Title:
半導体プロセスチャンバ構成要素のための改善されたネジ山の形状
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023545944
Kind Code:
A
Abstract:
基板プロセスチャンバ内で使用される構成要素の実施形態が、本明細書で提供される。幾つかの実施形態では、基板プロセスチャンバ内で使用される構成要素が、本体の上面から本体を部分的に通って延在する開口部を有する本体を含む。その場合、開口部は、本体を第２のプロセスチャンバ構成要素に締結するためのネジ部を含む。ネジ部は、複数の丸められた頂上及び複数の丸められた根本を画定する複数のネジ山を含む。ネジ部の深さは、複数の丸められた頂上のうちの丸められた頂上と複数の丸められた根本のうちの隣接する根本との間の半径方向距離であり、複数のネジ山のうちの最後のネジ山において第１の深さから第２の深さに減少する。【選択図】図２
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Inventors:
Wakabayashi, Rain Tetsuro
Wong, Carlaton
Franklin, Timothy Joseph
Wong, Carlaton
Franklin, Timothy Joseph
Application Number:
JP2023519122A
Publication Date:
November 01, 2023
Filing Date:
September 23, 2021
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
F16B5/02; H01L21/3065; F16B33/02
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation