Title:
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ＥＣＵ電子回路、車載電子回路装置、およびＥＣＵ電子回路装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7323853
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】液相線温度と固相線温度が所定の温度範囲内であり、熱伝導性に優れ、耐ヒートサイクル性に優れるはんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ＥＣＵ電子回路、車載電子回路装置、およびＥＣＵ電子回路装置を提供する。【解決手段】はんだ合金は、質量％で、Ａｇ：３．０～３．８％、Ｃｕ：０．１～１．０％、Ｂｉ：０％超え０．９％以下、Ｓｂ：１．０～７．９％、Ｆｅ：０．０２０～０．０４０％、Ｃｏ：０．００１～０．０２０％、および残部がＳｎからなる合金組成を有する。好ましくは、はんだ合金は、更に、質量％で、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｓ、Ｐｄ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｚｒ、およびＭｇの少なくとも１種を合計で０．１％以下を含有する。【選択図】図１
Inventors:
Takahiro Yokoyama
Shunsuke Yoshikawa
Yuki Iijima
Hiroshi Idei
Takahiro Matsufuji
Kyota Sugisawa
Shigeto Suzuki
Shunsuke Yoshikawa
Yuki Iijima
Hiroshi Idei
Takahiro Matsufuji
Kyota Sugisawa
Shigeto Suzuki
Application Number:
JP2023002971A
Publication Date:
August 09, 2023
Filing Date:
January 12, 2023
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; B23K35/22; C22C13/00; C22C13/02; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2022002855A | ||||
| JP2019141880A | ||||
| JP2019104029A |
Foreign References:
| WO2021261486A1 | ||||
| WO2011102034A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidetaka Tsurugi