Title:
異種金属のエリアにおいて金属締結具を電解質からシールするシステムおよび方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021532310
Kind Code:
A
Abstract:
ヘッダーコネクタまたはコネクタデバイスにおいて、特定の異種金属が接触する可能性があるエリアにおいて、ヘッダーコネクタまたはコネクタデバイスの金属締結具および異種金属を有する部材を、電解質からシールするシールシステムおよび方法。金属締結具および他の隣接するかまたは当接する異種金属は、非導電性シールによって電解質からシールされ、それによって、金属締結具および他の隣接するかまたは当接する異種金属をガルバニック腐食から保護するとともに、続いて、ヘッダーコネクタまたはコネクタデバイスの完全性を保護する。【選択図】図２
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Inventors:
David Demaratus
Application Number:
JP2020560262A
Publication Date:
November 25, 2021
Filing Date:
July 18, 2019
Export Citation:
Assignee:
JST Corporation
International Classes:
F16J15/10; C23F11/00; F16B43/00
Domestic Patent References:
| JP2005172239A | 2005-06-30 | |||
| JP2014152925A | 2014-08-25 | |||
| JP2009281589A | 2009-12-03 | |||
| JP2015094434A | 2015-05-18 | |||
| JP2017187066A | 2017-10-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Toru Matsuoka
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