以下、本発明を実施するための最良の形態� ��説明する。
 以下の明細書中においては、重合体を構成� ��る「繰り返し単位」を「単位」と略記する� ��とがある。
 また、式(1)で表される単量体を「単量体(1)� ��とも記す。他の式で表される単位、化合物� ��についても同様に記し、たとえば式(z1)で表 される単位を「単位(z1)」とも記す。

 本発明のエレクトレットは、以下の層(A)お� ��び層(B)が直接積層された積層体を含むこと� ��特徴としている。該積層体においては、当� ��積層体に電荷を注入してエレクトレットと� ��る際に電荷が注入される側と反対側の最表� ��に層(B)が配置されている。
 層(A):樹脂(a)を含む層。
 層(B):樹脂(a)以外の樹脂(b)または無機物(c)を 含む層。
 層(A)は、エレクトレットとしての電荷保持� ��担う部分であり、層(B)は、層(A)と直接接す� ��ことで、表面電荷密度の向上に寄与する。

<層(A)>
 層(A)は、含フッ素樹脂(a1)、または脂肪族環 構造を有し、フッ素原子を含有しない樹脂(a2 )である樹脂(a)から構成される。含フッ素樹� �(a1)、および樹脂(a2)は、いずれも、エレクト レットとしての電荷保持性能に優れている。
 「脂肪族環構造」とは、芳香族性を有さな� ��環構造を示す。脂肪族環構造としては、た� ��えば、置換基を有していてもよい飽和また� ��不飽和の炭化水素環構造、該炭化水素環構� ��における炭素原子の一部が酸素原子、窒素� ��子等のヘテロ原子で置換された複素環構造� ��が挙げられる。
 層(A)はエレクトレットとしての電荷保持を� ��う部分であることから、樹脂(a)としては、� ��積固有抵抗が高く、絶縁破壊電圧が大きい� ��のが好ましく用いられる。
 樹脂(a)の体積固有抵抗は、10 ¹⁰ ~10 ²⁰ ωcmが好ましく、10 ¹⁶ ~10 ¹⁹ ωcmがより好ましい。該体積固有抵抗は、ASTM� �D257に準拠した方法により測定される。
 また、樹脂(a)の絶縁破壊電圧は、10~25kV/mmが 好ましく、15~22kV/mmがより好ましい。該絶縁� �壊電圧は、ASTM D149に準拠した方法により測� ��される。

 含フッ素樹脂(a1)としては、特に限定されず 、たとえば従来エレクトレットに用いられて いる含フッ素樹脂のなかから適宜選択すれば よい。該含フッ素樹脂は、電気絶縁特性に優 れ、エレクトレットとしての電荷保持性能に 優れる。
 含フッ素樹脂(a1)の具体例としては、ポリテ トラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロ エチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合� �(FEP)、エチレン-テトラフルオロエチレン共� �合体(ETFE)、テトラフルオロエチレン-パーフ� ��オロ(アルキルビニルエーテル)共重合体(PFA) 、フルオロオレフィン-アルキルビニルエー� �ル共重合体、ポリフッ化ビニリデン、含フ� �素環状重合体等が挙げられる。これらの中� �も、電気絶縁特性の観点から、PTFE、FEP、PFA� ��よび脂肪族環構造を有する含フッ素樹脂か� ��なる群より選ばれる少なくとも1種が好まし い。
 含フッ素樹脂(a1)としては、脂肪族環構造を 有する含フッ素樹脂(たとえば後述する含フ� �素環状重合体)がより好ましい。ここで、脂� ��族環構造を有する含フッ素樹脂とは、上記� ��脂肪族環構造」のうち炭化水素環構造また� ��複素環構造における水素原子がフッ素原子� ��置換されたものを有する含フッ素樹脂のこ� ��である。

 「含フッ素環状重合体」とは、主鎖に含フ� ��素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体で� ��り、かつ、含フッ素脂肪族環構造を構成す� ��炭素原子のうち少なくとも1つが該含フッ素 重合体の主鎖を構成する炭素原子であるもの をいう。
 含フッ素脂肪族環構造を構成する炭素原子� ��うち、主鎖を構成する炭素原子は、該含フ� ��素重合体を構成する単位が基づいた単量体� ��有する重合性二重結合に由来する。
 たとえば含フッ素重合体が、後述するよう� ��環状単量体を重合させて得た含フッ素重合� ��の場合は、該二重結合を構成する2個の炭素 原子が主鎖を構成する炭素原子となる。
 また、2個の重合性二重結合を有する単量体 を環化重合させて得た含フッ素重合体の場合 は、2個の重合性二重結合を構成する4個の炭� ��原子のうちの少なくとも2個が主鎖を構成す る炭素原子となる。
 含フッ素脂肪族環構造としては、環骨格が� ��素原子のみから構成されるものであっても� ��く、炭素原子以外に、酸素原子、窒素原子� ��のヘテロ原子を含む複素環構造であっても� ��い。含フッ素脂肪族環としては、環骨格に1 ~2個のエーテル性の酸素原子を有する含フッ� ��脂肪族環が好ましい。
 含フッ素脂肪族環構造の環骨格を構成する� ��子の数は、4~7個が好ましく、5~6個がより好� ��しい。すなわち、含フッ素脂肪族環構造は4 ~7員環であることが好ましく、5~6員環である� ��とがより好ましい。

 好ましい含フッ素環状重合体としては、下� ��含フッ素環状重合体(I’)、含フッ素環状重� ��体(II’)が挙げられる。
 含フッ素環状重合体(I’):環状含フッ素単量 体に基づく単位を有する重合体。
 含フッ素環状重合体(II’):ジエン系含フッ� �単量体の環化重合により形成される単位を� �する重合体。

 「環状含フッ素単量体」とは、含フッ素脂� ��族環を構成する炭素原子間に重合性二重結� ��を有する単量体、または、含フッ素脂肪族� ��を構成する炭素原子と含フッ素脂肪族環外� ��炭素原子との間に重合性二重結合を有する� ��量体である。
 環状含フッ素単量体としては、化合物(1)ま� ��は化合物(2)が好ましい。

 式中、X ¹¹ 、X ¹² 、X ¹³ 、X ¹⁴ 、Y ¹¹ およびY ¹² は、それぞれ独立に、フッ素原子、パーフル オロアルキル基またはパーフルオロアルコキ シ基である。
 X ¹¹ 、X ¹² 、X ¹³ 、X ¹⁴ 、Y ¹¹ およびY ¹² におけるパーフルオロアルキル基としては、 炭素数が1~7であることが好ましく、炭素数1~4 であることがより好ましい。該パーフルオロ アルキル基は、直鎖状または分岐鎖状が好ま しく、直鎖状がより好ましい。具体的には、 トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチ ル基、ヘプタフルオロプロピル基等が挙げら れ、特にトリフルオロメチル基が好ましい。
 X ¹¹ 、X ¹² 、X ¹³ 、X ¹⁴ 、Y ¹¹ およびY ¹² におけるパーフルオロアルコキシ基としては 、前記パーフルオロアルキル基に酸素原子(-O -)が結合したものが挙げられる。
 X ¹¹ としては、フッ素原子が好ましい。
 X ¹² としては、フッ素原子、トリフルオロメチル 基、または炭素数1~4のパーフルオロアルコキ シ基が好ましく、フッ素原子またはトリフル オロメトキシ基がより好ましい。
 X ¹³ およびX ¹⁴ としては、それぞれ独立に、フッ素原子また は炭素数1~4のパーフルオロアルキル基が好ま しく、フッ素原子またはトリフルオロメチル 基がより好ましい。
 Y ¹¹ およびY ¹² としては、それぞれ独立に、フッ素原子、炭 素数1~4のパーフルオロアルキル基または炭素 数1~4のパーフルオロアルコキシ基が好ましく 、フッ素原子またはトリフルオロメチル基が より好ましい。

 化合物(1)においては、X ¹³ およびX ¹⁴ が相互に結合して、X ¹³ およびX ¹⁴ が結合した炭素原子とともに、含フッ素脂肪 族環を形成していてもよい。
 該含フッ素脂肪族環としては、4~6員環が好� ��しい。
 該含フッ素脂肪族環は、飽和脂肪族環であ� ��ことが好ましい。
 該含フッ素脂肪族環は、その環骨格中に、� ��ーテル性酸素原子(-O-)を有していてもよい� �この場合、含フッ素脂肪族環中のエーテル� �酸素原子の数は、1または2が好ましい。
 化合物(2)においては、Y ¹¹ およびY ¹² が相互に結合して、Y ¹¹ およびY ¹² が結合した炭素原子とともに、含フッ素脂肪 族環を形成していてもよい。
 該含フッ素脂肪族環としては、4~6員環が好� ��しい。
 該含フッ素脂肪族環は、飽和脂肪族環であ� ��ことが好ましい。
 該含フッ素脂肪族環は、その環骨格中に、� ��ーテル性酸素原子(-O-)を有していてもよい� �この場合、含フッ素脂肪族環中のエーテル� �酸素原子の数は、1または2が好ましい。
 化合物(1)の好ましい具体例としては、化合� ��(1-1)~(1-5)が挙げられる。
 化合物(2)の好ましい具体例としては、化合� ��(2-1)~(2-2)が挙げられる。

 含フッ素環状重合体(I’)は、上記環状含フ� ��素単量体の単独重合体であってもよく、該� ��状含フッ素単量体と、それ以外の他の単量� ��との共重合体であってもよい。
 ただし、該含フッ素環状重合体(I’)中、環� ��含フッ素単量体に基づく単位の割合は、該� ��フッ素環状重合体(I’)を構成する全繰り返� ��単位の合計に対し、20モル%以上が好ましく� ��40モル%以上がより好ましく、100モル%であっ てもよい。
 該他の単量体としては、上記環状含フッ素� ��量体と共重合可能なものであればよく、特� ��限定されない。具体的には、後述するジエ� ��系含フッ素単量体、テトラフルオロエチレ� ��、クロロトリフルオロエチレン、パーフル� ��ロ(メチルビニルエーテル)等が挙げられる� �

 「ジエン系含フッ素単量体」とは、2個の重 合性二重結合およびフッ素原子を有する単量 体である。該重合性二重結合としては、特に 限定されないが、ビニル基、アリル基、アク リロイル基、メタクリロイル基が好ましい。
 ジエン系含フッ素単量体としては、化合物( 3)が好ましい。
   CF ₂ =CF-Q-CF=CF ₂  ・・・(3)。
 式中、Qは、エーテル性酸素原子を有してい てもよく、フッ素原子の一部がフッ素原子以 外のハロゲン原子で置換されていてもよい炭 素数1~3のパーフルオロアルキレン基である。 該フッ素以外のハロゲン原子としては、塩素 原子、臭素原子等が挙げられる。
 Qがエーテル性酸素原子を有するパーフルオ ロアルキレン基である場合、該パーフルオロ アルキレン基におけるエーテル性酸素原子は 、該基の一方の末端に存在していてもよく、 該基の両末端に存在していてもよく、該基の 炭素原子間に存在していてもよい。環化重合 性の点から、該基の一方の末端に存在してい ることが好ましい。
 化合物(3)の環化重合により形成される単位� ��しては、下式(3-1)~(3-4)の繰り返し単位が挙� �られる。

 化合物(3)の具体例としては、下記化合物が� ��げられる。
 CF ₂ =CFOCF ₂ CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOCF(CF ₃ )CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOCF ₂ CF ₂ CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOCF ₂ CF(CF ₃ )CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOCF(CF ₃ )CF ₂ CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOCFClCF ₂ CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOCCl ₂ CF ₂ CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOCF ₂ OCF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOC(CF ₃ ) ₂ OCF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFOCF ₂ CF(OCF ₃ )CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFCF ₂ CF=CF ₂ 、
 CF ₂ =CFCF ₂ CF ₂ CF=CF ₂
 CF ₂ =CFCF ₂ OCF ₂ CF=CF ₂ 等。

 含フッ素環状重合体(II’)は、上記ジエン系 含フッ素単量体の環化重合により形成される 単位のみから構成されてもよく、該単位と、 それ以外の他の単位とを有する共重合体であ ってもよい。
 ただし、該含フッ素環状重合体(II’)中、ジ エン系含フッ素単量体の環化重合により形成 される単位の割合は、該含フッ素環状重合体 (II’)を構成する全繰り返し単位の合計に対� �、50モル%以上が好ましく、80モル%以上がよ� �好ましく、100モル%が最も好ましい。
 該他の単量体としては、上記ジエン系含フ� ��素単量体と共重合可能なものであればよく� ��特に限定されない。具体的には、上述した� ��合物(1)、化合物(2)等の環状含フッ素単量体� ��テトラフルオロエチレン、クロロトリフル� ��ロエチレン、パーフルオロ(メチルビニルエ ーテル)等が挙げられる。

 含フッ素樹脂(a1)としては、市販のもののな かから適宜選択して用いてもよく、常法によ り合成してもよい。
 たとえば含フッ素環状重合体は、特開平4-18 9880号公報等に開示された従来公知の方法を� �用して各単位を誘導する単量体の環化重合� �単独重合、共重合等を行うことにより製造� �きる。
 また、含フッ素環状重合体の市販品として� ��、サイトップ(登録商標)(旭硝子社製)、テフ ロン(登録商標)AF(デュポン社製)、HYFLON(登録� �標)AD(ソルベーソレクシス社製)等が挙げられ る。

 本発明において、脂肪族環構造を有し、フ� ��素原子を含有しない樹脂(a2)としては、たと えば、シクロオレフィンポリマーが挙げられ る。
 「シクロオレフィンポリマー」とは、当該� ��リマーの主鎖に脂肪族炭化水素環構造を有� ��るポリマーであり、当該脂肪族炭化水素環� ��造を構成する炭素原子のうち少なくとも2つ が当該ポリマーの主鎖に組み込まれているも のをいう。
 シクロオレフィンポリマーは、脂肪族炭化� ��素環構造を有する単位(以下、単位(z1)とい� �ことがある。)を有しており、該単位(z1)にお いては、当該脂肪族炭化水素環構造を構成す る炭素原子のうち少なくとも2つが当該ポリ� �ーの主鎖に組み込まれている。
 シクロオレフィンポリマーとして、好まし� ��ものとしては、単位(z1-1)を含むものが挙げ� ��れる。

[式中、Rは置換基を有していてもよい2価の炭 化水素基であり、mは0~10の整数であり、rは0� �たは1の整数であり、sは0または1の整数であ� ��。]

 式(z1-1)中、Rの炭化水素基が「置換基を有し ていてもよい」とは、該炭化水素基の水素原 子の一部または全部が置換基で置換されてい てもよいことを意味する。
 該置換基としては、アルキル基、シクロア� ��キル基、アルコキシ基、フェニル基等のア� ��ール基、アダマンチル基等の多環式の脂肪� ��炭化水素基などが挙げられる。
 置換基としてのアルキル基は、直鎖状であ� ��てもよく、分岐鎖状であってもよく、炭素� ��が1~10であることが好ましく、1~3であること がより好ましい。該アルキル基としては、メ チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピ ル基が好ましく、メチル基、エチル基が特に 好ましい。
 置換基としてのシクロアルキル基は、炭素� ��が3~10であることが好ましく、5~8であること がより好ましい。該シクロアルキル基として は、シクロペンチル基またはシクロヘキシル 基が特に好ましい。
 置換基としてのアルコキシ基は、前記アル� ��ル基に酸素原子(-O-)が結合したものが挙げ� �れる。

 Rの炭化水素基は、鎖状であってもよく、環 状であってもよい。また、該炭化水素基は飽 和であってもよく、不飽和であってもよく、 好ましくは飽和である。
 鎖状の炭化水素基としては、置換基を有し� ��いてもよい直鎖状のアルキレン基が好まし� ��、その炭素数は1~4が好ましく、2~3がより好� ��しく、2が最も好ましい。具体的には、ジメ チレン基が挙げられる。
 環状の炭化水素基としては、置換基を有し� ��いてもよい単環式または多環式のシクロア� ��カンから水素原子を2つ除いた基が好ましい 。単環式のシクロアルカンとしては、シクロ ペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。 多環式のシクロアルカンとしては、ノルボル ナン、アダマンタン等が挙げられる。これら の中でも、シクロペンタンまたはノルボルナ ンが好ましい。

 式(z1-1)中、mは0~10の整数である。
 mが1以上の整数の場合、後述する単位(z1-11)� ��ように、ポリマー主鎖が、脂肪族炭化水素� ��構造のオルト位ではなく、メチレン鎖1つ以 上の間隔をあけて結合することにより当該脂 肪族炭化水素環構造がポリマー主鎖に組み込 まれている。この場合、mとしては、1~3の整� �が好ましく、1が最も好ましい。
 mが0の場合、後述する単位(z1-21)のように、� ��リマー主鎖が、脂肪族炭化水素環構造のオ� ��ト位に結合することにより当該脂肪族炭化� ��素環構造がポリマー主鎖に組み込まれてい� ��。
 rおよびsは、それぞれ、0であってもよく、1 であってもよい。
 特に、mが0の場合は、rおよびsが0であるこ� �が好ましい。また、mが1の場合は、rおよびs� ��1であることが好ましい。

 単位(z1-1)として、好ましいものとしては� ��以下に示す単位(z1-11)、単位(z1-21)などが挙� �られる。

[式中、R ¹ およびR ² はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基ま たはシクロアルキル基であり、R ¹ およびR ² が相互に結合して環を形成していてもよい。 ]

[式中、R ³ およびR ⁴ はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基ま たはシクロアルキル基であり、R ³ およびR ⁴ が相互に結合して環を形成していてもよい。 ]

 式(z1-11)中、R ¹ およびR ² におけるアルキル基、およびシクロアルキル 基としては、それぞれ、前記置換基として挙 げたアルキル基、およびシクロアルキル基と 同様のものが挙げられる。
 R ¹ およびR ² は相互に結合して、R ¹ およびR ² がそれぞれ結合した炭素原子とともに、環を 形成していてもよい。この場合に形成される 環としては、単環式または多環式のシクロア ルカンが好ましい。単環式のシクロアルカン としては、シクロペンタン、シクロヘキサン 等が挙げられる。多環式のシクロアルカンと しては、ノルボルナン、アダマンタン等が挙 げられる。これらの中でも、シクロペンタン またはノルボルナンが好ましい。
 該環は置換基を有していてもよい。該置換� ��としては、前記Rの炭化水素基が有していて もよい置換基と同様のものが挙げられる。
 R ¹ およびR ² が環を形成している場合の単位(z1-11)の具体� �としては、下記単位(z1-11-1)、単位(z1-12-1)等� �挙げられる。

[式中、R ¹¹ は水素原子またはアルキル基である。]

 R ¹¹ のアルキル基としては、前記Rの炭化水素基� �有していてもよい置換基として挙げたアル� �ル基と同様のものが挙げられ、特にメチル� �が好ましい。
 本発明において、単位(z1-11)としては、R ¹ およびR ² が環を形成しているもの、またはR ¹ およびR ² の少なくとも一方がシクロアルキル基である ものが好ましい。

 式(z1-21)中、R ³ およびR ⁴ は、それぞれ、前記R ¹ およびR ² と同様である。
 R ³ およびR ⁴ が環を形成している場合の単位(z1-21)の具体� �としては、下記単位(z1-21-1)、単位(z1-21-2)等� �挙げられる。

[式中、R ¹³ は水素原子またはアルキル基である。]

 R ¹³ のアルキル基としては、前記Rの炭化水素基� �有していてもよい置換基として挙げたアル� �ル基と同様のものが挙げられ、特にメチル� �が好ましい。

 シクロオレフィンポリマーは、単位(z1)とし て、上記のような単位のうちのいずれか1種� �含有してもよく、2種以上を含有してもよい� ��
 シクロオレフィンポリマー中、単位(z1)の割 合は、当該シクロオレフィンポリマーを構成 する全繰り返し単位の合計に対し、30モル%以 上が好ましく、40モル%以上がより好ましく、 100モル%であってもよい。

 シクロオレフィンポリマーは、単位(z1)以外 の他の単位(以下、単位(z2)ということがある� ��)を含んでいてもよい。
 単位(z2)としては、従来、シクロオレフィン ポリマーに用いられている任意の単位が利用 でき、特に限定されない。
 該単位(z2)としては、置換基を有していても よいオレフィンに基づく単位が好ましく、該 単位としては、たとえば下記単位(z2-1)が挙げ られる。

[式中、R ⁵ は水素原子またはアルキル基である。]

 式中、R ⁵ のアルキル基としては、前記Rの炭化水素基� �有していてもよい置換基として挙げたアル� �ル基と同様のものが挙げられる。

 本発明に用いられるシクロオレフィンポリ� ��ーとしては、特に、下記シクロオレフィン� ��リマー(I)、シクロオレフィンポリマー(II)が 好ましい。
 シクロオレフィンポリマー(I):前記単位(z1-11 )を含むシクロオレフィンポリマー。
 シクロオレフィンポリマー(II):前記単位(z1-2 1)および単位(z2)を含むシクロオレフィンポリ マー。

 シクロオレフィンポリマー(I)は、単位(z1-11) として、1種を含有してもよく、2種以上を含� ��してもよい。
 また、シクロオレフィンポリマー(I)は、本� ��明の効果を損なわない範囲で、単位(z1-11)以 外の単位を含んでいてもよい。
 シクロオレフィンポリマー(I)中、単位(z1-11) の割合は、当該シクロオレフィンポリマー(I) を構成する全繰り返し単位の合計に対し、80� ��ル%以上が好ましく、90モル%以上がより好ま しく、100モル%が特に好ましい。すなわち、� �クロオレフィンポリマー(I)としては、単位(z 1-11)のみから構成される重合体が特に好まし� ��。

 シクロオレフィンポリマー(II)は、単位(z1-21 )、および単位(z2)として、それぞれ、1種を含 有してもよく、2種以上を含有してもよい。
 また、シクロオレフィンポリマー(II)は、本 発明の効果を損なわない範囲で、単位(z1-21)� �よび単位(z2)以外の単位を含んでいてもよい� ��
 シクロオレフィンポリマー(II)中、単位(z1-21 )の割合は、当該シクロオレフィンポリマー(I I)を構成する全繰り返し単位の合計に対し、2 0~70モル%が好ましく、30~50モル%がより好まし� ��。また、単位(z2)の割合は、当該シクロオレ フィンポリマー(II)を構成する全繰り返し単� �の合計に対し、30~80モル%が好ましく、50~70モ ル%がより好ましい。
 また、シクロオレフィンポリマー(II)中の単 位(z1-21)および単位(z2)の含有量の比(モル比)� �、単位(z1-21):単位(z2)=20:80~70:30の範囲内が好� �しく、30:70~50:50の範囲内がより好ましい。
 シクロオレフィンポリマー(II)の好ましい具 体例としては、下記式(II-1)、(II-2)に示す2種� �それぞれの単位を含む共重合体が挙げられ� �。

[式中、R ¹³ 、R ⁵ はそれぞれ前記と同じである。]

 シクロオレフィンポリマーは、それぞれ、� ��鎖末端および/または側鎖部分に、末端基と して、官能基を有していてもよい。
 官能基としては、アルコキシカルボニル基( エステル基ともいう。)、カルボキシ基、カ� �ボン酸ハライド基、アミド基、水酸基、ア� �ノ基、スルホン酸基、スルホン酸エステル� �、スルホンアミド基、チオール基、シアノ� �等が挙げられる。これらの中でも、アルコ� �シカルボニル基、カルボキシ基を有するこ� �が好ましい。
 末端基としてカルボキシ基を含む場合、該� ��ルボキシ基にはシラン化合物が結合してい� ��もよい。
 シラン化合物は、たとえば、末端基として� ��ルボキシ基を有するシクロオレフィンポリ� ��ーと、後述するようなシランカップリング� ��とを反応させることにより該カルボキシ基� ��結合させることができる。
 末端基としてアルコキシカルボニル基、あ� ��いはカルボキシ基等の官能基を有するシク� ��オレフィンポリマーとしては、たとえば、� ��クロオレフィンポリマーに、不飽和カルボ� ��酸およびその誘導体からなる変性単量体を� ��ラフト共重合させてなる変性樹脂が挙げら� ��る。
 前記不飽和カルボン酸としては、アクリル� ��、メタクリル酸、α-エチルアクリル酸、マ� ��イン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコ� ��酸、ナジック酸、メチルナジック酸等が挙� ��られる。不飽和カルボン酸の誘導体として� ��、前記不飽和カルボン酸の酸ハライド、ア� ��ド、イミド、酸無水物、エステル等が挙げ� ��れ、具体例としては、塩化マレニル、無水� ��レイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸� ��メチル、マレイン酸ジメチル等が挙げられ� ��。

 シクロオレフィンポリマーとしては、比誘� ��率等の所望の特性を満足するものであれば� ��に限定されず、市販のものを用いてもよく� ��合成してもよい。
 シクロオレフィンポリマーの合成方法とし� ��は、下記(1)~(7)等が知られている。
 なお、各反応式の最終生成物において表示� ��単位は、得られたシクロオレフィンポリマ� ��中に含有される単位を示す。
 (1)ノルボルネン類とオレフィンとを付加共� ��合させる方法(たとえば下記反応式(1’)に示 す方法)。
 (2)ノルボルネン類の開環メタセシス重合体� ��対して水素添加する方法(たとえば下記反応 式(2’)に示す方法)。
 (3)アルキリデンノルボルネンをトランスア� ��ュラー重合する方法(たとえば下記反応式(3� ��)に示す方法)。
 (4)ノルボルネン類を付加重合させる方法(た とえば下記反応式(4’)に示す方法)。
 (5)シクロペンタジエンの1,2-および1,4-付加� �合体に対して水素添加する方法(たとえば下� ��反応式(5’)に示す方法)。
 (6)シクロヘキサジエンの1,2-および1,4-付加� �合体に対して水素添加する方法(たとえば下� ��反応式(6’)に示す方法)。
 (7)共役ジエンを環化重合させる方法(たとえ ば下記反応式(7’)に示す方法)。

 各反応式中、R ¹ ~R ⁵ はそれぞれ前記と同じである。
 R ⁶ ~R ⁷ はそれぞれ独立にアルキル基であり、該アル キル基としては、前記Rの炭化水素基が有し� �いてもよい置換基として挙げたアルキル基� �同様のものが挙げられる。

 これらの中では、(1)の方法により得られる� ��クロオレフィンポリマー(ノルボルネン類と オレフィンの付加共重合体)、および(2)の方� �により得られるシクロオレフィンポリマー(� ��ルボルネン類の開環メタセシス重合体の水� ��添加ポリマー)が、造膜性に優れる点、合成 が容易である点から好ましい。
 ノルボルネン類の付加共重合体としては、� ��えばアペル(登録商標)(三井化学社製)、TOPAS( 登録商標)(Ticona社製)の商品名で販売されてい るものが挙げられる。
 また、ノルボルネン類の開環メタセシス重� ��体の水素添加ポリマーとしては、種々のも� ��があるが、透明性、低吸湿性、耐熱性を有� ��ることから、ゼオネックス(登録商標)(日本� ��オン社製)、ゼオノア(登録商標)(日本ゼオン 社製)、アートン(登録商標)(JSR社製)の商品名� ��販売されているポリマーが好ましい。

 樹脂(a)の重量平均分子量は、3000~100万が好� �しく、1万~30万がより好ましい。
 また、樹脂(a)は、ガラス転移温度または融� ��が80℃以上であることが好ましく、100℃以� �がより好ましい。該ガラス転移温度または� �点が80℃以上、特に100℃以上であると、エレ クトレットの耐熱性、保持電荷の安定性等に 優れる。また、該ガラス転移温度または融点 は、樹脂(a)を製膜する際の造膜性、樹脂(a)の 溶媒への溶解性等を考慮すると、350℃以下が 好ましく、250℃以下がより好ましく、200℃以 下が最も好ましい。
 樹脂(a)のガラス転移温度または融点は、当� ��樹脂(a)を構成する繰り返し単位の種類や割� ��を調節することにより調節できる。たとえ� ��、前記含フッ素環状重合体やシクロオレフ� ��ンポリマーのような非晶質な樹脂の場合、� ��記化合物(1)または化合物(2)に基づく繰り返� ��単位は当該重合体のガラス転移温度の向上� ��寄与しており、これらの単位の割合が多い� ��ど、ガラス転移温度が高くなる。また、樹� ��(a)の融点は、前記含フッ素樹脂の中でも結� ��性の樹脂、たとえばPTFE、FEP、ETFE、PFAなど� �樹脂に於いて存在し、テトラフルオロエチ� �ンやエチレンなどの結晶性の高い単位に、� �晶性を乱すような単位(例えば、パーフルオ� ��(アルキルビニルエーテル)など)を共重合さ� ��ることにより調節できる。

 層(A)の形成方法としては、特に限定されな� ��が、好ましい形成方法として、樹脂(a)を溶� ��に溶解してコーティング用組成物を調製し� ��これを用いてコーティング膜を製膜する方� ��が挙げられる。
 コーティング膜の製膜は、例えば、該コー� ��ィング用組成物を層(B)の表面にコーティン� ��し、ベーク等により乾燥させることにより� ��施できる。
 コーティング方法としては、溶液から膜を� ��成させる従来公知の方法が利用でき、特に� ��定されない。かかる方法の具体例としては� ��ロールコーター法、キャスト法、ディッピ� ��グ法、スピンコート法、水上キャスト法、� ��ングミュア・ブロジェット法、ダイコート� ��、インクジェット法、スプレーコート法等� ��挙げられる。また、凸版印刷法、グラビア� ��刷法、平板印刷法、スクリーン印刷法、フ� ��キソ印刷法などの印刷技術も用いることが� ��きる。

 コーティング用組成物の溶媒としては、樹� ��(a)を溶解でき、所望のコーティング方法で� ��望の膜厚、均一性を有するコーティング膜� ��形成し得るものであれば特に制限はなく、� ��えばプロトン性溶媒、非プロトン性溶媒な� ��が挙げられる。
 プロトン性溶媒としては、メタノール、エ� ��ノール、1-プロパノール、イソプロピルア� �コール、1-ブタノール、2-ブタオール、tert-� �タノール、ペンタノール、ヘキサノール、1- オクタノール、2-オクタノール、エチレング� ��コール、エチレングリコールモノメチルエ� ��テル、プロピレングリコールモノメチルエ� ��テル、プロピレングリコールモノブチルエ� ��テル、プロピレングリコール、乳酸メチル� ��後述するプロトン性含フッ素溶媒等が挙げ� ��れる。
 非プロトン性溶媒としては、たとえば、ヘ� ��サン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタ� ��、デカン、ドデカン、デカリン、アセトン� ��シクロヘキサノン、2-ブタノン、ジメトキ� �エタン、モノメチルエーテル、酢酸エチル� �酢酸ブチル、ジグライム、トリグライム、� �ロピレングリコールモノメチルエーテルモ� �アセテート(PGMEA)、N,N-ジメチルホルムアミド (DMF)、N,N-ジメチルアセトアミド(DMA)、N-メチ� �ピロリドン、テトラヒドロフラン、アニソ� �ル、ジクロロメタン、ジクロロエタン、ク� �ロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、� �クロロベンゼン、ベンゼン、トルエン、キ� �レン、エチルベンゼン、メシチレン、テト� �リン、メチルナフタレン、後述する非プロ� �ン性含フッ素溶媒等が挙げられる。
 これらの溶媒は、いずれか1種を単独で使用 してもよく、2種以上を混合して使用しても� �い。またこれらの他にも広範な化合物が使� �できる。
 これらのうち、樹脂(a)として含フッ素樹脂( a1)を用いる場合、溶媒としては、非プロトン 性溶媒が好ましく、非プロトン性含フッ素溶 媒がより好ましい。
 また、樹脂(a)としてシクロオレフィンポリ� ��ー等の樹脂(a2)を用いる場合、溶媒としては 、非プロトン性溶媒が好ましく、炭化水素類 がより好ましく、ベンゼン、トルエン、キシ レン、エチルベンゼン、メシチレン、テトラ リン、メチルナフタレン等の芳香族炭化水素 類がさらに好ましく、トルエン、キシレンが 特に好ましい。

 前記非プロトン性含フッ素溶媒として、好� ��しいものとしては、以下の含フッ素化合物� ��例示できる。
 ヘキサフルオロメタキシレン、フルオロベ� ��ゼン、ジフルオロベンゼン、パーフルオロ� ��ンゼン、ペンタフルオロベンゼン、1,3-ビス (トリフルオロメチル)ベンゼン、1,4-ビス(ト� �フルオロメチル)ベンゼン等の含フッ素芳香� ��化合物;パーフルオロトリブチルアミン、パ ーフルオロトリプロピルアミン等のパーフル オロトリアルキルアミン化合物;パーフルオ� �デカリン、パーフルオロシクロヘキサン、� �ーフルオロ(1,3,5-トリメチルシクロヘキサン) 等のパーフルオロシクロアルカン化合物;パ� �フルオロ(2-ブチルテトラヒドロフラン)等の� ��ーフルオロ環状エーテル化合物;低分子量パ ーフルオロポリエーテル;パーフルオロヘキ� �ン、パーフルオロオクタン、パーフルオロ� �カン、パーフルオロドデカン、パーフルオ� �(2,7-ジメチルオクタン)、パーフルオロ(1,2-ジ メチルヘキサン)、パーフルオロ(1,3-ジメチル ヘキサン)等のパーフルオロアルカン;1,1,2-ト� ��クロロ-1,2,2-トリフルオロエタン、1,1,1-トリ クロロ-2,2,2-トリフルオロエタン、1,3-ジクロ� ��-1,1,2,2,3-ペンタフルオロプロパン、1,1,1,3-テ トラクロロ-2,2,3,3-テトラフルオロプロパン、 1,1,3,4-テトラクロロ-1,2,2,3,4,4-ヘキサフルオロ ブタン等のクロロフルオロカーボン;1,1,1,2,2,3 ,3,5,5,5-デカフルオロペンタン、1,1,1,2,2,3,3,4,4, 5,5,6,6-トリデカフルオロヘキサン、1,1,1,2,2,3,3 ,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8-ヘプタデカフルオロオクタン 、1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10-ヘニコサ� ��ルオロデカン、1,1,1,2,2,3,3,4,4-ノナフルオロ� ��キサン、1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-トリデカフル� �ロオクタン、1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8-ヘプ� ��デカフルオロデカン、1,1,1,2,3,4,5,5,5-ノナフ� ��オロ-4-(トリフルオロメチル)ペンタン、1,1,1 ,2,2,3,5,5,5-ノナフルオロ-4-(トリフルオロメチ� ��)ペンタン等のヒドロフルオロカーボン;3,3-� ��クロロ-1,1,1,2,2-ペンタフルオロプロパン、1, 3-ジクロロ-1,1,2,2,3-ペンタフルオロプロパン� �のヒドロクロロフルオロカーボン。
 これらの含フッ素化合物はいずれか1種を単 独で使用してもよく、2種以上を併用しても� �い。

 また、上記以外にも広範な非プロトン性含� ��ッ素溶媒を使用できる。
 例えば、ハイドロフルオロエーテル(HFE)等� �含フッ素溶媒が好適である。このような含� �ッ素溶媒は、一般式R ³¹ -O-R ³² (R ³¹ はエーテル性酸素原子を有してもよい炭素数 5~12の直鎖状または分岐状のポリフルオロア� �キル基であり、R ³² は炭素数1~5の直鎖状または分岐状のアルキル 基またはポリフルオロアルキル基である。
)で表される含フッ素溶媒(以下、含フッ素溶� ��(2)ということがある。)である。
 R ³¹ におけるポリフルオロアルキル基とは、アル キル基の水素原子の2個以上がフッ素原子に� �換された基であり、アルキル基の水素原子� �すべてがフッ素原子置換されたパーフルオ� �アルキル基、およびアルキル基の水素原子� �2個以上がフッ素原子に置換され、かつアル� ��ル基の水素原子の1個以上がフッ素原子以外 のハロゲン原子に置換された基を含むもので ある。フッ素原子以外のハロゲン原子として は塩素原子が好ましい。
 ポリフルオロアルキル基としては、対応す� ��アルキル基の水素原子の数にして60%以上が� ��ッ素原子に置換された基が好ましく、より� ��ましくは80%以上である。さらに好ましいポ� ��フルオロアルキル基はパーフルオロアルキ� ��基である。

 R ³¹ がエーテル性酸素原子を有する場合、エーテ ル性酸素原子の数が多すぎると溶解性を阻害 するため、R ³¹ 中のエーテル性酸素原子の数は1~3個が好まし く、1~2個がより好ましい。
 R ³¹ の炭素原子の数が5以上であると含フッ素樹� �(a1)の溶解性が良好で、R ³¹ の炭素数が12以下であると工業的に入手しや� ��いため、R ³¹ の炭素数は5~12の範囲から選定される。R ³¹ の炭素原子の数は、6~10が好ましく、6~7およ� �9~10がより好ましい。
 R ³² の炭素原子の数は1~5であり、炭素原子の数が 5以下であると含フッ素樹脂(a1)の溶解性が良� ��である。R ³² の好ましい例はメチル基またはエチル基であ る。

 含フッ素溶媒(2)の分子量は、大きすぎると� ��ーティング用組成物の粘度を上昇させるだ� ��でなく、含フッ素樹脂(a1)の溶解性も低下す るため、1000以下が好ましい。
 また、含フッ素樹脂(a1)の溶解性に優れるこ とから、含フッ素溶媒(2)のフッ素含有量は60~ 80質量%が好ましい。
 好ましい含フッ素溶媒(2)として、下記のも� ��が例示できる。
 F(CF ₂ ) ₄ OCH ₃ 、CF ₃ CH ₂ OCF ₂ CF ₂ H,F(CF ₂ ) ₅ OCH ₃ 、F(CF ₂ ) ₆ OCH ₃ 、F(CF ₂ ) ₇ OCH ₃ 、F(CF ₂ ) ₈ OCH ₃ 、F(CF ₂ ) ₉ OCH ₃ 、F(CF ₂ ) ₁₀ OCH ₃ 、H(CF ₂ ) ₆ OCH ₃ 、(CF ₃ ) ₂ CFCF(OCH ₃ )CF ₂ CF ₃ 、F(CF ₂ ) ₃ OCF(CF ₃ )CF ₂ OCH ₃ 、F(CF ₂ ) ₃ OCF(CF ₃ )CF ₂ OCF(CF ₃ )CF ₂ OCH ₃ 、F(CF ₂ ) ₈ OCH ₂ CH ₂ CH ₃ 、(CF ₃ ) ₂ CFCF ₂ CF ₂ OCH ₃ 、F(CF ₂ ) ₂ O(CF ₂ ) ₄ OCH ₂ CH ₃ 。
 これらの含フッ素溶媒では、特に(CF ₃ ) ₂ CFCF(OCH ₃ )CF ₂ CF ₃ が好適である。

 上記コーティング用組成物には、シランカ� ��プリング剤を配合してもよい。これにより� ��当該コーティング用組成物を用いて形成さ� ��るコーティング膜は、基板との密着性に優� ��る。
 シランカップリング剤としては、特に限定� ��れず、従来より公知のものを含めて広く利� ��できる。具体的には、以下のものが例示で� ��る。
 トリメチルメトキシシラン、トリメチルエ� ��キシシラン、ジメチルビニルメトキシシラ� ��、ジメチルビニルエトキシシランなどのモ� ��アルコキシシラン類。

 γ-クロロプロピルメチルジメトキシシラ� ��、γ-クロロプロピルメチルジエトキシシラ� ��、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラ� ��、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラ� ��、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピルメ� �ルジメトキシシラン、N-(β-アミノエチル)-γ- アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ- グリシジルオキシプロピルメチルジメトキシ シラン、γ-グリシジルオキシプロピルメチル ジエトキシシラン、γ-メタクリロイルオキシ プロピルメチルジメトキシシラン、メチルジ メトキシシラン、メチルジエトキシシラン、 ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエト キシシラン、メチルビニルジメトキシシラン 、メチルビニルジエトキシシラン、ジフェニ ルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシ シラン、3,3,3-トリフルオロプロピルメチルジ メトキシシラン、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-トリデ� ��フルオロオクチルメチルジメトキシシラン� ��3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-ヘプタデカフル オロデシルメチルジメトキシシランなどのジ アルコキシシラン類。

 γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、� �-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(β-� ��ミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキ� �シラン、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピ ルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピ ルトリメトキシシラン、γ-グリシジルオキシ プロピルトリメトキシシラン、γ-グリシジル オキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタ クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラ ン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、 メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメ トキシシラン、フェニルトリエトキシシラン 、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシ ラン、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-トリデカフルオロ� ��クチルトリメトキシシラン、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7 ,8,8,9,9,10,10,10-ヘプタデカフルオロデシルトリ メトキシシラン、テトラメトキシシラン、テ トラエトキシシランなどのトリまたはテトラ アルコキシシラン類。

 また、好ましいシランカップリング剤とし� ��、芳香族アミン構造を有するシランカップ� ��ング剤である芳香族アミン系シランカップ� ��ング剤が挙げられる。
 芳香族アミン系シランカップリング剤とし� ��は、下式(s1)~(s3)で表される化合物が挙げら� ��る。
  ArSi(OR ²¹ )(OR ²² )(OR ²³ ) …(s1)
  ArSiR ²⁴ (OR ²¹ )(OR ²² ) …(s2)
  ArSiR ²⁴ R ²⁵ (OR ²¹ ) …(s3)
[式中R ²¹ ~R ²⁵ は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1~20の� �ルキル基またはアリール基を表し、Arはp-、m -またはo-アミノフェニル基を表す。]

 式(s1)~(s3)で表される化合物の具体例として� ��以下のものが挙げられる。
 アミノフェニルトリメトキシシラン、アミ� ��フェニルトリエトキシシラン、アミノフェ� ��ルトリプロポキシシラン、アミノフェニル� ��リイソプロポキシシラン、アミノフェニル� ��チルジメトキシシラン、アミノフェニルメ� ��ルジエトキシシラン、アミノフェニルメチ� ��ジプロポキシシラン、アミノフェニルメチ� ��ジイソプロポキシシラン、アミノフェニル� ��ェニルジメトキシシラン、アミノフェニル� ��ェニルジエトキシシラン、アミノフェニル� ��ェニルジプロポキシシラン、アミノフェニ� ��フェニルジイソプロポキシシランなど。
 これらの化合物におけるアミノ基の水素原� ��はアルキル基やアリール基で置換されてい� ��もよい。たとえばN,N-ジメチルアミノフェニ ルトリアルコキシシランやN,N-ジメチルアミ� �フェニルメチルジアルコキシシランなどが� �げられる。この他にも、たとえば米国特許� �3,481,815号に記載されている芳香族アミン系� �ランカップリング剤などを使用できる。

 上記シランカップリング剤は、いずれか1種 を単独で使用してもよく、2種以上を組合せ� �もよい。
 また、上記シランカップリング剤の部分加� ��分解物を使用することも好ましい。
 さらに、上記シランカップリング剤とテト� ��メトキシシラン、テトラエトキシシラン、� ��トラプロポキシシラン等のテトラアルコキ� ��シランとの共部分加水分解物を使用するこ� ��も好ましい。このうちで、樹脂(a)の電気絶� ��性を損なうことなく、樹脂(a)の接着性を向� ��させるものとして、アミノ基を有するシラ� ��カップリング剤(γ-アミノプロピルトリエト キシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエト キシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシ シラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシ シラン、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピ� ��トリメトキシシラン、N-(β-アミノエチル)-γ -アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N- (β-アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリエト キシシラン、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプ� ��ピルメチルジエトキシシラン、アミノフェ� ��ルトリメトキシシラン、アミノフェニルト� ��エトキシシラン、アミノフェニルメチルジ� ��トキシシラン、アミノフェニルメチルジエ� ��キシシランなど)、およびエポキシ基を有す るシランカップリング剤(γ-グリシジルオキ� �プロピルトリメトキシシラン、γ-グリシジ� �オキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ -グリシジルオキシプロピルトリエトキシシ� �ン、γ-グリシジルオキシプロピルメチルジ� �トキシシランなど)が特に好適なものとして� ��示される。

 樹脂(a)として、予め主鎖末端または側鎖に� ��ルボキシ基の導入されたものを用いる場合� ��、シランカップリング剤としては、特にア� ��ノ基またはエポキシ基を有するアルコキシ� ��ラン類が有効である。
 樹脂(a)として、予め主鎖末端または側鎖に� ��ルコキシカルボニル基が導入された含フッ� ��重合体を用いる場合は、シランカップリン� ��剤としては、特にアミノ基またはアミノフ� ��ニル基を有するアルコキシシラン類が有効� ��ある。

 コーティング用組成物として含フッ素樹脂( a1)の非プロトン性含フッ素溶媒溶液を用いる 場合、該コーティング用組成物には、プロト ン性含フッ素溶媒を配合してもよい。コーテ ィング用組成物にプロトン性含フッ素溶媒を 配合すると、シランカップリング剤のコーテ ィング用組成物への溶解性を増すことができ る。また、シランカップリング剤間の反応に よると思われる粘度の上昇やゲル化を抑制で きる。
 すなわち、上述したアミノ基またはエポキ� ��基を有するトリアルコキシシラン類は、非� ��ロトン性含フッ素溶媒中においては、同様� ��基を有するジアルコキシシラン類に比べて� ��経時的な粘度上昇やゲル化が生じやすい。� ��た、トリアルコキシシラン類は、ジアルコ� ��シシラン類よりも、コーティング用組成物� ��非プロトン性含フッ素溶媒溶液への溶解性� ��小さい。したがって、コーティング用組成� ��として含フッ素樹脂(a1)の非プロトン性含フ ッ素溶媒溶液を用い、これにトリアルコキシ シラン類を配合する場合には、さらに、プロ トン性含フッ素溶媒、特には含フッ素アルコ ールを添加することが好ましい。
 また、ジアルコキシシラン類をシランカッ� ��リング剤として配合する場合は、トリアル� ��キシシラン類ほど溶解性は小さくないが、� ��様にプロトン性含フッ素溶媒、特には含フ� ��素アルコールの添加により溶解性を高めら� ��る。ジアルコキシシラン類の場合には、コ� ��ティング用組成物の経時的な粘度上昇はト� ��アルコキシシラン類ほど顕著ではないため� ��含フッ素アルコールなどのプロトン性含フ� ��素溶媒を必ずしも添加しなくてもよいが、� ��加したほうが確実に粘度上昇を抑制できる� ��め好ましい。

 該プロトン性含フッ素溶媒としては以下の� ��のが例示される。
 トリフルオロエタノール、2,2,3,3,3-ペンタフ ルオロ-1-プロパノール、2-(パーフルオロブチ ル)エタノール、2-(パーフルオロヘキシル)エ� ��ノール、2-(パーフルオロオクチル)エタノー ル、2-(パーフルオロデシル)エタノール、2-(� �ーフルオロ-3-メチルブチル)エタノール、2,2, 3,3-テトラフルオロ-1-プロパノール、2,2,3,3,4,4 ,5,5-オクタフルオロ-1-ペンタノール、2,2,3,3,4, 4,5,5,6,6-ドデカフルオロ-1-ヘプタノール、2,2,3 ,3,4,4,5,5,6,6,7,7-ヘキサデカフルオロ-1-ノナノ� �ル、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-プロパノー� �、2,2,3,3,4,4-ヘキサフルオロ-1-ブタノール等� �含フッ素アルコール。
 トリフルオロ酢酸、パーフルオロプロパン� ��、パーフルオロブタン酸、パーフルオロペ� ��タン酸、パーフルオロヘキサン酸、パーフ� ��オロヘプタン酸、パーフルオロオクタン酸� ��パーフルオロノナン酸、パーフルオロデカ� ��酸、1,1,2,2-テトラフルオロプロパン酸、1,1,2 ,2,3,3,4,4-オクタフルオロペンタン酸、1,1,2,2,3, 3,4,4,5,5-ドデカフルオロヘプタン酸、1,1,2,2,3,3 ,4,4,5,5,6,6-ヘキサデカフルオロノナン酸など� �含フッ素カルボン酸;これら含フッ素カルボ� ��酸のアミド;トリフルオロメタンスルホン酸 、ヘプタデカフルオロオクタンスルホン酸な どの含フッ素スルホン酸;など。 
 これらのプロトン性含フッ素溶媒はいずれ� ��1種を単独で使用してもよく、2種以上を組� �せてもよい。
 非プロトン性含フッ素溶媒とプロトン性含� ��ッ素溶媒とを併用する場合、非プロトン性� ��フッ素溶媒とプロトン性含フッ素溶媒との� ��計に対するプロトン性含フッ素溶媒の割合� ��、0.01~50質量%が好ましく、0.1~30質量%がより� ��ましい。

 コーティング用組成物中の樹脂(a)の濃度は� ��形成しようとする層(A)の膜厚に応じて適宜� ��定すればよい。通常、0.1~30質量%であり、0.5 ~20質量%が好ましい。
 また、コーティング用組成物にシランカッ� ��リング剤を配合する場合、その配合量は、� ��脂(a)100質量部当たり、0.01~50質量部が好まし く、0.1~30質量部がより好ましい。

<層(B)>
 層(B)は、樹脂(a)以外の樹脂(b)または無機物( c)から構成される層であり、該層(B)を構成す� ��材料(樹脂(b)または無機物(c))は、層(A)を構� �する材料(樹脂(a))とは異なる。

 樹脂(b)としては、前記樹脂(a)以外のもので� ��れば特に限定されず、従来公知の樹脂から� ��宜選択すればよい。
 樹脂(b)は、前記樹脂(a)に比べて、エレクト� ��ットとした際の電荷保持性能が低いものが� ��ましい。
 ここで、「電荷保持性能」としては、保持� ��きる電荷量の多さ(電荷保持容量)、および� �入された電荷をどれだけ安定に保持できる� �(電荷安定性)の2種があるが、樹脂(b)は、電� �保持量、電荷安定性のいずれか一方のみが� �いものであってもよいが、両方の性能が、� �脂(a)よりも低いものであることが好ましい� �
 樹脂(b)、樹脂(a)それぞれの電荷保持性能は� ��基板上に、それぞれ同じ膜厚で樹脂(b)の単� ��膜、樹脂(a)の単一膜を形成し、同じ条件で� ��荷を注入してエレクトレットとし、この電� ��注入直後の表面電位(初期表面電位)、およ� �電荷注入してから同じ条件で一定時間(たと� ��ば200時間)保管した後の表面電位(保管後表� �電位)を測定することにより評価できる。つ� ��り、初期表面電位の高さから電荷保持容量� ��評価でき、初期表面電位と保管後表面電位� ��の差から電荷安定性を評価できる。

 樹脂(b)の具体例としては、ポリイミド、ポ� ��パラキシリレン樹脂、ポリカーボネート、� ��リアリーレン、ポリアリーレンエーテル、� ��リエーテル、ポリエーテルスルフォン、ポ� ��エーテルケトン、ポリエーテルニトリル、� ��リエーテルイミド、ポリアリーレンチオエ� ��テル、ポリチオエーテルスルフォン、ポリ� ��ルフォン、ナイロン、ポリエステル、ポリ� ��チレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、� ��リケトン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、� ��リウレタン、およびアラミド樹脂からなる� ��より選ばれる少なくとも1種が好ましい。
 樹脂(b)としては、製膜プロセスの容易さの� ��点から、ポリイミド、ポリパラキシリレン� ��脂、ポリカーボネート、ポリアリーレン、� ��リアリーレンエーテル、ポリスルフォン、� ��よびポリエーテルスルフォンからなる群よ� ��選ばれる少なくとも1種がより好ましい。
 また、樹脂(b)としては、ガラス転移温度ま� ��は融点を高める観点から、熱硬化性樹脂お� ��び/または紫外線硬化性樹脂を用いても良い 。当該熱硬化性樹脂、および当該紫外線硬化 性樹脂としては、前記の例の中のポリイミド 、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が例示され 、製膜プロセスの容易さの観点から、ポリイ ミドが好ましく用いられる。

 樹脂(b)としてポリイミドを用いる場合、有� ��溶媒などに対する溶解性が優れているポリ� ��ミド前駆体をコーティングし熱処理するこ� ��により、ポリイミド前駆体をポリイミドに� ��換し、層(B)を製膜する。ポリイミド前駆体� ��しては、ポリアミック酸、およびそのエス� ��ルを一般的に用いることができる。ポリア� ��ック酸などのポリイミド前駆体を200~350℃の 高温にするとイミド閉環反応が起こり、熱的 ・化学的・電気的に安定なポリイミドに変換 することができる。本発明においては一般的 に市販されているポリイミドを用いることが できる。
 本発明に用いるポリイミド前駆体としては� ��テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合� ��とを反応させることにより得られるポリア� ��ック酸またはそのエステルが好ましい。
 テトラカルボン酸二無水物は、特に制限さ� ��ないが、一般的なポリイミド合成で用いら� ��ている芳香族テトラカルボン酸二無水物が� ��用できる。具体的には、3,3’,4,4’-ベンゾ� �ェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、3,3� �,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二� ��水物、ピロメリット酸二無水物、1,3-ビス(2, 3-ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物 、1,4-ビス(2,3-ジカルボキシフェノキシ)ベン� �ン二無水物、2,3,3’,4’-ベンゾフェノンテト ラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフ� ��ノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’ -ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2� �,6,6’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 等が挙げられる。
 ジアミン化合物としては、芳香族ジアミン� ��合物が好ましい。芳香族ジアミン化合物と� ��ては、特に制限されないが、一般的にポリ� ��ミド合成で用いられている芳香族ジアミン� ��合物が使用できる。具体としては、4,4’-ジ アミノジフェニルメタン(DDM)、4,4’-ジアミノ ジフェニルエーテル(DPE)、4,4’-ビス(4-アミノ フェノキシ)ビフェニル(BAPB)、1,4’-ビス(4-ア� ��ノフェノキシ)ベンゼン(TPE-Q)、1,3’-ビス(4-� ��ミノフェノキシ)ベンゼン(TPE-R)、o-フェニレ ンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-フェ� �レンジアミン、3,4’-ジアミノジフェニルエ� ��テル、4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン 、3,4-ジアミノジフェニルスルフォン、3,3’-� ��アミノジフェニルスルフォン、4,4’-メチレ ン-ビス(2-クロロアニリン)、3,3’-ジメチル-4, 4’-ジアミノビフェニル、2,6’-ジアミノトル エン、2,4-ジアミノクロロベンゼン、3,3’-ジ� ��ミノベンゾフェノン、3,4-ジアミノベンゾフ ェノン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン等が� �げられる。

 樹脂(b)として使用されるポリパラキシリ� ��ン樹脂は、常温の気相中で重合できる特殊� ��ポリマーである。例えば、ポリパラキシリ� ��ン樹脂は、以下に示されるダイマーを160℃� ��度で昇華させた後、690℃で熱分解してモノ� ��ーとし、常温の真空容器(4Pa(絶対圧)程度)に 導入して固体表面で重合させることにより合 成される。

 ポリパラキシリレン樹脂には幾つかの種� ��があり、なかでもベンゼン環に塩素がつい� ��分子構造を有するもの(商品名 パリレン-C)� ��、周波数1MHzでの比誘電率が2.95であり、ま� �、絶縁破壊強度及び耐薬品性が高いという� �徴を有しており、樹脂(b)として好適である� �上記パリレン-Cを含め、樹脂(b)として使用で きるポリパラキシリレン類の例を以下に示す 。なお、各構造式の下には商品名を示してい る。

 樹脂(b)は、ガラス転移温度または融点が80� �以上であることが好ましく、110℃以上がよ� �好ましい。該ガラス転移温度または融点が80 ℃以上であると、エレクトレットの耐熱性、 電荷保持安定性に優れる。
 樹脂(b)の重量平均分子量は、3000~1000万が好� ��しく、1万~100万がより好ましい。

 無機物(c)としては、従来公知の無機物のな� ��から適宜選択すればよい。
 具体的には、金属酸化物、金属硫化物およ� ��金属ハロゲン化物からなる群より選ばれる� ��なくとも1種が好ましく、特に、比誘電率の 観点から、金属酸化物が好適に用いられる。
 金属酸化物としては、酸化ケイ素、酸化チ� ��ン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム� ��酸化セリウム、酸化カルシウム、酸化マグ� ��シウム、酸化スズ、二酸化マンガン、酸化� ��ッケル、酸化クロム、酸化コバルト、酸化� ��、酸化銅、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブ� ��ン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロン� ��ウム、ニオブ酸カリウム等が挙げられる。
 金属硫化物としては、硫化亜鉛、硫化アル� ��ニウム、硫化ガリウム、硫化銀、硫化ケイ� ��、硫化スズ、硫化セリウム、硫化マグネシ� ��ム、硫化銅、硫化鉄、硫化モリブデン等が� ��げられる。
 金属ハロゲン化物としては、フッ化銀、フ� ��化カルシウム、フッ化セリウム、フッ化銅� ��フッ化バリウム、フッ化マグネシウム、フ� ��化リチウム、塩化銅、塩化銀、塩化カルシ� ��ム、塩化ジルコニウム、塩化スズ、塩化セ� ��ウム、臭化銀、臭化コバルト、臭化セシウ� ��、臭化銅等が挙げられる。
 これらの中でも、金属酸化物が好ましく、� ��レクトレット特性の観点から、酸化ケイ素� ��酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アル� ��ニウム、酸化セリウム、酸化スズ、二酸化� ��ンガン、酸化ニッケル、酸化鉄およびチタ� ��酸バリウムからなる群より選ばれる少なく� ��も1種が好ましく、特に、酸化ケイ素が好ま しい。

 層(B)は、樹脂(b)を含むものであってもよく� ��無機物(c)を含むものであってもよい。
 層(B)の製膜方法は、特に限定されず、使用� ��る材料に応じて従来公知の製膜方法を利用� ��ればよい。
 層(B)として、樹脂(b)を用いる場合、湿式コ� ��ティング法により製膜してもよく、フィル� ��をプレス成形することにより製膜しても良� ��。また蒸着、CVD、スパッタリング等のドラ� ��プロセスにて製膜しても良い。特に、製膜� ��ロセスの観点から湿式コーティング法によ� ��製膜することが好ましい。

 層(B)を湿式コーティング法により製膜する� ��合、樹脂(b)としては、溶媒に可溶なもの、� ��ましくは、25℃で、使用する溶媒に対して5� ��量%以上の濃度で溶解する溶解度を有するも のが用いられる。該溶解度が5質量%未満であ� ��と、良好なコーティング膜を得ることが難� ��い。該溶解度は、10質量%以上が好ましく、1 5質量%以上がより好ましい。該溶解度の上限� ��しては、溶液粘度の上昇により濾過性や製� ��性が悪化することを考慮すると、50質量%が� ��ましく、30質量%がより好ましい。
 コーティング法による層(B)の製膜は、層(A)� ��形成方法として挙げた、コーティング膜を� ��膜する方法と同様の方法により実施できる� ��すなわち、樹脂(b)を溶媒に溶解してコーテ� ��ング用組成物を調製し、該コーティング用� ��成物を基板または層(A)の表面にコーティン� ��し、ベーク等により乾燥させることにより� ��施できる。
 該コーティング用組成物には、シランカッ� ��リング剤を配合してもよい。これにより、� ��該コーティング用組成物を用いて形成され� ��コーティング膜(層(B))は、基板または層(A)� �の密着性に優れる。該シランカップリング� �としては前述と同様のものを用いることが� �きる。
 また、コーティング用組成物として、樹脂( b)のモノマー又はプレポリマーを溶媒に溶解� ��たものを調製し、該コーティング用組成物� ��基板または層(A)の表面にコーティングした� ��、熱、光、電子線等の外部エネルギーを与� ��て硬化させ、層(B)を硬化膜として得てもよ� ��。

 層(B)として、無機物(c)を用いる場合、層(B)� ��、塗布法、ゾルゲル法のような湿式法にて� ��膜してもよく、スパッタリング法、蒸着法� ��CVD法等のドライプロセスにて製膜してもよ� ��。
 湿式法により酸化ケイ素膜を形成する場合� ��例を以下に挙げる。例えば、テトラアルコ� ��シシラン、アルキルトリアルコキシシラン� ��どの加水分解性シラン化合物、加水分解性� ��ラン化合物の部分加水分解縮合物、ポリシ� ��ザン等を前記プロトン性溶媒、若しくは非� ��ロトン性溶媒に溶解して塗布し、大気中で� ��成することで、酸化ケイ素膜を形成する方� ��が好ましく用いられる。湿式法を用いる場� ��は、エレクトレット特性の観点から、非水� ��で行うことが好ましい。非水系での製膜方� ��としては、酸化ケイ素膜を形成する場合を� ��に挙げると、ポリシラザンのキシレン溶液� ��塗布し、大気中で焼成することで、酸化ケ� ��素膜を形成する方法が好ましく用いられる� ��この場合の焼成温度は150℃~600℃が好ましく 、層(A)との線膨張係数の違いによる割れを防 止する観点から180~450℃がより好ましい。
 本発明におけるポリシラザンとしては、例� ��ば特開平9-31333号公報や該公報記載の引用文 献に記載のポリシラザン及び変性ポリシラザ ンが使用できる。

<積層体>
 本発明における積層体は、直接積層された� ��(A)および層(B)を必須の構成単位として含有� ��る。また、本発明においては、当該積層体� ��電荷を注入してエレクトレットとする際に� ��電荷が注入される側と反対側の最表面に層( B)が配置される。また、当該積層体は、層(B)� ��して、該最表面以外の位置に配置された層( B)を有していてもよい。
 該積層体は、層(A)および層(B)のみから構成� ��れてもよく、その他の層を含んでいてもよ� ��。該その他の層としては、金属層、前記シ� ��ンカップリング剤等による有機単分子膜層� ��が挙げられる。これらの層は、従来公知の� ��法により形成できる。

 積層体としては、製膜プロセス上の観点か� ��、n _A 層の層(A)と、n _B 層の層(B)とが交互に積層された(n _A +n _B )層の積層体が好ましい。ここで、n _A は1~5の整数であり、n _B は1~5の整数であり、n _A -n _B の値が-1又は0である。特にn _A は1または2であることが好ましく、n _B も1または2であることが好ましく、n _A -n _B の値は、0であることが好ましい。
 かかる積層体の好ましい具体例としては、� ��荷が注入される側と反対側から、層(B)、層( A)の順で積層された(以下、層(B)/層(A)と記し� �他の積層体についても同様に記す。)2層積層 体;層(B)/層(A)/層(B)の3層積層体;層(B)/層(A)/層(B )/層(A)の4層積層体等が挙げられる。

 積層体の形状、大きさは、所望のエレクト� ��ットの形状、大きさに応じて適宜設定すれ� ��よい。エレクトレットは一般的に厚さ1~200μ mの膜として用いられることから、当該積層� �としては、厚さ1~200μmの膜であることが好ま しい。該積層体の厚さは、エレクトレットし ての特性、及び加工する上で有利であること から3~50μmが好ましく、5~20μmが特に好ましい� ��
 また、前記積層体において、層(B)の厚さ(1� �あたりの厚さ)は、上記効果に優れることか� ��、0.1μm以上が好ましく、0.3μm以上がより好� ��しく、2μm以上が最も好ましい。該厚さの上 限は、表面電荷密度の向上及び製膜プロセス 上の観点から、20μmが好ましく、10μmがより� �ましい。
 層(A)の厚さ(1層あたりの厚さ)は、特に限定� ��れず、当該積層体全体の厚さ、層(A)の数等� ��考慮して適宜設定すればよい。エレクトレ� ��トの電荷保持性能、耐熱性等を考慮すると� ��3~50μmが好ましく、5~20μmがより好ましい。
 層(A)および層(B)の各層の厚さ、ならびに当� ��積層体全体の厚さは、光干渉式膜厚測定装� ��により測定できる。

 本発明のエレクトレットは、基板上に、前� ��積層体を、前記層(B)が該基板と直接接する� ��うに形成する工程(積層体形成工程)と、該� �層体に、前記基板側とは反対側から電荷を� �入してエレクトレットとする工程(電荷注入� ��程)とを有する方法により製造できる。
 積層体形成工程において、上記積層体は、� ��板上に、層(B)が当該基板と直接接するよう� ��、層(B)および層(A)を順次積層することによ� ��形成できる。たとえば、基板上に、まず層( B)を形成し、該層(B)上に層(A)を積層すること� ��より2層積層体を形成できる。また、3層以� �の積層体の場合、基板側から、層(B)および� �(A)を順次、所望の積層数に応じて交互に積� �することにより、所定の積層数の積層体を� �成できる。また、このとき、任意にその他� �層を積層してもよいが、積層体は、少なく� �も、層(A)と層(B)とが直接積層された積層体� �含む。そして、電荷が注入される側と反対� �の最表面に層(B)が配置される。
 基板としては、得られた積層体に電荷を注� ��する際にアースに接続できるような基板で� ��れば、材質を選ばずに用いることができる� ��好ましい材質としては、例えば、金、白金� ��銅、アルミニウム、クロム、ニッケル等の� ��電性の金属が挙げられる。また、材質が導� ��性の金属以外のもの、たとえばガラス等の� ��機材料、ポリエチレンテレフタレート、ポ� ��イミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂� ��の絶縁性材料であっても、その表面にスパ� ��タリング、蒸着、ウエットコーティング等� ��方法で金属膜をコーティングしたものであ� ��ば基板として用いることができる。またシ� ��コン等の半導体材料も同様の表面処理を行� ��たものであるか、または半導体材料そのも� ��の抵抗値が低いものであれば基板として用� ��ることができる。基板材料の抵抗値として� ��体積固有抵抗値で0.1ωcm以下であることが好 ましく、特に0.01ωcm以下であることがより好� ��しい。
 当該基板は表面が平滑な平板でもよく、凹� ��を形成したものでもよい。また、様々な形� ��に表面がパターニングされていても良い。� ��に上記絶縁性基板を用いる場合に、絶縁性� ��板そのものに凹凸またはパターンを形成し� ��も良いし、表面にコーティングされた金属� ��に凹凸又はパターンを形成しても良い。
 当該基板に凹凸またはパターンを形成する� ��法としては、従来公知の方法が利用でき、� ��に限定されない。凹凸またはパターンを形� ��する方法としては、真空プロセス、湿式プ� ��セスのどちらを用いても良い。かかる方法� ��具体例としては、真空プロセスとして、マ� ��クを介したスパッタリング法、マスクを介� ��た蒸着法、湿式プロセスとして、ロールコ� ��ター法、キャスト法、ディッピング法、ス� ��ンコート法、水上キャスト法、ラングミュ� ��・ブロジェット法、ダイコート法、インク� ��ェット法、スプレーコート法等が挙げられ� ��。また、凸版印刷法、グラビア印刷法、平� ��印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷� ��などの印刷技術も用いることができる。さ� ��に、微細な凹凸またはパターンを形成する� ��法としては、ナノインプリント法、フォト� ��ソグラフィ法なども用いることができる。

 層(A)および層(B)ならびにその他の層を積層� ��る方法としては、前述のコーティング法等� ��よる製膜を単純に繰り返してもよく、また� ��製膜を繰り返す間に、下地に表面処理を施� ��ても良い。
 該表面処理としては、前述のシランカップ� ��ング剤をコーティングする方法、プラズマ� ��理により表面を親水化または粗化する方法� ��どを適用することができる。
 シランカップリング剤をコーティングする� ��合には、前述のシランカップリング剤を前� ��のプロトン性溶媒、非プロトン性溶媒また� ��プロトン性含フッ素溶媒に溶解し、前述と� ��様のコーティング方法により塗布すること� ��より当該表面処理を行うことができる。
 また、プラズマ処理により表面を親水化ま� ��は粗化する場合には、酸素、窒素、アルゴ� ��、メタン、CHF ₃ 、CF ₄ 等のガスを用いたプラズマ処理が適用可能で ある。これらのガスはそれぞれ単独で用いて もよく、また、適当に混合して用いても良い 。該プラズマ処理においては、下地の膜厚減 少を最小にするために、酸素、窒素、アルゴ ン、メタンガスまたはこれらの混合ガスを用 いることがより好適である。

 基板として銅基板、低抵抗値のシリコン基� ��等の低抵抗値の基板を用いた場合、後述す� ��ように、該基板上に形成された積層体を基� ��から剥離せず、そのまま当該積層体に電荷� ��注入してエレクトレットとすることができ� ��。
 上述のように、基板上に層(B)および層(A)を� ��次積層することにより作製される積層体は� ��層(B)が基板に接している。そのため、上記� ��ように基板上の積層体に対して電荷を注入� ��てエレクトレットとする際には、該積層体� ��、電荷が注入される側と反対側の最表面に� ��(B)が配置されることになる。層(B)がかかる� ��置となっていることにより、本発明の効果� ��充分に得られる。
 また、当該積層体の、電荷が注入される側� ��最表面に配置されるのは、層(A)であっても� ��く、層(B)であってもよい。本発明の効果に� ��れることから、当該積層体の、電荷が注入� ��れる側の最表面には層(A)が配置されること� ��好ましい。

 電荷注入工程において、積層体へ電荷を注� ��する方法としては、一般的に絶縁体を帯電� ��せる方法であれば手段を選ばずに用いるこ� ��ができる。例えば、G.M.Sessler,Electrets Third E dition,p20,Chapter2.2“Charging and Polarizing Methods� �(Laplacian Press,1998))に記載のコロナ放電法、� �子ビーム衝突法、イオンビーム衝突法、放� �線照射法、光照射法、接触帯電法、液体接� �帯電法などが適用可能である。特に本発明� �エレクトレットではコロナ放電法、電子ビ� �ム衝突法を用いることが好ましい。
 また、電荷を注入する際の温度条件として� ��、樹脂(a)のガラス転移温度以上で行うこと� ��、注入後に保持される電荷の安定性の面か� ��好ましく、特に(該ガラス転移温度+10)~(該ガ ラス転移温度+20℃)程度の温度条件で行うこ� �が好ましい。さらに、電荷を注入する際の� �加電圧としては、積層体の絶縁破壊電圧以� �であれば、高圧を印加することが好ましい� �本発明における積層体の印加電圧は、正電� �では6~30kV、好ましくは8~15kVであり、負電荷� �は-6~-30kV、好ましくは-8~-15kVである。樹脂(a)� ��は、正電荷より負電荷をより安定に保持で� ��ることから、-8~-15kVの電圧印加をすること� �さらに好ましい。
 電荷の注入後、エレクトレットはそのまま� ��板とともに静電誘導型変換素子に用いても� ��く、基板から剥離して静電誘導型変換素子� ��用いてもよい。

 本発明のエレクトレットは、電気エネルギ� ��と運動エネルギーとを変換する静電誘導型� ��換素子として好適である。
 静電誘導型変換素子としては、振動型発電� ��、アクチュエータ、センサー等が挙げられ� ��。これらの静電誘導型変換素子の構造は、� ��レクトレットとして本発明のエレクトレッ� ��が用いられる以外は従来公知のものと同様� ��あってよい。

 本発明のエレクトレットは、従来のエレク� ��レットに比べて、エレクトレットとしての� ��荷保持を担う部分(前記層(A))の膜厚が薄く� �も、表面電位を高くすることができる。ま� �、層(A)および層(B)のそれぞれの膜厚が薄く� �もよいため、コーティング等による膜形成� �の膜厚ムラを軽減、または無くすことがで� �る。このことにより、当該エレクトレット� �表面電位のムラも無くすことができ、電荷� �らつきが少なく、かつ表面電位の高いエレ� �トレット膜を得ることができる。
 そのため、該エレクトレットを使用した静� ��誘導型変換素子は、電気エネルギーと運動� ��ネルギーとの変換効率が向上しており、優� ��た性能を有する。
 かかる効果が得られる理由は明確ではない� ��、次のように説明することができる。すな� ��ち、本発明のエレクトレットにおいて、層( B)は、エレクトレットとしての電荷保持性が� ��い樹脂(a)とは異なる材料(樹脂(b)または無機 物(c))を含み、電荷保持性が比較的低いと考� �られる。このような電荷保持性の低い層(前� ��層(B))が、電荷保持性が高く、エレクトレッ トとしての電荷保持を担う層(前記層(A))と抵� ��値の低い(導電性の高い)基板との間に挿入� �れる。その結果、前記層(A)が直接基板と接� �ないため、基板を通じた電荷の減衰を防ぐ� �とができ、層(A)の膜厚が薄くても充分に電� �を保持できるためと推察される。