Title:
電子部品の製造方法および電子部品の製造装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024008133
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】予期せぬ切断などが生じにくく、より精度よくマザーブロックを切断する方法およびそのための装置を提供する。【解決手段】内部電極が複数埋設された上主面ＭＦと下主面ＭＢとを有するマザーブロック１を複数の加工生成物に切断する切断工程を備える電子部品の製造方法であって、切断工程では、マザーブロック１は、マザーブロック１の下主面ＭＢ側から曲面状の支持部材２２で支持され、マザーブロック１は、支持部材２２で支持された状態で、マザーブロック１の上主面ＭＦ側からカット刃１２により相対的に押し切られる、電子部品の製造方法。【選択図】図４
Inventors:
Tetsuo Sakai
Application Number:
JP2022109729A
Publication Date:
January 19, 2024
Filing Date:
July 07, 2022
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01G4/30; B26D1/02; B26D3/18; B26D7/06; B26D7/20; H01G13/00
Attorney, Agent or Firm:
Ryuta Kato
Tetsuo Shiba
Tetsuo Shiba