitt zwischen der ersten Messelektrode 4.1 und der zweiten Messelektrode 4.2 einzuführen. Die Betriebsschaltung ist dazu eingerichtet an die Spule 13 ein Betriebssignal anzulegen, welches einen zeitlich veränderlichen Spannungs- oder Stromverlauf aufweist. Die Messschaltung und Betriebsschaltung sind aus Elektronikbauteilen gebildet, welche auf einer starren Leiterplatte 34 - d.h. mit einer Mindestdicke von 0,5 Millimeter, insbesondere 0,8 Millimeter und bevorzugt 1 Millimter - angeordnet sind. Die Leiterplatte 34 ist weiterhin dazu ausgebildet und eingerichtet die Vorrichtung 17 zum Abgreifen der induzierten Messspannung mit der Messschaltung und die Vorrichtung 5 zum Erzeugen des Magnetfeldes mit der Betriebsschaltung elektrisch zu verbinden. Die Leiterplatte 34 weist zwei Leiterplattenschenkel 37 auf, die sich jeweils ausgehend von einem Leiterplattengrundkörper 39 in einem durch Spule 13 und Innenfläche des Gehäusekörpers 3 gebildeten Raum in Richtung des Frontkörper 15 erstrecken. Im Leiterplattenschenkelendabschnitt 38 sind die Leiterplattenschenkel 37 mechanisch und elektrisch mit der ersten Messelektrode 4.1 und der zweiten Messelektrode 4.2 verbunden. Zudem befinden sich die Leiterplattenschenkel 37 im Leiterplattenschenkelendabschnitt 38 in einer Aufnahme 53, die dazu dient die Leiterplattenschenkel 37 beim Einführen zu Führe, so dass das Bilden der elektrischen und mechanischen Verbindung besonders benutzerfreundlich ist und die mechanische Spannung in der Leiterplatte minimal bleibt. Weiterhin weisen die Leiterplattenschenkel 37 jeweils eine Leiterplattenkomponente 40 auf, welche in der abgebildeten Ausgestaltung als mit dem Leiterplattenschenkel 37 monolithisch verbundene Federkörper 41 ausgebildet sind. Die Federkörper 41 kragen von der Leiterplatte 34, insbesondere in diesem Fall von den jeweiligen Leiterplattenschenkel 37 hervor und sind in einer Leiterplattenebene biegsam bzw. flexibel ausgebildet. Zudem berühren die Federkörper 41 die Innenfläche des Gehäusekörpers 3. Der Federkörper 41 weist einen Federkörperteilbereich 42 auf, in dem keine Elektronikbauteile angeordnet sind. Der Federkörper 41 kann im Federkörperteilbereich 42 erfindungsgemäß eine geringere Dicke aufweisen, als die Leiterplatte 34 bzw. der Leiterplattenschenkel 37. Mindestens einer der Federkörper 41 weist in Längsrichtung des Federkörpers 41 eine Erstreckung mit einer Länge L auf, wobei die Länge L einen Wert zwischen 5 und 20 Millimeter annimmt. Zudem weist mindestens ein Federkörper 41 quer zur Längsrichtung des Federkörpers 41 und in Richtung des Leiterplattengrundkörpers bzw. Leiterplattenschenkels 37 eine Erstreckung mit Länge B auf, wobei die Länge B bevorzugt größer als 1 ,2 Millimeter ist. Ein Teilabschnitt des mindestens einen Federkörpers 41 weist einen Abstand X zum Leiterplattengrundkörper aufweist, wobei der Abstand X mindestens 1 ,6 Millimeter groß ist. Die Federkörper 41 sind zumindest teilweise quaderförmig ausgebildet. An einem Frontabschnitt des mindestens einen Federkörpers 41 ist ein erster Temperatursensor 101 in Form eines NTC-Thermistoren angeordnet. Der erste Temperatursensor 101 ist über eine Leiterbahn mit der Messschaltung elektrisch verbunden. Weiterhin weist der Frontabschnitt des Federkörpers 41 eine Metallschicht 44 auf, die dazu eingerichtet ist die Wärme an der Innenfläche des Gehäusekörpers 3 zum ersten Temperatursensor 101 zu leiten, um somit Temperaturänderungen des Mediums schneller zu detektieren. Der erster Temperatursensor 101 ist Teil einer Temperaturmessvorrichtung, die gemäß der abgebildeten Ausgestaltung einen zweiten Temperatursensor 102 umfasst, welcher im thermischen Kontakt mit der Spule 13 steht und mit der Messschaltung elektrisch verbunden ist. Die Messschaltung ist dazu eingerichtet, anhand dem ersten Temperatursensor 101 eine von der Mediumstemperatur abhängige Messgröße zu bestimmen und mit dem zweite Temperatursensor 102 eine weitere Messgröße zu ermitteln. Eine Auswerteschaltung ist dazu eingerichtet, in Abhängigkeit von der von der Mediumstemperatur abhängigen Messgröße und der weiteren Messgröße eine korrigierte Mediumstemperatur zu ermitteln.

Die Fig. 2 zeigt einen Teilausschnitt einer Schnittansicht durch eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Messgerätes. Der Gehäusekörper 3 weist einen ersten Gehäuseabschnitt 46 und einen zweiten Gehäuseabschnitt 47 auf, welche in Längsrichtung des Gehäusekörpers 3 aufeinanderfolgen. Der Gehäusekörper 3 weist in dem ersten Gehäuseabschnitt 46 einen ersten Gehäusekörperdurchmesser und in dem zweiten Gehäuseabschnitt 47 einen zweiten Gehäusekörperdurchmesser auf. Dabei ist der erste Gehäusekörperdurchmesser kleiner als der zweite Gehäusekörperdurchmesser. Der zweite Gehäuseabschnitt 47 dient dazu, während der Montage der Leiterplatte die Krafteinwirkung auf die Leiterplatte über den Federkörper 41 zu minimieren. Gleichzeitig wird der Abrieb der auf die Kontaktfläche 43 aufgebrachten Metallschicht 44 minimiert. Der Federkörper 41 berührt im finalen Einbauzustand zumindest stellenweise die Innenfläche 9 des Gehäusekörpers 3 im ersten Gehäuseabschnitt 46. Die in Kontakt mit der Innenfläche des Gehäusekörpers 3 stehende Fläche des Federkörpers wird als Kontaktfläche 43 bezeichnet und weist erfindungsgemäß eine Metallschicht 44 auf, die dazu dient den thermischen Kontakt zwischen ersten Temperatursensor und Gehäusekörper 3 zu verbessern. Der Federkörper 41 weist an einem Endabschnitt eine Anbringfläche 45 auf, auf welche der erste Temperatursensor (in Fig. 2 nicht abgebildet) angeordnet ist. Die Metallschicht 44 kann sich bis zu der Anbringfläche 45 erstrecken, wodurch ein besserer Wärmeübertrag von Gehäusekörper zum erster Temperatursensor realisiert wird. Die Fig. 2 zeigt weiterhin eine Messvorrichtung, die in einem Frontkörper angeordnet ist und eine Kontaktierungsvorrichtung 50 aufweist. Die Kontaktierungsvorrichtung 50 besteht aus einer erste Kontaktierungskomponente 51 und einer zweiten Kontaktierungskomponente 52, wobei die erste Kontaktierungskomponente 51 komplementär zur ersten Kontaktierungskomponente 52 ausgebildet ist und auf der Leiterplatte 34, insbesondere auf einem aus einem Leiterplattengrundkörper kragenden Leiterplattenschenkel angeordnet ist. Eine Messschaltung (nicht in Fig. 2 abgebildet, jedoch in Fig. 3) ist aus Elektronikbauteile gebildet, die auf der Leiterplatte 34 angeordnet sind und elektrisch über die Kontaktierungsvorrichtung 50 mit der Messvorrichtung elektrisch verbunden ist.

Die Fig. 3 zeigt einen Längsschnitt durch ein weiteres, erfindungsgemäßes und als magnetisch-induktive Durchflussmesssonde ausgestaltetes Messgerät. Das Messgerät weist in einem Gehäuseinneren eine Leiterplatte 34 auf, die mit Elektronikbauteilen 48 bestückt ist. Diese Elektronikbauteilen 48 bilden zum einen die Betriebsschaltung, die Messschaltung und die Auswerteschaltung 18, welche dazu eingerichtet ist einen Messwerte einer Prozessgröße in Abhängigkeit eines Messignales der Messvorrichtung zu bestimmen. Die Messvorrichtung weist Messelektroden auf, die jeweils Messelektrodenkontaktierungselemente 28 aufweisen, über die sie mit an der Leiterplatte angeordnete Messelektrodengegenkontaktierungselemente 35 mit der Messschaltung trennbar verbindbar sind. Die Messvorrichtung weist zudem eine Spule auf, die ein erstes Spulenkontaktierungselement 31 .1 und ein zweites Spulenkontaktierungselement 31 .2 umfasst, über die mit Hilfe von auf der Leiterplatte angeordnete Spulengegen- kontaktierungsselemente 36.1 , 36.2 eine trennbare, elektrische Verbindung mit der Betriebsschaltung erstellbar ist. Die Leiterplatte weist zwei kragend ausgebildete Federkörper 41 auf, die jeweils einen Federkörperbereich 42 aufweisen. Die Federkörper 41 erstrecken sich ausgehend vom Leiterplattenkörper in entgegensetzte Richtungen und berühren jeweils die Innenfläche des Gehäusekörpers. Der Federkörper 41 mit einer Erstreckung in Richtung des Frontkörpers weist in einem Federkörperendabschnitt einen ersten Temperatursensor 101 auf. Somit wird eine genaue Temperaturmessung des Mediums nahe an der Messvorrichtung ermöglicht. Der Federkörper 41 mit einer Erstreckung entgegengesetzt zur Richtung des Frontkörpers weist in einem Federkörperendabschnitt einen weiteren Temperatursensor auf. Eine derartige Ausgestaltung weist den Vorteil auf, dass die Häufigkeit des Abbrechens des Federkörpers beim Einführen der Leiterplatte minimiert wird. Die Elektronikbauteile 48 sind ausschließlich außerhalb des Federkörperbereiches 42 angeordnet um somit die mechanische Spannung auf die Lötstellen zu minimieren. Die zwei Messelektrodengegenkontaktierungselemente 35 sind in Längsrichtung des Gehäusekörpers versetzt zueinander angeordnet. Ebenfalls ist einer der Temperatursensoren 101 in Längsrichtung zwischen Messelektrodengegenkontaktierungselement 35 und Frontkörper angeordnet um somit den Temperatursensor möglichst weit weg von thermischen Störeinflüssen anzuordnen. Die Kontakte sind in Längsrichtung des Gehäuses versetzt angeordnet.

Die Fig. 4 zeigt eine Nahansicht auf eine federnd ausgebildete Leiterplattenkomponente in Form einer aus dem Leiterplattenkörper ausgebildeten Federkörpers 41 und die vorgesehen Leiterbahnen 103 zum Kontaktieren des ersten Temperatursensors 101. Der Federkörper 41 weist eine Kontaktfläche auf, durch welche eine Kontaktflächenebene verläuft, die senkrecht zur Leiterplattenebene orientiert ist. Diese Kontaktfläche dient dazu in einen mechanischen Kontakt mit der Innenfläche des Gehäusekörpers versetzt zu werden. Diese Kontaktfläche weist eine Metallschicht auf, die im eingebauten Zustand der Leiterplatte die Innenfläche des Gehäusekörpers berührt. Der Federkörper 41 weist eine Anbringfläche auf, auf die der erste Temperatursensor 101 anzuordnen ist. Die Metallschicht 44 erstreckt sich ausgehend von der Kontaktfläche zumindest teilweise bis zu der Anbringfläche. Somit wird eine gute thermische Verbindung zwischen Innenfläche des Gehäusekörpers und dem ersten Temperatursensor 101 erzeugt. Weiterhin ist der erste Temperatursensor 101 zumindest über eine elektrischen Leiterbahn 103 mit einer Messschaltung elektrisch verbunden. In der abgebildeten Ausgestaltung erstreckt sich die Metallschicht 44 zumindest teilweise bis auf die Leiterbahn 103.

Die Fig. 5 zeigt eine ein Flussdiagram zum Beschreiben einzelner Verfahrensschritte, welche in einem Herstellverfahren für das erfindungsgemäße Messgerätes notwendig sind:

- Bereitstellen eines Gehäuses mit einem insbesondere metallischen Gehäusekörpers, eines ersten Temperatursensors und einer Leiterplatte;

Die Leiterplatte umfasst einen Leiterplattenkörper und auf diesen Elektronikbauteile. Zudem weist die Leiterplatte eine Lötstelle auf, auf welche ein erster Temperatursensor anzuordnen ist. Die Lötstelle ist über Leiterbahnen mit einer aus den Elektronikbauteilen gebildete Messschaltung elektrisch Verbunden und die Messschaltung dazu ausgebildet eine mediumstemperaturabhängiges Messsignal mittels des ersten Temperatursensors zu bestimmen.

- Ausbilden eines hervorkragenden Federkörpers aus der Leiterplatte derart, dass der Federkörper federnd ausgebildet ist;

- Metallisieren einer Kontaktfläche des Federkörpers, wobei sich eine ausgebildete Metallschicht ausgehend von der Kontaktfläche bis zu der Anbringfläche für den ersten Temperatursensor erstreckt.

- Anbringen des ersten Temperatursensors an eine auf den Federkörper vorgesehene Anbringfläche, insbesondere auf die vorgesehene Lötstelle;

- Einführen der Leiterplatte in das Gehäuse in eine vorgesehene Position, wobei beim Einführen der Federkörper gegen eine Innenfläche des Gehäuses gedrückt wird;

- Bilden eines mechanischen und elektrischen Kontaktes zwischen der ersten Kontaktierungskomponente einer Messvorrichtung und der zweiten Kontaktierungskomponente auf der Leiterplatte.

Das Herstellverfahren kann weitere Verfahrensschritte umfassen, die notwendig sind zum Bilden des Messgerätes, jedoch nicht Teil des erfindungsgemäßen Kerngedankens sind. Bezugszeichenliste magnetisch-induktive Durchflussmesssonde 1

Gehäuse 2

Gehäusekörper 3

Messelektrode 4

Vorrichtung 5 zum Erzeugen des Magnetfeldes

Spulenanordnung 6

Betriebsschaltung 7

Rohrleitung 8

Innenfläche 9

Feldführungskörper 10

Spulenkern 11

Polschuh 12

Spule 13

Frontkörper 15

Vorrichtung 17 zum Abgreifen der induzierten Messspannung

Auswerteschaltung 18

Messelektrodenkontaktierungselement 28

Spulenkontaktierungselemente 31

Messschaltung 33

Leiterplatte 34

Messelektrodengegenkontaktierungselemente 35

Spulengegenkontaktierungselemente 36

Leiterplattenschenkel 37

Leiterplattenschenkelendabschnitt 38

Leiterplattengrundkörper 39

Leiterplattenkomponente 40

Federkörper 41

Federkörperbereich 42

Kontaktfläche 43

Metallschicht 44

Anbringfläche 45 erster Gehäuseabschnitt 46 zweiter Gehäuseabschnitt 47

Elektronikbauteilen 48

Kontaktierungsvorrichtung 50 erste Kontaktierungskomponente 51 zweite Kontaktierungskomponente 52

Aufnahme 53

Leiterplattenendabschnitt 54

Schutzkörper 55 erster Temperatursensor 101 zweiter Temperatursensor 102

Leiterbahn 103