Title:
硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6388752
Kind Code:
B1
Abstract:
この硬化性樹脂フィルムは、半導体ウエハのバンプを有する表面に貼付し、硬化させることによって、前記表面に第１保護膜を形成するためのフィルムであり、硬化前のこの硬化性樹脂フィルムの可視光線透過率は、４５％以下であり、硬化前のこの硬化性樹脂フィルムの赤外線透過率は、３３％以上である。第１保護膜形成用シートは、第１支持シートを備え、第１支持シートの一方の面上に、この硬化性樹脂フィルムを備えている。
Inventors:
Masanori Yamagishi
Application Number:
JP2018525618A
Publication Date:
September 12, 2018
Filing Date:
January 26, 2018
Export Citation:
Assignee:
LINTEC CORPORATION
International Classes:
H01L21/60; C09J7/30; H01L21/301; H01L21/304; H01L21/52; H01L23/29; H01L23/31
Domestic Patent References:
| JP2016225375A | 2016-12-28 | |||
| JP2012169484A | 2012-09-06 | |||
| JP2011253940A | 2011-12-15 | |||
| JP2015032644A | 2015-02-16 | |||
| JP2016197668A | 2016-11-24 | |||
| JP2002226805A | 2002-08-14 | |||
| JP2002252245A | 2002-09-06 | |||
| JP2004320057A | 2004-11-11 | |||
| JP2009260229A | 2009-11-05 | |||
| JP2007035880A | 2007-02-08 |
Foreign References:
| WO2015111631A1 | 2015-07-30 |
Attorney, Agent or Firm:
Nishizawa Kazumi
Mitsunaga Igarashi
Hiroyuki Kato
Mitsunaga Igarashi
Hiroyuki Kato