Title:
真空下でフローコンダクタンスを変化させるためのバルブ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023536734
Kind Code:
A
Abstract:
本明細書で説明される実施形態は、半導体処理のためのバルブに関する。バルブは、ダイヤフラム本体によって分離されている導管入口及び導管出口を有するバルブ本体を含む。ダイヤフラム本体は、モータ、モータに連結されている伝送リンク、固定プレートを取り囲み、かつダイナミックシールによって分離されている回転可能なリングであって、伝送リンクに連結されている回転可能なリング、及びそれぞれの枢動可能な締め具によって回転可能なリングに移動可能に連結されている１つ又は複数のシャッタプレートを含み、固定プレートは開口部を含み、１つ又は複数のシャッタプレートは、開口部に対して移動可能である。【選択図】図３Ａ
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Inventors:
Mustafa, Muhannad
Rashid, Muhammad Em.
Rashid, Muhammad Em.
Application Number:
JP2023507381A
Publication Date:
August 29, 2023
Filing Date:
July 07, 2021
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
F16K3/03; C23C16/455; F16K51/02
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation
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