本発明の一実施形態について図1~図4Cを参照 して説明する。
 本実施形態においては、CVD装置、エッチン� ��装置あるいはプラズマ処理装置等の半導体� ��造装置において使用されるゲートバルブで� ��って、その処理室たるチャンバー同士の間� ��チャンバーとロードロック室の間あるいは� ��ードロック室と搬送室との間のウェーハ搬� ��路において各空間を仕切るために設置され� ��好適な、あるいはまた、それらチャンバー� ��ロードロック室あるいは搬送室等に接続さ� ��る給排気配管等の開口部を開閉するために� ��置されて好適なゲートバルブを例示して本� ��明を説明する。

 まず、そのゲートバルブの全体の構成につ� ��て図1及び図2を参照して説明する。
 図1及び図2は、そのゲートバルブ1の全体構� ��を概略的に示した図であり、図1はゲートバ ルブ1が開いた状態を示す図であり、図2はゲ� ��トバルブ1が閉じた状態を示す図である。
 図示のごとく、ゲートバルブ1は、バルブボ ディ10、バルブプレート20及びアクチュエー� �50を有する。

 バルブボディ10は、ウェーハの搬送路又� �ガス等の流路となる通路11(図1及び図2におい て仮想的に2点鎖線で示す。)を形成するよう� ��表裏を貫通した通孔12を有するとともに、� �部にはバルブプレート20を移動可能に収容す る内部空間13を有する箱状部材である。

 バルブプレート20は、支持ロッド21により 支持され、支持ロッド21を介してアクチュエ� ��タ50により駆動され、バルブボディ10の通孔 12を開閉する。バルブプレート20は、バルブ� �ディ10の内部空間13内の図1に示すバルブ開放 位置と図2に示すバルブ閉塞位置との間を移� �する。バルブプレート20の表裏両面又は何れ か一方の面に封止面22が形成されており、バ� ��ブプレート20がバルブ閉塞位置に移動され� �後に、封止面22がバルブボディ10の通孔12に� �圧されることにより、ウェーハの搬送路又� �ガス等の流路を構成するバルブボディ10の通 孔12が密封閉塞される。

 バルブプレート20が一方の面にのみ封止� �22が形成されているものである場合は、バル ブプレート20は、通路11に垂直な方向に開放� �置から閉塞位置に移動された後、さらに通� �11と平行な方向(水平方向)に駆動されてバル� ��ボディ10の通孔12方向に押圧される。その結 果、バルブプレート20の封止面22がバルブボ� �ィ10の通孔12の周縁部に圧接される。

 バルブプレート20が表裏両面に封止面22が形 成されているものである場合は、例えば、そ の表裏の封止面22の背面同士をベローズ等に� ��り連結して表裏の封止面22が各々通路11に平 行な方向に外方向又は内方向に移動可能にし ておき、エアーシリンダ等によりこれを外方 向又は内方向に移動させることにより、表裏 の封止面22は各々バルブボディ10の通孔12に対 して押圧又は分離される。
 図1及び図2にはこれらの機構は図示しない� �、バルブプレート20は、例えばこのような構 成によりバルブボディ10の通孔12を開閉する� �

 バルブプレート20の内部には、加熱装置� �埋設されている。これについては、後に詳� �する。

 アクチュエータ50は、支持ロッド21を介し てバルブプレート20を上述のように駆動する� ��

 次に、加熱装置を埋設したバルブプレート2 0の構成について、図3、図4A、図4B及び図4Cを� ��照して説明する。
 なおここで説明するバルブプレート20は、� �止面22を通孔12に押圧するため等の前述した� ��うな特段の機構をバルブプレート20の内部� �具備しておらず、図3に示すような形状に固� ��的な形状の部材であるとする。
 図3に示すようにバルブプレート20は、支持� ��ッド21、第1及び第2の外壁部材23及び24、複� �の発熱体モジュール30、及び、温度センサ40� ��有する。

 支持ロッド21は、バルブプレート20の本体と アクチュエータ50との間に介在され、バルブ� ��ディ10の内部にてバルブプレート20を支持す るとともに、バルブプレート20を移動させる� ��バルブプレート20にアクチュエータ50の動作 を伝達する。
 また、支持ロッド21は内部に中空な領域を� �し、この領域を介して後述する発熱体モジ� �ール30の配線38及び温度センサ40のリード線41 がバルブプレート20外部に導出される。

 第1及び第2の外壁部材23及び24は、ともに� ��板状の部材であって、対向して組立てられ� ��ことによりバルブプレート20の本体を形成� �る。第1及び第2の外壁部材23及び24の一方又� �両方の外面は、前述したようにバルブボデ� �10の通孔12を密封閉塞するシール面22に形成� �れる。また、第1及び第2の外壁部材23及び24� �対向面は、第1及び第2の外壁部材23及び24が� �合された状態において内部に発熱体モジュ� �ル30や温度センサ40を収容する空間が形成さ� ��るように、その一方又は両方が凹形状に加� ��されている。そして第1及び第2の外壁部材23 及び24は、その周縁部において溶接あるいは� ��子止め等により接合されている。

 また、第1及び第2の外壁部材23及び24のう� ��の少なくとも一方の部材は、発熱体モジュ� ��ル30が設置される基材として使用される。� �なわち基材たる第1及び第2の外壁部材23及び2 4の内面(対向面)に、後述する複数の発熱体モ ジュール30が固定設置される。

 支持ロッド21、及び、第1及び第2の外壁部 材23及び24は、例えば、アルミニウム合金鋼� �ステンレス鋼等により形成される。特に、� �腐食性の点では、ステンレス鋼等により形� �するのが好適である。また、発熱体モジュ� �ル30が固定設置される基材としての第1及び� �2の外壁部材23及び24は、鋼、アルミニウム合 金等の熱伝導率の高い材料を使用してもよい 。

 発熱体モジュール30は、発熱体33を収容部 材中(31、32)に収容して端子を導出した部材で あって、比較的サイズを小さくして、複数を 組み合わせて所望の条件の発熱部を自在に構 成できるようにした部材である。

 発熱体モジュール30の構成について図4A~図4C を参照してさらに詳細に説明する。
 図4A~図4Cは、発熱体モジュール30の構成を示 す図であって、図4Aは発熱体モジュール30の� �体の斜視図であり、図4Bは図4AのA-Aにおける� ��面図であり、図4Cは図4AのB-Bにおける断面図 である。

 図4A~図4Cに示すように、発熱体モジュー� �30は、第1及び第2の収容部材31、32、発熱体33� ��発熱体端子34、35を有する。

 第1及び第2の収容部材31、32は、発熱体33� �収容して発熱体モジュール30本体を形成する 平板状部材である。第1及び第2の収容部材31� �32は、図4Bに示すように、その対向面の略中� ��部に発熱体33を収容し、その周縁部におい� �(溶接部36)溶接により一体化されている。こ� ��により発熱体33は、第1及び第2の収容部材31� ��32の間に封止収容される。

 第1及び第2の収容部材31、32は、例えば、� ��ルミニウム合金鋼や銅合金鋼等により形成� ��れる。特に、高熱伝導率の点では、銅合金� ��により形成するのが好適である。

 発熱体33は、任意の発熱体でよいが、例� �ば、マイカヒーター、セラミックスヒータ� �、シリコンラバーヒーター等の面状発熱体� �あるいは、ニッケル、クロム、ステンレス� �の抵抗発熱線の外周にガラス等の被覆材を� �ぶせたもの等を用いるのが好適である。

 発熱体端子34、35は、第1及び第2の収容部� ��31、32に収容された発熱体33に電力を供給す� ��ために、溶接部36を通過して第1及び第2の収 容部材31、32の間より外部に導出されている� �子である。

 バルブプレート20は、このような構成の� �熱体モジュール30を複数有する。各発熱体モ ジュール30の構成や電気的あるいは発熱的な� ��性は同一であることが好ましいが、用途や� ��置場所等に応じて種類の異なるものがあっ� ��もよい。

 図3に戻って、本実施形態のバルブプレート 20は、このような構成の発熱体モジュール30� �、図示のごとく5個有する。
 バルブプレート20に収容されたこれらの複� �の発熱体モジュール30は、その発熱体端子34� ��35が図示せぬバルブプレート20の配線に接続 されて、外部より電力が供給可能になってい る。

 複数の発熱体モジュール30の電気的な接続� �態、すなわち端子34、35の接続方法は任意で� ��る。例えば、全てを直列に接続してもよい� ��、並列に接続してもよい。
 あるいはまた、相互には接続せず、全ての� ��熱体モジュール30に対する個々の配線(個々� ��端子からの配線)を全て外部に導出する構成 にしてもよい。そのような構成とすれば、複 数の発熱体モジュール30における発熱を各々� ��個に独立して制御することが可能となる。

 あるいはまた、複数の発熱体モジュール3 0を任意の個数ずつのグループに分けて、グ� �ープごとの電力供給端子を外部に導出する� �うにしてもよい。すなわち、グループを単� �として、グループ間においては各々独立に� �発熱体モジュール30からの発熱を制御するよ うにしてもよい。

 温度センサ40は、バルブプレート20の所望 の箇所の温度を計測するための手段であって 、例えば熱電対や白金測温抵抗体である。本 実施形態においては、バルブプレート20は2個 の温度センサ40を有するが、温度センサ40は� �任意の箇所に任意の個数設置してよい。各� �度センサ40からの出力線(リード線)41は、支� �ロッド21の内部中空部を通過して外部に導出 され、外部の図示せぬ温度制御装置に入力さ れる。温度制御装置においては、入力された 温度センサ40の出力信号に基づいて、バルブ� ��レート20が所望の温度あるいは温度分布と� �るように、発熱体モジュール30の温度を、換 言すれば各発熱体モジュール30に供給する電� ��を制御する。

 このような構成のゲートバルブ1において は、バルブプレート20の内部に複数の発熱体� ��ジュール30を配設してこれによりバルブプ� �ート20を加熱しているので、バルブプレート 20自体を適切に加熱することができる。その� ��果、ゲートバルブ1、ゲートバルブ1の通孔12 を通過する通路11及びその近傍を適切に加熱� ��所望の高温状態に維持することができ、ゲ� ��トバルブ近傍への反応副生成物の析出堆積� ��適切に防止でき、ひいては半導体製造処理� ��ロセスを安定して適切に実施することがで� ��る。また、反応副生成物をクリーニングす� ��回数も減少し、装置の稼働率向上に寄与す� ��ことができる。

 また、本実施形態のゲートバルブ1におい ては、バルブプレート20が複数の発熱体モジ� ��ール30を具備しているので、何れの発熱体� �ジュールに故障が発生した場合にも、ゲー� �バルブ全体の温度が低下する等の不具合を� �避することができ、装置を緊急停止しなけ� �ばならないリスクを低減することができる� �すなわち、故障の確率が分散されることで� �質的にゲートバルブ1あるいは半導体製造装� ��全体の信頼性を向上させることができる。

 また、仮に発熱体モジュールに故障が発� ��した場合でも、故障した発熱体モジュール3 0のみを交換すればよいので、修復作業が容� �であり修復コストも安価にすることができ� �。また、装置全体が大きくても発熱体モジ� �ールは小さく細分されているので、その点� �おいても修復作業や設置作業が容易になる� �そしてその結果、総合的にゲートバルブあ� �いは装置全体のコストを低減することがで� �る。

 また、本実施形態においては発熱体モジ� ��ール用配線38の構成上そのような構成とな� �ていないが、バルブプレート20の複数の発熱 体モジュール30を各々独立に、あるいは所定� ��グループごとに制御するようにすれば、バ� ��ブプレート20及びゲートバルブ1に所望の温� ��条件を設定できる。例えば、局所的に加熱� ��したり、昇温条件を場所に応じて変化させ� ��り、あるいはまた温度勾配を設定したりす� ��ことが実現できる。また、発熱を均一にす� ��ことについても、これを高精度に実現でき� ��。

 また、本実施形態のゲートバルブ1は、温 度センサ40によりバルブプレート20の内部の� �定箇所の温度を計測しているので、より適� �にバルブプレート20の加熱を行うことができ 、バルブプレート20及びその周辺を所望の高� ��状態に適切に維持することができる。

 なお、前述した実施形態は、本発明の理� ��を容易にするために記載されたものであっ� ��本発明を何ら限定するものではない。本実� ��形態に開示された各要素は、本発明の技術� ��範囲に属する全ての設計変更や均等物をも� ��み、また任意好適な種々の改変が可能であ� ��。

 例えば、前述した実施形態においては、� ��ルブプレート20に埋設された温度センサ40の 出力信号は、リード線41を介してバルブプレ� ��ト20の外部に導出され、図示せぬ温度制御� �置に入力されていた。しかしながら、セン� �の出力信号の送信は、無線により行うよう� �してもよい。そのような形態のバルブプレ� �トについて図5を参照して説明する。

 図5は、発熱体モジュール30の発熱状態をワ� ��ヤレス発信機にて制御装置に送信するよう� ��したバルブプレート60の実施形態を示す図� �ある。
 図5に示すように、バルブプレート60は、支� ��ロッド21中にデータ収集送信部(無線送信部) 61を有しており、各温度センサ40からの出力� �ード線41は、このデータ収集送信部61に接続� ��れている。そして、データ収集送信部61に� �いては、各温度センサ40からの出力を示す信 号を生成し、無線により温度制御装置70に送� ��する。

 温度制御装置70には受信部71が組み込まれ ており、バルブプレート60のデータ収集送信� ��61からの信号を受信し、前述した実施形態� �同様に、これに基づいて、バルブプレート60 が所望の温度あるいは温度分布となるように 、発熱体モジュール30の温度を、換言すれば� ��発熱体モジュール30に供給する電力を制御� �る。

 データ収集送信部61は、上述したような機� �を実現するために、例えば、センサ出力を� �ける入力部、入力信号をA/D変換するA/D変換� �、得られた信号を一時的に記憶するメモリ� �信号を無線送信する送信部等を有する構成� �ある。このような構成は、例えばマイコン� �を有する回路により適宜ソフトウェア的に� �現されてもよい。
 また、図5に示す例では、データ収集送信部 61は支持ロッド21中に設置したが、外壁部材23 、24の内部、すなわちバルブプレート60の本� �部分の内部に設置するようにしてもよい。

 なお、バルブプレート60において、発熱� �モジュール30、外壁部材23、24、支持ロッド21 、温度センサ40、温度センサリード線41、及� �、発熱体モジュール用配線38等の構成及び機 能は、前述した実施形態と同じである。

 このような構成のバルブプレート60によ� �ば、温度センサ40からのリード線41を支持ロ� ��ド21を介して外部に導出する必要が無くな� �ため、支持ロッド21の内部あるいはアクチュ エータ側端部の配線あるいはその周辺部の構 成を簡単にすることができる。特に、バルブ プレートに多数の温度センサ40が配設されて� ��る場合や、独立に制御される発熱体モジュ� ��ル30の数が多い場合(発熱体モジュール用配� ��38が多数となる場合)に有効である。

 また、本発明は、半導体製造装置あるいは� ��の他の任意の装置の加熱装置として適用可� ��である。ここで、他の装置にも適用可能な� ��熱装置の一般的な構成について、図6を参照 して説明する。
 図6は、その加熱装置2の構成を示す図であ� �。
 図6に示すように、加熱装置2は、第1及び第2 の外壁部材64及び65、複数の発熱体モジュー� �30、配線68及び端子69を有する。

 第1及び第2の外壁部材64及び65は、各々平� ��状の部材であって、対向して組立てられる� ��とにより加熱装置2の本体を形成する。第1� �び第2の外壁部材64及び65は、それらが接合さ れた状態において内部に発熱体モジュール30� ��を収容する空間が形成されるように、その� ��方又は両方の対向面が凹形状に加工されて� ��り、周縁部において溶接あるいは螺子止め� ��により接合されている。

 発熱体モジュール30の構成は、前述したゲ� �トバルブ1のバルブプレート20の発熱体モジ� �ール30と同一である。
 第1及び第2の外壁部材64及び65のうちの一方� ��、発熱体モジュール30が設置される基材と� �て使用され、図示のごとく任意の数の発熱� �モジュール30が任意の配置で固定設置される 。
 各発熱体モジュール30は、配線68により所望 の形態でグループ化等されて配線されている 。そして最終的に1組以上の端子69を介して外 部に導出されており、外部より電力が供給可 能になっている。
 なお、図示していないが、加熱装置2も任意 の箇所に温度センサを具備し、これにより発 熱体モジュール30における発熱をフィードバ� ��ク制御するようにしてもよい。

 このような構成の加熱装置2によれば、複 数の発熱体モジュールにより加熱をしており 、また、その複数の発熱体モジュールに対し て、1つ又は複数の所定のグループごとに電� �を供給することができるので、周囲の加熱� �象に対して、所望の温度条件で加熱をする� �とができる。例えば、特定の領域を加熱を� �たり、昇温条件を領域に応じて変化させた� �、あるいはまた温度勾配を設定したりする� �の条件で加熱をすることができる。

 また、前述した実施形態においては、発� ��体モジュール30は、バルブプレート20の外壁 部材又は加熱装置の外壁部材に直接的に固定 設置されるものとしたが、基板、フレキシブ ル基板等の部材に実装した後に、バルブプレ ート20又は加熱装置2中に収容設置するような 構成であってもよい。

 また、複数の発熱体モジュール30に対す� �配線の形態も、リード線により行ってもよ� �し、外壁部材に形成した配線パターン、あ� �いは、上述した基板等の実装部材上に形成� �た配線パターン等により行ってもよい。