Title:
端末金具
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6970468
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】 端末金具を高い強度のものにして容易に製作できるようにする。【解決手段】 大径孔部３と径孔部４とを有する連結本体６と、小径孔部４に係合した頭付きピンＰの抜けを阻止する抜け止め部材７と、この抜け止め部材７を解除位置Ｒから抜け止め位置Ｔへ付勢する付勢部材８とを備えている。抜け止め部材７は、支持軸１１に回動自在に支持され、抜け止め位置Ｔで大径孔部３を横切って小径孔部４に至るロック縁７ａと、付勢部材８に抗して抜け止め部材７を抜け止め位置Ｔから解除位置Ｒへ回動操作する操作部１２とを有する。抜け止め部材７は、表裏壁７Ａ、７Ｂと、この表裏壁７Ａ、７Ｂの少なくとも一方のロック縁７ａから対向側に突出したロック壁１３とを有し、付勢部材８は、抜け止め部材７のロック壁１３を大径孔部３に対して小径孔部４側へ付勢するべく、表裏壁７Ａ、７Ｂの間で大径孔部３内に配置する。【選択図】図１
Inventors:
Yoshihisa Shimizu
Application Number:
JP2020182418A
Publication Date:
November 24, 2021
Filing Date:
October 30, 2020
Export Citation:
Assignee:
OH Industrial Co., Ltd.
International Classes:
F16B45/00; F16B45/02
Domestic Patent References:
| JP5437206Y2 | ||||
| JP4177089B2 | ||||
| JP201479319A | ||||
| JP8112131A | ||||
| JP6035068B2 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasuda Okamoto Patent Office