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Title:
RADIOGRAPHIC IMAGE CONVERSION PANEL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND RADIOGRAPHIC IMAGE PICKUP SYSTEM
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/156004
Kind Code:
A1
Abstract:
A radiographic image conversion panel exhibiting a high luminance, involving no white or black image defects on the image and no crack, causing reduced variation with time. Its manufacturing method and a radiographic system using this radiographic image conversion panel are also provided. The radiographic image conversion panel has, on a substrate, a reflective layer, a phosphor layer, and a protective layer. The panel is characterized in that the phosphor layer is formed by vapor deposition, and the reflective layer is a metal layer having a thickness of 3 µm or less, and a protective layer is formed at least on one of the upper and lower sides of the reflective layer. The panel is characterized by its manufacturing method.

Inventors:
YANAGITA TAKAFUMI (JP)
ARIMOTO TADASHI (JP)
Application Number:
PCT/JP2008/060535
Publication Date:
December 24, 2008
Filing Date:
June 09, 2008
Export Citation:
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Assignee:
KONICA MINOLTA MED & GRAPHIC (JP)
YANAGITA TAKAFUMI (JP)
ARIMOTO TADASHI (JP)
International Classes:
G21K4/00; A61B6/00; C09K11/00; C09K11/61; G01T1/00; G03B42/02
Foreign References:
JP2006078471A2006-03-23
JP2003240898A2003-08-27
JP2006271700A2006-10-12
JP2006126055A2006-05-18
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Claims:
 基板の上に反射層、蛍光体層、及び保護層を有する放射線画像変換パネルにおいて、前記蛍光体層が気相堆積法により形成されており、前記反射層が3μm以下の層厚を有する金属層であり、かつ当該反射層の上部及び下部の少なくとも一方に反射層の保護層を有することを特徴とする放射線画像変換パネル。
 前記基板が可撓性を有する基板であることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の放射線画像変換パネル。
 前記反射層が気相堆積法により形成された金属層であり、かつ前記反射層の保護層が金属層若しくは金属酸化物層であり、当該保護層の層厚が0.01μm~3μmの範囲であることを特徴とする請求の範囲第1項又は第2項に記載の放射線画像変換パネル。
 前記反射層が、アルミニウム(Al)又は銀(Ag)を用いて気相堆積法により形成された金属層であることを特徴とする請求の範囲第1項~第3項のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。
 前記反射層の保護層が、酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )又は酸化ケイ素(SiO 2 )を用いて気相堆積法により形成された保護層であることを特徴とする請求の範囲第1項~第4項のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。
 前記基板の上の反射層又は反射層の保護層と蛍光体層との間に、層厚が0.1μm~30μmの範囲にある下引層を有することを特徴とする請求の範囲第1項~第5項のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。
 前記基板が、アラミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイドより選ばれた高分子化合物を含有する高分子フィルムであることを特徴とする請求の範囲第1項~第6項のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。
 前記蛍光体層の蛍光体が輝尽性蛍光体であることを特徴とする請求の範囲第1項~第7項のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。
 前記蛍光体がハロゲン化セシウム(CsX)を母体とする蛍光体であることを特徴とする請求の範囲第1項~第8項のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。
 請求の範囲第1項~第9項のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルを製造することを特徴とする放射線画像変換パネルの製造方法。
 請求の範囲第1項~第9項のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルを可搬性容器に配置し、X線を曝射し、読み取りを行うことを特徴とするX線画像撮影システム。
Description:
放射線画像変換パネル、その製 方法、及びX線画像撮影システム

 本発明は、放射線画像変換パネル、その 造方法、及び当該放射線画像変換パネルを いたX線画像撮影システムに関する。

 X線画像のような放射線画像は、病気診断 用などの分野で多く用いられている。このX 画像を得る方法としては、被写体を通過し X線を蛍光体層(蛍光スクリーン)に照射し、 れにより可視光を生じさせた後、この可視 を通常の写真を撮るときと同様にして、ハ ゲン化銀写真感光材料(以下、単に「感光材 」ともいう。)に照射し、次いで現像処理を 施して可視銀画像を得る、いわゆる放射線写 真方式が広く利用されている。

 しかしながら、近年では、ハロゲン化銀 を有する感光材料による画像形成方法に代 り、蛍光体層から直接画像を取り出す新た 方法が開示されている。この方法としては 写体を透過した放射線を蛍光体に吸収せし 、しかる後この蛍光体を例えば光または熱 ネルギーで励起することにより、この蛍光 が上記吸収により蓄積している放射線エネ ギーを蛍光として放射せしめ、この蛍光を 出し画像化する方法がある。具体的には、 えば、米国特許第3,859,527号及び特開昭55-1214 4号公報等に記載されているような輝尽性蛍 体を用いる放射線画像変換方法が知られて る。この方法は、輝尽性蛍光体を含有する 尽性蛍光体を用いる放射線画像変換パネル 使用するもので、この放射線画像変換パネ の輝尽性蛍光体層に被写体を透過した放射 を当てて、被写体各部の放射線透過密度に 応する放射線エネルギーを蓄積させて、そ 後、輝尽性蛍光体を可視光線、赤外線など 電磁波(励起光)で時系列的に励起することに より、輝尽性蛍光体中に蓄積されている放射 線エネルギーを輝尽発光として放出させ、こ の光の強弱による信号を、例えば、光電変換 して、電気信号を得て、この信号を感光材料 等の記録材料、CRT等の表示装置上に可視像と して再生するものである。

 上記の放射線画像の再生方法によれば、 来の放射線写真フィルムと増感紙との組合 による放射線写真法と比較して、はるかに ない被曝線量で、情報量の豊富な放射線画 を得ることができるという利点を有してい 。

 これらの輝尽性蛍光体を使用した放射線 像変換パネルは、放射線画像情報を蓄積し 後、励起光の走査によって蓄積エネルギー 放出するので、走査後に再度放射線画像の 積を行うことができ、繰返し使用が可能で る。つまり従来の放射線写真法では、一回 撮影ごとに放射線写真フィルムを消費する に対して、この放射線画像変換方法では放 線画像変換パネルを繰り返し使用するので 資源保護、経済効率の面からも有利である

 更に、近年、診断画像の解析においてよ 高鮮鋭性の放射線画像変換パネルが要求さ ている。鮮鋭性改善の為の手段として、例 ば、形成される輝尽性蛍光体の形状そのも をコントロールし、感度及び鮮鋭性の改良 図る試みがされている。これらの試みの1つ として、例えば、特開昭61-142497号公報に記載 されている微細な凹凸パターンを有する支持 体上に輝尽性蛍光体を堆積させ形成した微細 な擬柱状ブロックからなる輝尽性蛍光体層を 用いる方法がある。

 また、特開昭61-142500号公報に記載のよう 微細なパターンを有する支持体上に、輝尽 蛍光体を堆積させて得た柱状ブロック間の ラックをショック処理を施して、更に発達 せた輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変 パネルを用いる方法、更には支持体の面に 成された輝尽性蛍光体層にその表面側から 裂を生じさせ擬柱状とした放射線画像変換 ネルを用いる方法(特許文献1参照)、更には 持体の上面に蒸着により空洞を有する輝尽 蛍光体層を形成した後、加熱処理によって 洞を成長させ亀裂を設ける方法等も提案さ ている(特許文献2参照)。更に、気相成長法 よって支持体上に、支持体の法線方向に対 一定の傾きをもった細長い柱状結晶を形成 た輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変換 ネルが提案されている(特許文献3参照)。

 最近では、CsBrなどのハロゲン化アルカリ を母体にEuを賦活した輝尽性蛍光体を用いた 射線画像変換パネルが提案され、特にEuを 活剤とすることで従来得られていなかった いX線変換効率を導き出すことが可能となっ 。

 また、基板としてアルミニウムのような 反射率材料を選択することにより、励起光 輝尽発光が反射され、高輝度の放射線画像 換パネルが得られることが知られている。

 しかしながら、一般に放射線画像変換パ ルの作製に使用される基板は基板面の面積 大きく(例えば300mm×300mm以上)、上記基板面 面積に比して厚さが薄いため、蒸着装置内 支持されて輝尽性蛍光体の蒸着が施される に、基板の中央部が重力により下方に撓ん しまい、均一な輝尽性蛍光体層を基板上に 成することが難しいという問題がある。

 一方、上記基板と輝尽性蛍光体層との間 反射層を設けて輝尽性蛍光体層から輝尽発 光を効率良く射出させる反射層形成手法と 多数の微細な凸部を有する基板上に輝尽性 光体の柱状構造を気相堆積させて鮮鋭性の い放射線像を得る柱状構造形成手法とを組 合わせて、すなわち、凹凸表面を有する基 の表面に反射層を積層するとともに、この 射層上に輝尽性蛍光体の柱状構造からなる 尽性蛍光体層を形成し、画質の良い放射線 が得られる放射線画像変換パネルを作製し いという要請がある。

 上記問題・状況等を鑑みて、多数の微細な 部が形成された凹凸表面を有する基板上に 輝尽発光光を反射する反射層を、凸部の壁 を含む上記凹凸表面の略全面に形成し、上 反射層上に輝尽性蛍光体の柱状構造からな 輝尽性蛍光体層を気相法により形成し、こ 輝尽性蛍光体層上に保護層を積層した放射 画像変換パネルであって、当該反射層とし 、金属膜と透明薄膜とが積層されたものが 案されている(特許文献4参照)。

特開昭62-39737号公報

特開昭62-110200号公報

特開平2-58000号公報

特開2004-163383号公報

 しかし、この提案に基づく放射線画像変 パネルでは、一定の画質の改良効果はある のの、まだ不十分であり、単独の金属膜で 加工時の温度上昇や作製後の取り扱いにお て欠陥が多くなりやすく、経時劣化で画像 に濃度ムラ等の欠陥が発生しやすいという 題がある。

 本発明は上記問題に鑑みてなされたもの あり、その解決課題は、輝度が高く、かつ 像上に白若しくは黒の画像欠陥やひび割れ 無く、画像の経時ムラが低減された放射線 像変換パネルとその製造方法を提供するこ である。更に、当該放射線画像変換パネル 用いたX線撮影システムを提供することであ る。

 本発明の上記目的は、下記構成により達 された。

 1.基板の上に反射層、蛍光体層、及び保 層を有する放射線画像変換パネルにおいて 前記蛍光体層が気相堆積法により形成され おり、前記反射層が3μm以下の層厚を有する 属層であり、かつ当該反射層の上部及び下 の少なくとも一方に反射層の保護層を有す ことを特徴とする放射線画像変換パネル。

 2.前記基板が可撓性を有する基板である とを特徴とする前記1に記載の放射線画像変 パネル。

 3.前記反射層が気相堆積法により形成さ た金属層であり、かつ前記反射層の保護層 金属層若しくは金属酸化物層であり、当該 護層の層厚が0.01μm~3μmの範囲であることを 徴とする前記1又は2に記載の放射線画像変換 パネル。

 4.前記反射層が、アルミニウム(Al)又は銀( Ag)を用いて気相堆積法により形成された金属 層であることを特徴とする前記1~3のいずれか 一項に記載の放射線画像変換パネル。

 5.前記反射層の保護層が、酸化アルミニウ (Al 2 O 3 )又は酸化ケイ素(SiO 2 )を用いて気相堆積法により形成された保護 であることを特徴とする前記1~4のいずれか 項に記載の放射線画像変換パネル。

 6.前記基板の上の反射層又は反射層の保 層と蛍光体層との間に、層厚が0.1μm~30μmの 囲にある下引層を有することを特徴とする 記1~5のいずれか一項に記載の放射線画像変 パネル。

 7.前記基板が、アラミド、ポリイミド、 リエチレンテレフタレート、ポリエチレン フタレート、ポリエーテルサルフォン、ポ フェニレンサルファイドより選ばれた高分 化合物を含有する高分子フィルムであるこ を特徴とする前記1~6のいずれか一項に記載 放射線画像変換パネル。

 8.前記蛍光体層の蛍光体が輝尽性蛍光体 あることを特徴とする前記1~7のいずれか一 に記載の放射線画像変換パネル。

 9.前記蛍光体がハロゲン化セシウム(CsX)を 母体とする蛍光体であることを特徴とする前 記1~8のいずれか一項に記載の放射線画像変換 パネル。

 10.前記1~9のいずれか一項に記載の放射線 像変換パネルを製造することを特徴とする 射線画像変換パネルの製造方法。

 11.前記1~9のいずれか一項に記載の放射線 像変換パネルを可搬性容器に配置し、X線を 曝射し、読み取りを行うことを特徴とするX 画像撮影システム。

 本発明の上記手段により、輝度が高く、 つ画像上に白若しくは黒の画像欠陥やひび れが無く、画像の経時ムラが低減された放 線画像変換パネルとその製造方法を提供す ことができる。更に、当該放射線画像変換 ネルを用いたX線撮影システムを提供するこ とができる。

支持体上に形成した柱状結晶形状の一 を示す概略図 支持体上に輝尽性蛍光体層が蒸着によ 形成される様子の一例を示す概略図 放射線画像変換パネルと放射線画像読 取り装置の構成の一例を示す概略図 蒸着装置の一例の概略構成を示す断面

符号の説明

 1 基板
 2 柱状結晶
 3 結晶成長方向の中心を通る線
 4 結晶先端断面部の接線
 5 柱状結晶の結晶径
 15 基板支持部
 16 輝尽性蛍光体蒸気流
 21 放射線発生装置
 22 被写体
 23 放射線画像変換パネル
 24 輝尽励起光源
 25 光電変換装置
 26 画像再生装置
 27 画像表示装置
 28 フィルタ
 130 断熱材
 140 輝尽性蛍光体原料
 150 ルツボ
 160 (蒸着装置の)真空槽

 本発明の放射線像変換パネルは、基板の に反射層、蛍光体層、及び保護層を有する 射線画像変換パネルにおいて、前記蛍光体 が気相堆積法により形成されており、前記 射層が3μm以下の金属層であり、かつ当該反 射層の上部及び下部の少なくとも一方に反射 層の保護層を有することを特徴とする。この 特徴は、請求の範囲1~11に係る発明に共通す 技術的特徴である。

 以下、本発明とその構成要素等について 細な説明をする。

 〔基板〕
 本発明の放射線画像変換パネルに用いられ 基板としては、各種のガラス、高分子材料 金属等が挙げられる。例えば、石英、ホウ 酸ガラス、化学的強化ガラスなどの板ガラ 、高分子フィルム、アルミニウムシート、 シート、銅シート等の金属シート或いは該 属酸化物の被覆層を有する金属シートが好 しい。これらのうち、特に高分子フィルム 好ましい。

 本発明に用いることができる高分子フィ ムとしては、セルロースアセテートフィル 、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエ レンサルファイド、ポリエステルフィルム ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ アミドフィルム、ポリイミド(PI)フィルム、 リアセテートフィルム、ポリカーボネート ィルム、炭素繊維強化樹脂シート等の高分 フィルム(プラスチックフィルム)を用いる とができる。特に、ポリエチレンテレフタ ート、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリ エチレンサルファイド、及びポリイミドより 選ばれた高分子化合物を含有する高分子フィ ルムが、気相法にて蛍光体柱状結晶を形成す る場合に耐熱性の観点より好適である。

 なお、本発明に係る基板としての高分子 ィルムは、厚さ50μm~500μmの範囲にあること 好ましく、更に可撓性を有することが好ま い。

 ここで、「可撓性を有する基板」とは、120 での弾性率(E120)が1000N/mm 2 ~6000N/mm 2 の範囲にある基板をいい、かかる基板として 、アラミド、ポリイミド、ポリエチレンテレ フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポ リエーテルサルフォン(PES)、ポリフェニレン ルファイドより選ばれた高分子化合物を含 する高分子フィルムであることが好ましい

 なお、「弾性率」とは、引張試験機を用 、JIS-C2318に準拠したサンプルの標線が示す ずみと、それに対応する応力が直線的な関 を示す領域において、ひずみ量に対する応 の傾きを求めたものである。これがヤング と呼ばれる値であり、本明細書では、かか ヤング率を弾性率と定義する。

 本発明に用いられる基板は、上記のように1 20℃での弾性率(E120)が1000N/mm 2 ~6000N/mm 2 の範囲にあることが好ましい。より好ましく は1200N/mm 2 ~5000N/mm 2 の範囲である。

 具体的には、ポリエチレンナフタレート(E12 0=4100N/mm 2 )、ポリエチレンテレフタレート(E120=1500N/mm 2 )、ポリブチレンナフタレート(E120=1600N/mm 2 )、ポリカーボネート(E120=1700N/mm 2 )、シンジオタクチックポリスチレン(E120=2200N /mm 2 )、ポリエーテルイミド(E120=1900N/mm 2 )、ポリアリレート(E120=1700N/mm 2 )、ポリスルホン(E120=1800N/mm 2 )、ポリエーテルスルホン(E120=1700N/mm 2 )等からなる高分子フィルムが挙げられる。

 これらは単独で用いてもよく積層あるい 混合して用いてもよい。中でも、特に好ま い高分子フィルムとしては、上述のように アラミド、ポリイミド、ポリエチレンテレ タレート、ポリエチレンナフタレート、ポ エーテルサルフォン(PES)、ポリフェニレン ルファイドより選ばれた高分子化合物を含 する高分子フィルムであることが好ましい

 〔反射層〕
 本発明に係る反射層は、金属を積層した金 反射層であることを特徴とする。当該反射 は、蛍光体から発した光を反射して、光の り出し効率を高めるためのものであるが、 射性、欠陥防止等を考慮して、2層以上の重 層構成としてもよい。

 本発明に係る反射層は、アルミニウム(Al) 、銀(Ag)、クロム(Cr)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、 タン(Ti)、マグネシウム(Mg)、ロジウム(Rh)、 金(Pt)及び金(Au)からなる元素群の中から選ば れるいずれかの元素を含む材料(金属単体及 合金等)により気相堆積法で形成されること 好ましい。特に、アルミニウム(Al)、銀(Ag) 好ましい。

 反射層の層厚は、3μm以下であることを要 し、0.01μm~3μmの範囲にあることが好ましく、 0.01μm~0.5μm(10nm~500nm)の範囲にあることが更に ましい。

 なお、本発明に係る反射層は、上述のよ に、気相堆積法で形成されることが好まし が、具体的には、蒸着又はスパッタにより 成することが好ましい。

 〔反射層の保護層〕
 本発明においては、上記反射層の上部及び 部(反射層の蛍光体層側の面及び基板側の面 )の少なくとも一方に反射層の保護層を有す ことを特徴とする。当該保護層は、反射層 外部からの傷、防蝕等を目的とするもので り、本発明においては、表面に不動態皮膜 形成し易い金属、例えば、アルミニウム、 イ素、ニッケル、鉄、コバルト、クロム、 タン、タンタル、ニオブなどやその合金、 はこれらの金属の酸化物を用いて金属層若 くは金属酸化物層を形成し、反射層の保護 とすることが好ましい。

 特に、反射層の保護層が、Al 2 O 3 又はSiO 2 を用いて気相堆積法にて形成された保護層で あることが好ましい。

 〔下引層〕
 本発明においては、反射層又は反射層の保 層と蛍光体層の間に、膜付等の観点から、 引層として、有機樹脂層を設けることが好 しい。当該有機樹脂層は、高分子結合材(バ インダー)、分散剤、着色剤等を含有するこ が好ましい。なお、有機樹脂層の厚さは、 鋭性、熱処理適性なども考慮して、0.1μm~30μ mの範囲とすることが好ましい。更に好まし は1μm~20μmの範囲とすることが好ましい。

 以下、当該下引層すなわち有機樹脂層に いて説明する。

 〈高分子結合材〉
 本発明に係る下引層は、溶剤に溶解又は分 した高分子結合材(以下「バインダー」とも いう。)を塗布、乾燥して形成することが好 しい。高分子結合材としては、具体的には ポリウレタン、塩化ビニル共重合体、塩化 ニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-塩化 ビニリデン共重合体、塩化ビニル-アクリロ トリル共重合体、ブタジエン-アクリロニト ル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニル チラール、ポリエステル、セルロース誘導 (ニトロセルロース等)、スチレン-ブタジエ 共重合体、各種の合成ゴム系樹脂、フェノ ル樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミ 樹脂、フェノキシ樹脂、シリコン樹脂、ア リル系樹脂、尿素ホルムアミド樹脂等が挙 られる。なかでもポリウレタン、ポリエス ル、塩化ビニル系共重合体、ポリビニルブ ラール、ニトロセルロースを使用すること 好ましい。

 本発明に係る高分子結合材としては、特 蛍光体層との密着の点でポリウレタン、ポ エステル、塩化ビニル系共重合体、ポリビ ルブチラール、ニトロセルロースなどが好 しい。また、ガラス転位温度(Tg)が30~100℃の 範囲にあるポリマーであることが、蒸着結晶 と基板との膜付の点で好ましい。この観点か らは、特にポリエステル樹脂であることが好 ましい。

 有機樹脂層の調製に用いることができる 剤としては、メタノール、エタノール、n- ロパノール、n-ブタノールなどの低級アルコ ール、メチレンクロライド、エチレンクロラ イドなどの塩素原子含有炭化水素、アセトン 、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ トンなどのケトン、トルエン、ベンゼン、シ クロヘキサン、シクロヘキサノン、キシレン などの芳香族化合物、酢酸メチル、酢酸エチ ル、酢酸ブチルなどの低級脂肪酸と低級アル コールとのエステル、ジオキサン、エチレン グリコールモノエチルエステル、エチレング リコールモノメチルエステルなどのエーテル 及びそれらの混合物を挙げることができる。

 なお、本発明に係る下引層には、蛍光体 発光する光の散乱の防止し、鮮鋭性等を向 させるために顔料や染料を含有させても良 。

 〔蛍光体層〕
 本発明に係る蛍光体層を形成するための蛍 体としては、従来公知の種々の蛍光体を用 ることができる。本発明においては、特に 光体が輝尽性蛍光体であることが好ましい

 以下、典型的な例として、本発明に係る 尽性蛍光体層について図面を用いて説明す 。

 図1は、基板上に形成した柱状結晶形状の 一例を示す概略図である。図1のa)、b)におい 、2は気相堆積法により、基板1上に形成さ た輝尽性蛍光体の柱状結晶であり、その結 先端部において、結晶成長方向の中心を通 垂線3と結晶先端断面部の接線4とのなす角度 (θ)が20°~80°の範囲であることが好ましく、 り好ましくは40°~80°の範囲である。図1のa) 、柱状結晶のほぼ中心部に尖角部を有する 例であり、また図1のb)は、柱状結晶の先端 が一定の傾斜を有し、柱状結晶の側面部に 角部を有する一例である。

 また、本発明においては、柱状結晶の平 結晶径が0.5μm~50μmの範囲であることが好ま く、より好ましくは1μm~10μmの範囲である。 上記で規定する柱状結晶の平均結晶径とする ことにより、輝尽性蛍光体層bのヘイズ率を 下することができ、結果として優れた鮮鋭 を実現することができる。柱状結晶の平均 晶径とは、柱状結晶を支持体と平行な面か 観察したときの各柱状結晶の断面積の円換 した直径の平均値であり、少なくとも100個 上の柱状結晶を視野中に含む電子顕微鏡写 から計算する。

 柱状結晶径は、支持体温度、真空度、蒸 流入射角度等によって影響を受け、これら 制御することによって所望の太さの柱状結 を形成することができる。例えば、支持体 度については、温度が低くなるほど細くな 傾向にあるが、低すぎると柱状状態の維持 困難となる。好ましい支持体の温度として 、50~300℃の範囲であり、より好ましくは150~ 200℃の範囲である。蒸気流の入射角度として は、0~50°の範囲が好ましい。また、真空度に ついては、0.5Pa以下であることが好ましい。

 〔気相堆積法〕
 本発明に係る気相堆積法(「気相成長法」と もいう。)で形成する輝尽性蛍光体層で用い ことのできる輝尽性蛍光体としては、例え 、特開昭48-80487号に記載されているBaSO 4 :A x で表される蛍光体、特開昭48-80488号記載のMgSO 4 :A x で表される蛍光体、特開昭48-80489号に記載さ ているSrSO 4 :A x で表される蛍光体、特開昭51-29889号に記載さ ているNa 2 SO 4 、CaSO 4 及びBaSO 4 等にMn、Dy及びTbの中少なくとも1種を添加し 蛍光体、特開昭52-30487号に記載されているBeO 、LiF、MgSO 4 及びCaF 2 等の蛍光体、特開昭53-39277号に記載されてい Li 2 B 4 O 7 :Cu,Ag等の蛍光体、特開昭54-47883号に記載され いるLi 2 O・(Be 2 O 2 )x:Cu,Ag等の蛍光体、米国特許第3,859,527号に記 されているSrS:Ce,Sm、SrS:Eu,Sm、La 2 O 2 S:Eu,Sm及び(Zn,Cd)S:Mnxで表される蛍光体があげ れる。

 また、特開昭55-12142号に記載されているZnS:C u,Pb蛍光体、一般式がBaO・xAl 2 O 3 :Euであげられるアルミン酸バリウム蛍光体及 び一般式がM(II)O・xSiO 2 :Aで表されるアルカリ土類金属珪酸塩系蛍光 があげられる。

 また、特開昭55-12143号に記載されている一 式が(Ba 1-x-y Mg x Ca y )F x :Eu 2 + で表されるアルカリ土類フッ化ハロゲン化物 蛍光体、特開昭55-12144号に記載されている一 式がLnOX:xAで表される蛍光体、特開昭55-12145 に記載されている一般式が(Ba 1-x M(II) x )F x :yAで表される蛍光体、特開昭55-84389号に記載 れている一般式がBaFX:xCe,yAで表される蛍光 、特開昭55-160078号に記載されている一般式 M(II)FX・xA:yLnで表される希土類元素賦活二価 属フルオロハライド蛍光体、一般式ZnS:A、Cd S:A、(Zn,Cd)S:A,Xで表される蛍光体、特開昭59-382 78号に記載されている下記の何れかの一般式 表される蛍光体、
 一般式
 xM 3 (PO 4 ) 2 ・NX 2 :yA
 xM 3 (PO 4 ) 2 :yA
 特開昭59-155487号公報に記載されている下記 何れかの一般式で表される蛍光体、
 一般式
 nReX 3 ・mAX″ 2 :xEu
 nReX 3 ・mAX″ 2 :xEu,ySm
 特開昭61-72087号公報に記載されている下記 般式、
 M(I)X・aM(II)X″ 2 ・bM(III)X′ 3 :cA
で表されるアルカリハライド蛍光体及び特開 昭61-228400号に記載されている
 一般式
 M(I)X:xBi
で表されるビスマス賦活アルカリハライド蛍 光体等があげられる。特に、アルカリハライ ド蛍光体は、蒸着、スパッタリング等の方法 で柱状の輝尽性蛍光体層を形成させやすく好 ましい。

 また、本発明においては、下記一般式(1) 表される輝尽性蛍光体も好ましい。

 一般式(1) M 1 X・aM 2 X″ 2 :eA、A′
(式中、M 1 はLi、Na、K、Rb及びCsからなる群から選ばれる 少なくとも一種のアルカリ金属であり、M 2 はBe、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Cu及びNiの各原子 から選ばれる少なくとも1種の二価金属原子 あり、X、X″はF、Cl、Br及びIからなる群から 選ばれる少なくとも一種のハロゲンであり、 A及びA′はEu、Tb、In、Ce、Tm、Dy、Pr、Ho、Nd、Y b、Er、Gd、Lu、Sm及びYからなる群から選ばれ 少なくとも1種の希土類元素であり、またa、 eはそれぞれ0≦a<0.5、0<e≦0.2の範囲の数 を表す。)
 前記一般式(1)で表される輝尽性蛍光体にお て、M I は、Na、K、Rb及びCs等の各原子から選ばれる なくとも1種のアルカリ金属原子を表し、中 もRb及びCsの各原子から選ばれる少なくとも 1種のアルカリ土類金属原子が好ましく、更 好ましくはCs原子である。

 M 2 はBe、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Cu及びNi等の各原 子から選ばれる少なくとも1種の二価の金属 子を表すが、中でも好ましく用いられるの 、Be、Mg、Ca、Sr及びBa等の各原子から選ばれ 二価の金属原子である。

 M 3 はSc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Al、Ga及びIn等の各原子か ら選ばれる少なくとも1種の三価の金属原子 表すが、中でも好ましく用いられるのはY、C e、Sm、Eu、Al、La、Gd、Lu、Ga及びIn等の各原子 ら選ばれる三価の金属原子である。

 AはEu、Tb、In、Ga、Ce、Tm、Dy、Pr、Ho、Nd、Y b、Er、Gd、Lu、Sm、Y、Tl、Na、Ag、Cu及びMgの各 子から選ばれる少なくとも1種の金属原子で ある。

 輝尽性蛍光体の輝尽発光輝度向上の観点 ら、X、X″及びX′はF、Cl、Br及びIの各原子 ら選ばれる少なくとも1種のハロゲンで原子 を表すが、F、Cl及びBrから選ばれる少なくと 1種のハロゲン原子が好ましく、Br及びIの各 原子から選ばれる少なくとも1種のハロゲン 子が更に好ましい。

 また、一般式(1)において、b値は0≦b<0.5を 表すが、好ましくは、0≦b≦10 -2 である。

 本発明に係る一般式(1)で表される輝尽性蛍 体は、例えば以下に述べる製造方法により 造される。蛍光体原料としては、
 (a)NaF、NaCl、NaBr、NaI、KF、KCl、KBr、KI、RbF、R bCl、RbBr、RbI、CsF、CsCl、CsBr及びCsIから選ばれ る少なくとも1種もしくは2種以上の化合物が いられる。

 (b)MgF 2 、MgCl 2 、MgBr 2 、MgI 2 、CaF 2 、CaCl 2 、CaBr 2 、CaI 2 、SrF 2 、SrCI 2 、SrBr 2 、SrI 2 、BaF 2 、BaCl 2 、BaBr 2 、BaBr 2 ・2H 2 O、BaI 2 、ZnF 2 、ZnCl 2 、ZnBr 2 、ZnI 2 、CdF 2 、CdCl 2 、CdBr 2 、CdI 2 、CuF 2 、CuCl 2 、CuBr 2 、CuI、NiF 2 、NiCl 2 、NiBr 2 及びNiI 2 の化合物から選ばれる少なくとも1種又は2種 上の化合物が用いられる。

 (c)前記一般式(1)において、Eu、Tb、In、Cs Ce、Tm、Dy、Pr、Ho、Nd、Yb、Er、Gd、Lu、Sm、Y、 Tl、Na、Ag、Cu及びMg等の各原子から選ばれる 属原子を有する化合物が用いられる。

 一般式(I)で表される化合物において、aは0 a<0.5、好ましくは0≦a<0.01、bは0≦b<0.5 好ましくは0≦b≦10 -2 、eは0<e≦0.2、好ましくは0<e≦0.1である

 上記の数値範囲の混合組成になるように 記(a)~(c)の蛍光体原料を秤量し、乳鉢、ボー ルミル、ミキサーミル等を用いて充分に混合 する。

 次に、得られた蛍光体原料混合物を石英 ツボ又はアルミナルツボ等の耐熱性容器に 填して電気炉中で焼成を行う。

 焼成温度は200~1000℃が適当である。焼成 間は原料混合物の充填量、焼成温度等によ て異なるが、一般には0.5~6時間が適当である 。

 焼成雰囲気としては少量の水素ガスを含 窒素ガス雰囲気、少量の一酸化炭素を含む 酸ガス雰囲気等の弱還元性雰囲気、窒素ガ 雰囲気、アルゴンガス雰囲気等の中性雰囲 或いは少量の酸素ガスを含む弱酸化性雰囲 が好ましい。

 尚、前記の焼成条件で一度焼成した後、 成物を電気炉から取り出して粉砕し、しか 後、焼成物粉末を再び耐熱性容器に充填し 電気炉に入れ、前記と同じ焼成条件で再焼 を行えば蛍光体の発光輝度を更に高めるこ ができ好ましい。

 また、焼成物を焼成温度より室温に冷却 る際、焼成物を電気炉から取り出して空気 で放冷することによっても所望の蛍光体を ることができるが、焼成時と同じ、弱還元 雰囲気又は中性雰囲気のままで冷却しても い。

 また、焼成物を電気炉内で加熱部より冷 部へ移動させて、弱還元性雰囲気、中性雰 気 もしくは弱酸化性雰囲気で急冷するこ により、得られた蛍光体の輝尽による発光 度をより一層高めることができる。

 また、本発明はCsI:Tlと言った、輝尽発光 有しない通常の柱状結晶蛍光体においても 効であり、同様の効果を得ることができる

 また、本発明に係る輝尽性蛍光体層は気 成長法によって形成されることを特徴とし いる。

 輝尽性蛍光体の気相成長法としては蒸着 、スパッタリング法、CVD法、イオンプレー ィング法、その他の方法を用いることがで る。

 本発明においては、例えば、以下の方法が げられる。第1の方法の蒸着法は、まず、支 持体を蒸着装置内に設置した後、装置内を排 気して1.333×10 -4 Pa程度の真空度とする。

 次いで、アルゴンガス、窒素ガスを導入し 所望の真空度に設定することが好ましい。 常は1.0×10 -3 Pa以上1.0Pa以下が好ましい。次いで、前記輝 性蛍光体の少なくとも一つを抵抗加熱法、 レクトロンビーム法等の方法で加熱蒸発さ て前記支持体表面に輝尽性蛍光体を所望の さに成長させる。この結果、結着剤を含有 ない輝尽性蛍光体層が形成されるが、前記 着工程では複数回に分けて輝尽性蛍光体層 形成することも可能である。

 また、前記蒸着工程では複数の抵抗加熱 あるいはエレクトロンビームを用いて共蒸 し、支持体上で目的とする輝尽性蛍光体を 成すると同時に輝尽性蛍光体層を形成する とも可能である。

 蒸着終了後、必要に応じて前記輝尽性蛍 体層の支持体側とは反対の側に保護層を設 ることにより本発明の放射線画像変換パネ が製造されることが好ましい。尚、保護層 に輝尽性蛍光体層を形成した後、支持体を ける手順をとってもよい。

 さらに、前記蒸着法においては、蒸着時 必要に応じて被蒸着体(支持体、保護層又は 中間層)を冷却あるいは加熱してもよい。

 また、蒸着終了後輝尽性蛍光体層を加熱処 してもよい。また、前記蒸着法においては 要に応じてO 2 、H 2 等のガスを導入して蒸着する反応性蒸着を行 ってもよい。

 第2の方法としてのスパッタリング法は、蒸 着法と同様、保護層又は中間層を有する支持 体をスパッタリング装置内に設置した後、装 置内を一旦排気して1.333×10 -4 Pa程度の真空度とし、次いでスパッタリング のガスとしてAr、Ne等の不活性ガスをスパッ タリング装置内に導入して0.01Pa程度のガス圧 とする。次に、前記輝尽性蛍光体をターゲッ トとして、スパッタリングすることにより、 前記支持体上に輝尽性蛍光体層を所望の厚さ に成長させる。

 前記スパッタリング工程では蒸着法と同 に各種の応用処理を用いることができる。

 第3の方法としてCVD法があり、又、第4の 法としてイオンプレーティング法がある。

 また、前記気相成長における輝尽性蛍光 層の成長速度は0.05μm/分~300μm/分の範囲であ ることが好ましい。すなわち、放射線画像変 換パネルの生産性の観点から0.05μm/分以上が ましく、生長速度のコントロールのし易さ 観点から300μm/分以下が好ましい。

 放射線画像変換パネルを、前記の真空蒸 法、スパッタリング法などにより得る場合 は、結着剤が存在しないので輝尽性蛍光体 充填密度を増大でき、感度、解像力の上で ましい放射線画像変換パネルが得られ、好 しい。

 前記輝尽性蛍光体層の膜厚は、放射線画 変換パネルの使用目的によって、また輝尽 蛍光体の種類により異なるが、本発明の効 を得る観点から50μm~1mmの範囲であることが ましく、より好ましくは100μm~600μmの範囲で あり、更に好ましくは100μm~400μmの範囲であ 。

 上記の気相成長法による輝尽性蛍光体層 作製にあたり、輝尽性蛍光体層が形成され 支持体の温度は、100℃以上に設定すること 好ましく、更に好ましくは、150℃以上であ 、特に好ましくは150~400℃の範囲である。

 本発明に係る放射線画像変換パネルの輝 性蛍光体層は、支持体上に前記一般式(1)で される輝尽性蛍光体を気相成長させて形成 れることが好ましく、層形成時に該輝尽性 光体が柱状結晶を形成することがより好ま い。

 蒸着、スパッタリング等の方法で柱状の 尽性蛍光体層を形成するためには、前記一 式(1)で表される化合物(輝尽性蛍光体)が用 られるが、中でもCsBr系蛍光体が特に好まし 用いられる。

 また、本発明においては、柱状結晶が、 成分として下記一般式(2)で表される輝尽性 光体を有することが好ましい。

 一般式(2):CsX:A
 一般式(2)において、XはBr又はIを表し、AはEu 、In、Tb又はCeを表す。

 本発明においては、輝度、保存性等の観 から、特に蛍光体が、ハロゲン化セシウム( CsX)、例えばCsBrを母体とする蛍光体であるこ が好ましい態様である。

 支持体上に、気相堆積法により蛍光体層 形成する方法としては、輝尽性蛍光体の蒸 又は該原料を供給し、蒸着等の気相成長(堆 積)させる方法によって独立した細長い柱状 晶からなる輝尽性蛍光体層を得ることがで る。

 これらの場合において、支持体と坩堝と 最短部の間隔は輝尽性蛍光体の平均飛程に わせて通常10cm~60cmの範囲に設置するのが好 しい。

 蒸発源となる輝尽性蛍光体は、均一に溶 させるか、プレス、ホットプレスによって 形して坩堝に仕込まれる。この際、脱ガス 理を行うことが好ましい。蒸発源から輝尽 蛍光体を蒸発させる方法は電子銃により発 た電子ビームの走査により行われるが、こ 以外の方法にて蒸発させることもできる。

 また、蒸発源は必ずしも輝尽性蛍光体単 である必要はなく、輝尽性蛍光体原料を混 したものであってもよい。

 また、蛍光体の母体に対して賦活剤を後 らドープしてもよい。例えば、母体であるR bBrのみを蒸着した後、賦活剤であるTlをドー してもよい。即ち、結晶が独立しているた 、膜が厚くとも充分にドープ可能であるし 結晶成長が起こりにくいので、MTFは低下し いからである。

 ドーピングは形成された蛍光体の母体層 にドーピング剤(賦活剤)を熱拡散、イオン 入法によって行うことが出来る。

 また、各柱状結晶間の間隙の大きさは30μ m以下がよく、更に好ましくは5μm以下がよい 即ち、間隙が30μmを越える場合は蛍光体層 のレーザー光の散乱が増加し、鮮鋭性が低 してしまう。

 〔輝尽性蛍光体層の形成〕
 次に、本発明に係る輝尽性蛍光体層の形成 図2を用いて説明する。

 図2は、支持体上に輝尽性蛍光体層が蒸着 により形成される様子を示す図であるが、輝 尽性蛍光体蒸気流16を支持体面の法線方向に する入射角度として0~5°の範囲で入射する とにより、柱状結晶が形成される。

 この様にして支持体上に形成した輝尽性 光体層は、結着剤を含有していないので、 向性に優れており、輝尽励起光及び輝尽発 の指向性が高く、輝尽性蛍光体を結着剤中 分散した分散型の輝尽性蛍光体層を有する 射線画像変換パネルより層厚を薄くするこ ができる。更に輝尽励起光の輝尽性蛍光体 中での散乱が減少することで像の鮮鋭性が 上する。

 また、柱状結晶間の間隙に結着剤等充填 を充填してもよく、輝尽性蛍光体層の補強 なるほか、高光吸収の物質、高光反射率の 質等を充填してもよい、これにより前記補 効果をもたせるほか、輝尽性蛍光体層に入 した輝尽励起光の横方向への光拡散の低減 有効である。

 高反射率の物質とは、輝尽励起光(500nm~900 nm、特に600nm~800nm)に対する反射率の高いもの いい例えばアルミニウム、マグネシウム、 、インジウムその他の金属など、白色顔料 び緑色から赤色領域の色材を用いることが きる。

 高感度である放射線画像変換パネルを得 観点から、本発明に係る輝尽性蛍光体層の 射率は20%以上であることが好ましく、より ましくは30%以上であり、特に好ましくは40% 上である。尚、上限は100%である。

 高反射率の物質とは、輝尽励起光(500nm~900 nm、特に600nm~800nm)に対する反射率の高いもの いい例えばアルミニウム、マグネシウム、 、インジウムその他の金属などが好ましい

 本発明においては、基板上にアルミニウ 等の光を反射するような鏡面処理(例えば、 蒸着等)が行われている場合は、輝尽性蛍光 層の反射率を測定する。

 ここで、反射率の測定は、下記の測定装 を用い、同様の測定条件にて行うことがで る。

 装置:HITACHI557型、Spectrophotometer
 (測定条件)
 測定光の波長    :680nm
 スキャンスピード  :120nm/min
 繰り返し回数    :10回
 レスポンス     :自動設定
 なお、本発明は、輝尽性蛍光体に限らず、 々の蛍光体の応用態様に適応可能であるが 例えば、蛍光体をシンチレータとして用い 場合においても、蛍光体層(「シンチレータ 層」ともいう。)を形成する材料としては、 々の公知の蛍光体材料を使用することがで る。本発明においては、蛍光体材料として 特にヨウ化セシウム(CsI)が好ましい。X線か 可視光に対する変更率が比較的高く、蒸着 よって容易に蛍光体を柱状結晶構造に形成 きるため、光ガイド効果により結晶内での 光光の散乱が抑えられ、蛍光体層の厚さを くすることが可能であるからである。

 但し、CsIのみでは発光効率が低いために 各種の賦活剤が添加される。例えば、特公 54-35060号公報の如く、CsIとヨウ化ナトリウ (NaI)を任意のモル比で混合したものが挙げら れる。また、例えば特開2001-59899号公報に開 されているようなCsIを蒸着で、タリウム(Tl) ユウロピウム(Eu)、インジウム(In)、リチウ (Li)、カリウム(K)、ルビジウム(Rb)、ナトリウ ム(Na)などの賦活物質を含有するCsIが好まし 。本発明においては、特に、タリウム(Tl)、 ウロピウム(Eu)が好ましい。更に、タリウム (Tl)が好ましい。

 なお、特に、1種類以上のタリウム化合物 を含む添加剤とヨウ化セシウムとを原材料と することが好ましい。すなわち、タリウム賦 活ヨウ化セシウム(CsI:Tl)は400nmから750nmまでの 広い発光波長をもつことから好ましい。

 本発明に係る1種類以上のタリウム化合物 を含有する添加剤のタリウム化合物としては 、種々のタリウム化合物(+Iと+IIIの酸化数の 合物)を使用することができる。

 本発明において、好ましいタリウム化合物 、臭化タリウム(TlBr)、塩化タリウム(TlCl)、 ウ化タリウム(TlI)又はフッ化タリウム(TlF,TlF 3 )等である。

 また、本発明に係るタリウム化合物の融 は、400~700℃の範囲内にあることが好ましい 。700℃以内を超えると、柱状結晶内での添加 剤が不均一に存在してしまい、発光効率が低 下する。なお、本発明での融点とは、常温常 圧下における融点である。

 本発明に係る蛍光体層において、当該添 剤の含有量は目的性能等に応じて、最適量 することが望ましいが、ヨウ化セシウムの 有量に対して、0.001mol%~50mol%、更に0.1mol%~10.0 mol%の範囲であることが好ましい。

 ここで、ヨウ化セシウムに対し、添加剤 0.001mol%以上であると、目的とする発光輝度 得ることができ好ましく、また、50mol%以下 ヨウ化セシウムの性質・機能を保持するこ ができ好ましい。

 なお、高分子フィルム上に蛍光体(シンチ レータ)の原料の蒸着により蛍光体層を形成 た後に、蛍光体表面を温度200℃以上440℃以 の熱ローラーによる圧熱処理を実施し、蛍 体柱状結晶の先端部を平坦化することが好 しい。

 これにより、基板である高分子フィルム 耐熱温度以上の温度で蛍光体表面を熱処理 ることが可能となり、鮮鋭性に寄与の大き 表面部の輝度を向上できる。好ましくは、 板である高分子フィルム側を低温化してお ことで、高分子フィルム側のダメージは軽 される。またこの圧縮処理により蛍光体表 の均一性が向上し、粒状性も向上する。こ により輝度、鮮鋭性、粒状性にすぐれたシ チレータパネルを実現することができる。

 〔保護層〕
 本発明に係る輝尽性蛍光体層は、保護層を していることを要する。

 保護層は、保護層用塗布液を輝尽性蛍光体 上に直接塗布して形成してもよいし、あら じめ別途形成した保護層を輝尽性蛍光体層 に接着してもよい。あるいは別途形成した 護層上に輝尽性蛍光体層を形成する手順を ってもよい。保護層の材料としては酢酸セ ロース、ニトロセルロース、ポリメチルメ クリレート、ポリビニルブチラール、ポリ ニルホルマール、ポリカーボネート、ポリ ステル、ポリエチレンテレフタレート、ポ エチレン、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン ポリ四フッ化エチレン、ポリ三フッ化-塩化 エチレン、四フッ化エチレン-六フッ化プロ レン共重合体、塩化ビニリデン-塩化ビニル 重合体、塩化ビニリデン-アクリロニトリル 共重合体等の通常の保護層用材料が用いられ る。他に透明なガラス基板を保護層としても ちいることもできる。また、この保護層は蒸 着法、スパッタリング法等により、SiC、SiO 2 、SiN、Al 2 O 3 などの無機物質を積層して形成してもよい。 これらの保護層の層厚は一般的には0.1~2000μm 度が好ましい。

 〔放射線画像変換パネルの応用例〕
 本発明の放射線画像変換パネルは、種々の 様のX線画像撮影システムに応用することが できるが、特に、当該放射線画像変換パネル を可搬性容器に配置し、X線を曝射し、読み りを行うX線画像撮影システムに応用する態 が好ましい。

 図3は、本発明の放射線画像変換パネル及 び放射線画像読み取り装置の構成の1例を示 概略図である。

 図3において21は放射線発生装置、22は被 体、23は輝尽性蛍光体を含有する可視光ない し赤外光輝尽性蛍光体層を有する放射線画像 変換パネル、24は放射線画像変換パネル23の 射線潜像を輝尽発光として放出させるため 輝尽励起光源、25は放射線画像変換パネル23 り放出された輝尽発光を検出する光電変換 置、26は光電変換装置25で検出された光電変 換信号を画像として再生する画像再生装置、 27は再生された画像を表示する画像表示装置 28は輝尽励起光源24からの反射光をカットし 、放射線画像変換パネル23より放出された光 みを透過させるためのフィルタである。尚 図3は被写体の放射線透過像を得る場合の例 であるが、被写体22自体が放射線を放射する 合には、前記放射線発生装置21は特に必要 い。

 また、光電変換装置25以降は放射線画像 換パネル23からの光情報を何らかの形で画像 として再生できるものであればよく、前記に 限定されない。

 図3に示されるように、被写体22を放射線 生装置21と放射線画像変換パネル23の間に配 置し放射線Rを照射すると、放射線Rは被写体2 2の各部の放射線透過率の変化に従って透過 、その透過像RI(すなわち放射線の強弱の像) 放射線画像変換パネル23に入射する。この 射した透過像RIは放射線画像変換パネル23の 尽性蛍光体層に吸収され、これによって輝 性蛍光体層中に吸収された放射線量に比例 た数の電子及び/又は正孔が発生し、これが 輝尽性蛍光体のトラップレベルに蓄積される 。すなわち放射線透過像のエネルギーを蓄積 した潜像が形成される。次にこの潜像を光エ ネルギーで励起して顕在化する。すなわち可 視あるいは赤外領域の光を照射する輝尽励起 光源24によって輝尽性蛍光体層に照射してト ップレベルに蓄積された電子及び/又は正孔 を追い出し、蓄積されたエネルギーを輝尽発 光として放出せしめる。この放出された輝尽 発光の強弱は蓄積された電子及び/又は正孔 数、すなわち放射線画像変換パネル23の輝尽 性蛍光体層に吸収された放射線エネルギーの 強弱に比例しており、この光信号を例えば光 電子増倍管等の光電変換装置25で電気信号に 換し、画像再生装置26によって画像として 生し、画像表示装置27によってこの画像を表 示する。画像再生装置26は単に電気信号を画 信号として再生するのみでなく、いわゆる 像処理や画像の演算、画像の記憶、保存等 出来るものを使用するとより有効である。

 また、光エネルギーで励起する際、輝尽 起光の反射光と輝尽性蛍光体層から放出さ る輝尽発光とを分離する必要があることと 輝尽性蛍光体層から放出される発光を受光 る光電変換器は一般に600nm以下の短波長の エネルギーに対して感度が高くなるという 由から、輝尽性蛍光体層から放射される輝 発光はできるだけ短波長領域にスペクトル 布を持ったものが望ましい。本発明に係る 尽性蛍光体の発光波長域は300nm~500nmの範囲で あり、一方輝尽励起波長域は500nm~900nmの範囲 あるので前記の条件を同時に満たすが、最 、診断装置のダウンサイジング化が進み、 射画像変換パネルの画像読み取りに用いら る励起波長は高出力で且つ、コンパクト化 容易な半導体レーザーが好まれ、そのレー ー光の波長は680nmであり、本発明の放射線 像変換パネルに組み込まれた輝尽性蛍光体 、680nmの励起波長を用いた時に、極めて良好 な鮮鋭性を示すものである。

 すなわち、本発明に係る輝尽性蛍光体は ずれも500nm以下に主ピークを有する発光を し、輝尽励起光の分離が容易でしかも受光 の分光感度とよく一致するため、効率よく 光できる結果、受像系の感度を固めること できる。

 輝尽励起光源24としては、放射線画像変 パネル23に使用される輝尽性蛍光体の輝尽励 起波長を含む光源が使用される。特にレーザ ー光を用いると光学系が簡単になり、又、輝 尽励起光強度を大きくすることができるため に輝尽発光効率をあげることができ、より好 ましい結果が得られる。

 本発明においては、輝尽性蛍光体層に照 されるレーザー径が100μm以下であることが ましく、より好ましくは80μm以下である。

 レーザーとしては、He-Neレーザー、He-Cdレー ザー、Arイオンレーザー、Krイオンレーザー N 2 レーザー、YAGレーザー及びその第2高調波、 ビーレーザー、半導体レーザー、各種の色 レーザー、銅蒸気レーザー等の金属蒸気レ ザー等がある。通常はHe-NeレーザーやArイオ レーザーのような連続発振のレーザーが望 しいが、パネル1画素の走査時間とパルスを 同期させればパルス発振のレーザーを用いる こともできる。又、フィルタ28を用いずに特 昭59-22046号公報に示されるような、発光の 延を利用して分離する方法によるときは、 続発振レーザーを用いて変調するよりもパ ス発振のレーザーを用いる方が好ましい。

 上記の各種レーザー光源の中でも、半導 レーザーは小型で安価であり、しかも変調 が不要であるので特に好ましく用いられる

 フィルタ28としては放射線画像変換パネ 23から放射される輝尽発光を透過し、輝尽励 起光をカットするものであるから、これは放 射線画像変換パネル23に含有する輝尽性蛍光 の輝尽発光波長と輝尽励起光源24の波長の 合わせによって決定される。

 例えば、輝尽励起波長が500nm~900nmの範囲 輝尽発光波長が300nm~500nmの範囲にあるような 実用上好ましい組合わせの場合、フィルタと しては、例えば、東芝社製C-39、C-40、V-40、V-4 2、V-44、コーニング社製7-54、7-59、スペクト フィルム社製BG-1、BG-3、BG-25、BG-37、BG-38等の 紫~青色ガラスフィルタを用いることができ 。又、干渉フィルタを用いると、ある程度 任意の特性のフィルタを選択して使用でき 。光電変換装置25としては、光電管、光電子 倍増管、フォトダイオード、フォトトランジ スタ、太陽電池、光導電素子等光量の変化を 電子信号の変化に変換し得るものなら何れで もよい。

 以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説 するが、本発明はこれらに限定されない。

 《放射線画像変換パネルの作製》
 金属ブロックに貼り付けた100cm×100cmサイズ 基板上にスパッタ装置を使用し、表1に示す ように、アルミニウム又は銀(Ag)ターゲット 使用し、所望の膜厚の反射層を設けた。な 、当該反射層の上部又は下部の少なくとも 方に反射層の保護層を、表1に示した素材を いて、反射層の形成方法同様にして、設け 。

 その後、ポリエステル樹脂をメチルエチ ケトンに溶解させ、スピンコーターで、反 層上に塗布し下引層を設け、恒温槽の中で1 00℃10時間乾燥し固化させた。

 次に、上記で得た各種基板をそれぞれ金属 ロックに貼り付けて、蒸着装置の真空槽に 置し、
に示す蒸着装置を使用して、以下に示す方法 で各基板上に柱状結晶の輝尽性蛍光体(CsBr:Eu) からなる輝尽性蛍光体層を形成した。

 先ず、前記基板を真空槽内に設置し、次 で、蛍光体原料(CsBr:Eu)を蒸着源としてプレ 成形し水冷したルツボにいれた。その後、 空槽内を一旦排気し、その後にアルゴンガ を導入し0.133Paに真空度を調整した後、10rpm 速度で下引き樹脂層塗布済み試料を回転さ ながら、下引き樹脂層塗布済み試料の温度( 基板温度ともいう。)を約140℃に保持した。 いで、抵抗加熱ルツボを加熱して輝尽性蛍 体を蒸着し、輝尽性蛍光体層の膜厚が300μm なったところで蒸着を終了させた。次いで 乾燥空気内で輝尽性蛍光体層を保護層袋に れ、輝尽性蛍光体層が密封された構造の、 ルミ基板に対応した各種放射線画像変換パ ル試料を得た。

 《評価》
 以上のようにして作製した各放射線画像変 パネルを用いて、以下の評価を行った。得 れた結果を表1に示す。

 《輝度、輝度分布の評価》
 輝度はコニカミノルタエムジー(株)製Regius19 0を用いて評価を行った。可搬性容器であるRe gius190カセッテにプレートを貼り付けた。X線 タングステン管球にて80kVp、10mAsで爆射線源 とプレート間距離2mで照射した後、Regius190に セッテを挿入し、信号を読み取った。得ら たデーターはRegius190に付属したCS-3ソフトを 使用し求めた。

 《画像欠陥の評価》
 上記画像をモニター上で再現し、画像上に 若しくは黒の画像欠陥を50mm×50mmのサイズ内 で数え、当該欠陥の個数で評価した。

 《ひび割れの評価》
 コニカミノルタエムジー(株)製レジウスカ ッテにプレートを装着し、75cmの高さより100 落下させた。落下前後に80kV、60mAsのX線を1m した位置よりカセッテに曝射した。Regius190 て読み取った画像を目視観察し、下記の評 基準に基づいて評価した。
1:ひび割れが増加し、使用に耐えない
2:ひび割れは明らかに増加している
3:ひび割れは増加しているが、使用に耐えう
4:ひび割れは少ない
5:ひび割れは無い
 《経時ムラの評価》
 プレートを装着したカセッテを50℃のサー に168時間入れ、80kV、60mAsのX線を1m離した位 より放射線像変換パネルに曝射し、Regius190 て読み取った画像を目視観察し、下記の評 基準に基づいて評価した。

 1:ムラが多く使用に値しない
 2:ムラが目立ち使用上支障が出る
 3:ムラがあるが使用可能
 4:ムラは少ない
 5:ムラが無い。もしくは気にならないレベ 。

 上記評価結果を表1に示す。

 なお、テトラエトキシシラン(TEOS)をエタ ールにて10%溶液とし、スピンコーターで塗 、熱処理を実施し成膜した。

 表1に示した表か結果から明らかなように 、本発明に係る実施例では、輝度が高く、ひ び割れ及び経時ムラが少なく、優れているこ とが分かる。